公开(公告)号：JP2005252278A

公开(公告)日：2005-09-15

申请号：JP2005095685

申请日：2005-03-29

Applicant: Infineon Technologies Ag ,  インフィネオン テクノロジーズ アクチエンゲゼルシャフト

Inventor： HAINZ OSWALD ,  PAULUS STEFAN ,  LEHNER RUDOLF ,  AUBURGER ALBERT ,  LANG DIETMAN ,  PETZ MARTIN ,  WEBER MICHAEL

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/56 ,  H01L21/68 ,  H01L21/98 ,  H01L23/31 ,  H01L23/482 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/482 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48475 ,  H01L2224/4848 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/854 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an inexpensive packaging method having a simple production process for realizing short signal path and a compact structure. SOLUTION: The housing includes a primary principal plane and a secondary principal plane that counters the primary principal plane, with most of them surrounding at least one semiconductor chip. The semiconductor chip includes a first metallization on the first principal plane side. The second principal planar side of the semiconductor chip reaches the second principal plane of the semiconductor structure element. The first metallizing of the semiconductor chip is also surrounded by the housing through a conductive material and connected with the contact section that reaches the second principal plane. Furthermore, the semiconductor chip includes a secondary metallization to pass signals to the second principal plane side. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Abstract translation: 解决的问题：提供一种廉价的包装方法，其具有用于实现短信号路径和紧凑结构的简单制造工艺。 解决方案：壳体包括主要主平面和与主要主平面对准的次要主平面，其大部分围绕至少一个半导体芯片。 半导体芯片包括在第一主平面侧上的第一金属化。 半导体芯片的第二主平面侧到达半导体结构元件的第二主平面。 半导体芯片的第一金属化也被壳体通过导电材料包围并与到达第二主平面的接触部分连接。 此外，半导体芯片包括用于将信号传递到第二主平面侧的二次金属化。 版权所有（C）2005，JPO＆NCIPI

公开(公告)号：DE10201781B4

公开(公告)日：2007-06-06

申请号：DE10201781

申请日：2002-01-17

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： THEUS HORST ,  AUBURGER ALBERT ,  KLOSE FRANK ,  LEHNER RUDOLF

IPC: H01L23/36 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L23/367 ,  H01L23/433 ,  H01L23/50 ,  H01L23/64 ,  H01L23/66

Abstract: A radio-frequency power component and a radio-frequency power module, as well as to methods for producing them are encompassed. The radio-frequency power component has a semiconductor chip that is suitable for flip chip mounting. The semiconductor chip has an active upper face that produces power losses. This active upper face is covered by an electrically isolating layer leaving free contact surfaces, with a heat-dissipating metal layer being applied to its upper face. The metal layer directly dissipates the heat losses from the active semiconductor structures.

公开(公告)号：DE102004062994A1

公开(公告)日：2006-04-20

申请号：DE102004062994

申请日：2004-12-22

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： LEHNER RUDOLF

IPC: H01L23/544 ,  H01L21/50

Abstract: In a semiconductor (SC) component comprising a housing (1) and an SC chip (2) with flip-chip contacts (3) arranged on its active upper side (4) and located on contact connecting surfaces (5) of the upper side (6) of a wiring substrate (7), the underside (8) of which has external contact surfaces with external contacts (9) of the SC component (10), in electrical contact with surfaces (5), the reverse side (11) of the chip has a flat pattern (12) with boundary edges (13) in a predetermined geometric orientation relative to the arrangement of flip-chip contacts on the active upper side. An independent claim is included for the production of the SC components by: producing an SC wafer with SC chip positions, integrated circuits and contact surfaces for flip-chip contacts (3) in a predetermined arrangement on its active side (4); applying the flat pattern (12) to the reverse side (11) of the wafer in the SC chip positions; applying the flip-chip contacts to the contact surfaces in the SC chip positions; separating the wafer into SC chips (2) with flip-chip contacts; preparing a wiring substrate (7) with SC component positions and appropriately arranged contact connection surfaces (5); applying the chips to the wiring substrate in the SC component positions, while orienting the flip-chip contacts (3) relative to the contact connection surfaces (5) utilizing the flat pattern (12); bonding the flip-chip contacts to the contact connection surfaces; and packing the SC component positions in a plastics housing mass (17), while embedding the SC chips (2).

公开(公告)号：DE10250778B3

公开(公告)日：2004-03-04

申请号：DE10250778

申请日：2002-10-30

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： LEHNER RUDOLF

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/68 ,  H01L23/00 ,  H05K13/02 ,  H01L21/58 ,  H01L21/50 ,  H05K13/04

Abstract: Semiconductor chip (2) has semiconductor component structures and contact surfaces (19) on an active upper side (3). A protective buffer (4) with protective layer (23) made from cushioning material is arranged between contact surfaces and above semiconductor component structures. The buffer body has a hard coating (22) on the free surface of the protective layer. Independent claims are also included for the following: (1) Semiconductor wafer with the above semiconductor chips arranged in lines and gaps; (2) Process for the production of a semiconductor wafer; (3) Process for the production of a semiconductor chip; and (4) Process for mounting the wafer or chip on substrates.

公开(公告)号：DE10038163A1

公开(公告)日：2002-02-14

申请号：DE10038163

申请日：2000-08-04

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： LEHNER RUDOLF ,  PAULUS STEFAN

IPC: B65B9/04 ,  B65B15/04 ,  H01L21/00 ,  H01L21/673 ,  H01L21/677 ,  H05K13/00

Abstract: The invention relates to a device and a method for the placement of electronic components (4) on transport belts, whereby a mould support (1) comprises at least one recess (2), over which a planar plastic web (5) is arranged. A heater (6, 7) heats the mould support (1) and/or the plastic web (5) in the region of the recesses (2). A stamping tool (8), comprising the electronic component (4) in the stamping region (9) thereof, is stamped, with the electronic component (4) in the direction of the recess (2) of the mould support (1), into the plastic web (5) to form a belt pocket (3).

