公开(公告)号：DE102006056777B4

公开(公告)日：2013-10-10

申请号：DE102006056777

申请日：2006-12-01

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： KISSING JENS ,  SEIPPEL DIETOLF

IPC: H01L23/60 ,  H01L23/492

Abstract: Eine Zusammenstellung, umfassend: ein Trägerelement (1), einen Chip (2) mit Kontaktelementen (3), wobei der Chip (2) mit dem Trägerelement (1) zugewandten Kontaktelementen (3) auf dem Trägerelement (1) montiert ist, und eine Abschirmschicht (1.1) auf dem Trägerelement (1) zur elektrischen und magnetischen Abschirmung eines Schaltkreiselementes (2.1) des Chips (2), dadurch gekennzeichnet, dass – das Trägerelement (1) eine erste Metallisierungsschicht (1.2) aufweist, welche auf einer ersten, dem Chip (2) zugewandten Oberfläche des Trägerelements (1) angeordnet ist, und eine zweite Metallisierungsschicht (1.3) aufweist, welche auf einer zweiten Oberfläche des Trägerelements (1) angeordnet ist, welche der ersten Oberfläche gegenüberliegt, wobei die erste Metallisierungsschicht (1.2) und die zweite Metallisierungsschicht (1.3) durch eine Durchkontaktierung (1.4) miteinander verbunden sind, – die Abschirmschicht (1.1) in der ersten Metallisierungsschicht (1.2) enthalten ist, – die Abschirmschicht (1.1) mit einem Kontaktelement (3) elektrisch verbunden ist, und – die zweite Metallisierungsschicht (1.3) mit Lötkugeln (4) zur Verbindung mit einer Leiterplatte (5) verbunden ist.

公开(公告)号：DE10344851B3

公开(公告)日：2005-04-28

申请号：DE10344851

申请日：2003-09-26

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： SEIPPEL DIETOLF ,  HANKE ANDRE ,  PHAM-STAEBNER DUYEN

IPC: H03B27/00 ,  H03K21/00 ,  H04N9/77 ,  H04N9/79 ,  H04N17/00

Abstract: The circuit has an oscillator connected with inputs of two mixers (3, 4). Output (33) of the mixer (3) is coupled with a frequency divider circuit (2). The circuit (2) has an output (22) coupled with an input (32) of the mixer (3), and an output (23) to direct a signal with a phase offset of 90 degree to another signal at the output (22). A feedback path is provided between an input (21) of the circuit (2) and the output (33). The circuit (2) is implemented with a sigma delta modulator for producing signals with broken divisor conditions. The signal at the output (22) is supplied to another input (42) of the mixer (4).

公开(公告)号：DE102004035609A1

公开(公告)日：2006-02-16

申请号：DE102004035609

申请日：2004-07-22

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： PUMA GIUSEPPE LI ,  PHAM-STAEBNER DUYEN ,  SEIPPEL DIETOLF

IPC: H03G3/20

公开(公告)号：DE10249859A1

公开(公告)日：2004-05-19

申请号：DE10249859

申请日：2002-10-25

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： WENDEL MARTIN ,  ESMARK KAI ,  STREIBL MARTIN ,  BARGSTAEDT-FRANKE SILKE ,  HANKE ANDRE ,  SEIPPEL DIETOLF

IPC: H02H9/04 ,  H01L23/60

公开(公告)号：DE102006057332B4

公开(公告)日：2018-01-25

申请号：DE102006057332

申请日：2006-12-05

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： PUMA GIUSEPPE LI ,  SEIPPEL DIETOLF

IPC: H01L25/16 ,  H01F17/02 ,  H01L23/488 ,  H03B5/12 ,  H03L7/099

Abstract: Zusammenbau, aufweisend: ein Substrat (1), einen auf dem Substrat (1) montierten Chip (2), eine spannungsgesteuerte Oszillatorschaltung (3) aufweisend einen Induktor (3.1; 7) und weitere Schaltungselemente (3.2), wobei der Induktor (3.1; 7) auf dem Substrat (1) montiert ist und die weiteren Schaltungselemente (3.2) auf oder in dem Chip (2) montiert sind, dadurch gekennzeichnet, dass der Induktor (3.1; 7) aus einer einzelnen Windung (7) mit symmetrischer Form besteht, welche auf der Oberfläche des Substrats (1) angeordnet ist, eine Kugelgitter-Anordnung zum Montieren des Chips (2) auf dem Substrat (1) angeordnet ist, wobei die einzelne Windung (7) zwischen zwei Kugeln (5) der Kugelgitter-Anordnung verbunden ist, und eine in einer weiteren Metallisierungsschicht unterhalb der Metallisierungsschicht der Windung (7) angeordnete Masseabschirmung (8) in Form einer metallischen Schicht oder einer elektrisch leitfähigen Schicht angeordnet ist.

