公开(公告)号：WO2005022629A3

公开(公告)日：2005-04-21

申请号：PCT/DE2004001825

申请日：2004-08-16

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  DEPPE ROSWITHA ,  GEORGAKOS GEORG ,  SIEGLER SASCHA

Inventor： DEPPE ROSWITHA ,  GEORGAKOS GEORG ,  SIEGLER SASCHA

IPC: G06F17/50

CPC classification number: G06F17/5068

Abstract: The invention relates to a method for designing integrated circuits that comprise replacement logic chips. According to said method, a plurality of logic cells and a plurality of filler cells for filling the gaps between the logic cells is placed on a chip surface. Some or all of the filler cells represent replacement logic chips for the integrated circuit and are interconnected or wired in such a manner as to form capacitors (2, 3) in the integrated circuit.

Abstract translation: 在设计集成电路与备用逻辑器件的方法中，多个逻辑单元和多个填料单元，所述填充逻辑单元之间的空间，放置在芯片表面。 在这种情况下代表的一些或全部填充单元更换逻辑的用于集成电路和是，或者是这样的有线或有线的，与电容器（2，3）在所述集成电路形成。

公开(公告)号：DE102004031669B3

公开(公告)日：2006-02-09

申请号：DE102004031669

申请日：2004-06-30

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： SIEGLER SASCHA ,  WEBER GERHARD ,  BAUMANN THOMAS ,  BERGLER STEFAN

IPC: H03K5/153

公开(公告)号：DE102015101883A1

公开(公告)日：2015-08-13

申请号：DE102015101883

申请日：2015-02-10

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： FISCHER ARMIN ,  LEHMANN GUNTHER ,  SIEGLER SASCHA ,  UNGAR FRANZ ,  GLASOW ALEXANDER VON

IPC: H01L23/525

Abstract: Eine Fuse (500) kann bereitgestellt werden, die aufweisen kann: eine erste Fuse-Verbindung (502-1), eine mit der ersten Fuse-Verbindung (502-1) in Reihe gekoppelte zweite Fuse-Verbindung (502-2), und ein Verbindungselement (902), das zwischen der ersten und der zweiten Fuse-Verbindung (502-2) gekoppelt und in derselben Ebene wie die erste und die zweite Fuse-Verbindung (502-2) angeordnet ist.

公开(公告)号：DE10339283A1

公开(公告)日：2005-04-14

申请号：DE10339283

申请日：2003-08-26

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： SIEGLER SASCHA ,  DEPPE ROSWITHA ,  GEORGAKOS GEORG

IPC: G06F17/50 ,  H01L21/822 ,  H01L27/08

公开(公告)号：DE10339283B9

公开(公告)日：2009-03-05

申请号：DE10339283

申请日：2003-08-26

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： SIEGLER SASCHA ,  DEPPE ROSWITHA ,  GEORGAKOS GEORG

IPC: H01L21/822 ,  G06F17/50 ,  H01L27/08

公开(公告)号：DE10339283B4

公开(公告)日：2008-09-18

申请号：DE10339283

申请日：2003-08-26

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： SIEGLER SASCHA ,  DEPPE ROSWITHA ,  GEORGAKOS GEORG

IPC: H01L21/822 ,  G06F17/50 ,  H01L27/08