公开(公告)号：DE102016114949A1

公开(公告)日：2018-02-15

申请号：DE102016114949

申请日：2016-08-11

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： LEHNERT WOLFGANG ,  BERGER RUDOLF ,  METZGER-BRUECKL GERHARD ,  LEHNER RUDOLF ,  RUHL GÜNTHER

IPC: H01L21/302 ,  H01L29/02

Abstract: Ein Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements umfasst Bereitstellen eines Trägerwafers (110) und Bilden einer Halbleiterbauelementschicht (113) auf dem Trägerwafer (110). Nach der Vorderseitenbearbeitung der Halbleiterbauelementschicht (113) wird der Trägerwafer (310) durch Schneiden entlang einer parallel zu der Halbleiterbauelementschicht (113) verlaufenden Ebene entfernt.

公开(公告)号：DE102014110967A1

公开(公告)日：2016-02-04

申请号：DE102014110967

申请日：2014-08-01

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： KNAUER EDUARD ,  SCHULTES SIGRID ,  KESSLER ANGELA ,  SCHOBER WOLFGANG ,  LEHNER RUDOLF

IPC: H01L23/32 ,  H01L23/31 ,  H01L23/40 ,  H01L23/48

Abstract: Eine elektronische Vorrichtung (100) umfassend einen Träger (102) mit einer Befestigungsfläche (104), mindestens ein elektronischer Chip (108), der auf der Befestigungsfläche (104) befestigt ist, mindestens eine elektrische Verbindungsstruktur (106), die auf der Befestigungsfläche (104) befestigt ist, eine Verkapselung (110), die den Träger (102) und den mindestens einen elektronischen Chip (108) mindestens teilweise verkapselt und die mindestens eine elektrische Verbindungsstruktur (106) teilweise verkapselt, sodass ein Teil einer Fläche der mindestens einen elektronischen Verbindungsstruktur (106) einer Umgebung ausgesetzt ist, und eine Befestigungseinrichtung (112), die zur Befestigung der elektronischen Vorrichtung (100) an einer Peripherievorrichtung (902) konfiguriert ist.

公开(公告)号：DE102004009901A1

公开(公告)日：2005-09-29

申请号：DE102004009901

申请日：2004-02-26

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： LEHNER RUDOLF

IPC: B23K20/00 ,  H01L21/00 ,  H05K3/06 ,  H01L21/60 ,  H01L21/304 ,  H01L21/50

Abstract: An apparatus for singulating and bonding semiconductor chips includes a singulating station and a mounting station. In the singulating station, a semiconductor chip is provided with a bonding wire by a bonding tool and lifted off a carrier film. Then, in the mounting station, the semiconductor chip is placed on a chip mounting surface and fixed in place. The bonding wire is guided to a contact-connection surface of the circuit carrier and bonded to this surface.

公开(公告)号：DE102016113500A1

公开(公告)日：2018-01-25

申请号：DE102016113500

申请日：2016-07-21

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： LEHNER RUDOLF

IPC: B24B51/00 ,  B24B7/16 ,  B24B49/00 ,  H01L21/304

Abstract: Eine Vorrichtung zum Steuern einer Bewegung einer Schleifscheibe eines Halbleiterwafer-Schleifsystems umfasst zumindest eine Schnittstelle, die ausgebildet ist, um ein Feedbacksignal zu erhalten, umfassend Schleifkraftinformation, die eine Kraft anzeigt, die auf einen Halbleiterwafer durch die Schleifscheibe ausgeübt wird. Die Vorrichtung umfasst ferner ein Steuerungsmodul, das ausgebildet ist, um ein Steuerungssignal zum Steuern der Bewegung der Schleifscheibe basierend auf der Schleifkraftinformation zu erzeugen. Das Steuerungsmodul ist ausgebildet, um das Steuerungssignal zu erzeugen, um eine Vorwärtsbewegung der Schleifscheibe gemäß einem gewünschten Geschwindigkeitsprofil während des Schleifens des Halbleiterwafers auszulösen, wenn die Schleifkraftinformation anzeigt, dass eine Kraft, die durch die Schleifscheibe ausgeübt wird, unter einer Kraftschwelle ist. Das Steuerungsmodul ist ausgebildet, um das Steuerungssignal zu erzeugen, um eine Bewegung der Schleifscheibe zu erzeugen, die langsamer ist als das gewünschte Geschwindigkeitsprofil während des Schleifens des Halbleiterwafers, wenn die Schleifkraftinformation anzeigt, dass die Kraft, die durch die Schleifscheibe ausgeübt wird, über der Kraftschwelle ist. Die zumindest eine Schnittstelle ist ausgebildet, um das Steuerungssignal zum Steuern einer Bewegung der Schleifscheibe bereitzustellen.

公开(公告)号：DE50104981D1

公开(公告)日：2005-02-03

申请号：DE50104981

申请日：2001-08-01

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： LEHNER RUDOLF ,  PAULUS STEFAN

IPC: B65B9/04 ,  B65B15/04 ,  H01L21/00 ,  H01L21/673 ,  H01L21/677

Abstract: An apparatus and a method for populating transport tapes with electronic components includes a mold support having at least one recess over which a flat plastic strip is disposed. A heater heats the mold support and/or the plastic strip in an area of the recesses. An embossing tool, which has the electronic component in its embossing area, together with the electronic component, is embossed into the plastic strip in the direction of the recess into the mold support to form a tape pocket.