公开(公告)号：DE102004021867B4

公开(公告)日：2012-02-16

申请号：DE102004021867

申请日：2004-05-04

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： LI PUMA GIUSEPPE ,  SEIPPEL DIETOLF ,  STEVANOVIC NENAD DR ING ,  KISSING JENS DR ING ,  EISENHUT CARSTEN DR ING

IPC: H04B1/26 ,  H03G3/30 ,  H04B1/16 ,  H04L1/20

Abstract: Verfahren zur Signalverarbeitung, insbesondere in einem Empfänger, umfassend die Schritte: – Bereitstellen eines ersten Signalpfades (6) mit einem ersten Verstärker (64) und eines zweiten Signalpfades (7) mit einem zweiten Verstärker (74) mit steuerbarem Verstärkungsfaktor; – Anlegen eines Signals an den ersten und den zweiten Signalpfad (6, 7); – Verstarken des angelegten Signals im ersten Signalpfad (6) und Demodulieren des im ersten Signalpfad (6) verstärkten Signals; Verstärken des angelegten Signals im zweiten Signalpfad (7) um den steuerbaren Verstärkungsfaktor und Ermi angelegten Signals; – wobei der Schritt des Demodulierens im ersten Signalpfad (7) den Schritt des Ermittelns einer eine Modulationsart reprasentierenden Kennung in einem Dateninhalt und den Schritt des wahlweisen Abschaltens oder Aktivierens des ersten Signalpfades (6) und/oder des zweiten Signalpfades (7) in Abhängigkeit der ermittelten Kennung umfasst.

公开(公告)号：DE50301428D1

公开(公告)日：2006-03-02

申请号：DE50301428

申请日：2003-02-17

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： GREWING CHRISTIAN ,  HANKE ANDRE ,  SEIPPEL DIETOLF

IPC: H03C3/40 ,  H03D7/12 ,  H03D7/18 ,  H04B1/30

公开(公告)号：AU2003279310A1

公开(公告)日：2004-05-13

申请号：AU2003279310

申请日：2003-10-23

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BARGSTADT-FRANKE SILKE ,  ESMARK KAI ,  SEIPPEL DIETOLF ,  STREIBL MARTIN ,  HANKE ANDRE ,  WENDEL MARTIN

IPC: H02H9/04

公开(公告)号：DE102006057332A1

公开(公告)日：2008-06-19

申请号：DE102006057332

申请日：2006-12-05

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： PUMA GIUSEPPE LI ,  SEIPPEL DIETOLF

IPC: H01L25/16

Abstract: An assembly includes a substrate, a chip mounted on the substrate, a voltage controlled oscillator circuit including an inductor and further circuit elements. The inductor is mounted on or in the substrate, and the further circuit elements are mounted on or in the chip. An assembly is disclosed that includes a substrate including a first metallization plane and a second metallization plane, a chip mounted on the substrate, and an inductor mounted on or in the substrate. The inductor includes a first inductor portion in the first metallization plane and a second inductor portion in the second metallization plane. An assembly is also disclosed including a substrate, a chip mounted onto the substrate, and a transformer formed at least in part on or in the substrate.

公开(公告)号：DE102006056777A1

公开(公告)日：2008-06-05

申请号：DE102006056777

申请日：2006-12-01

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： KISSING JENS ,  SEIPPEL DIETOLF

IPC: H01L23/492 ,  H01L23/60

Abstract: The package has a chip (2) with a contact element (3) e.g. solder balls or solder bumps, that faces a carrier element e.g. interposer (1). The chip is mounted on the carrier element. A shielding layer (1.1) is provided on the carrier element for electric and magnetic shielding of a circuit element (2.1) e.g. capacitor and coil, of the chip. The capacitor or the coil is provided as a part of a voltage controlled oscillator. The carrier element is connected to a printed circuit board. An independent claim is also included for a method for electric or magnetic shielding of a circuit element.