公开(公告)号：DE102017113153A1

公开(公告)日：2018-12-20

申请号：DE102017113153

申请日：2017-06-14

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： MENGEL MANFRED ,  NAPETSCHNIG EVELYN ,  TEICHMANN KATHARINA ,  WILLE CATHARINA

IPC: H01L23/482 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60

Abstract: Eine elektronische Komponente (100) weist einen elektronischen Chip (102) und ein sinterbares Verbindungsmaterial (104), das einem Trocknungsvorgang unterzogen wurde und das auf oder über zumindest einem Teil einer Hauptoberfläche (106) des elektronischen Chips (102) freiliegt, auf.

公开(公告)号：DE102017113153B4

公开(公告)日：2022-06-15

申请号：DE102017113153

申请日：2017-06-14

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： MENGEL MANFRED ,  NAPETSCHNIG EVELYN ,  TEICHMANN KATHARINA ,  WILLE CATHARINA

IPC: H01L23/482 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60

Abstract: Ein elektronisches Gerät (130), das Folgendes aufweist:• ein nackter elektronischer Chip (102) mit einem ersten gesinterten Material (112) auf oder über zumindest einem Teil einer Hauptoberfläche (106) des elektronischen Chips (102), mit einem zweiten gesinterten Material (104') auf oder über zumindest einem Teil des ersten gesinterten Materials (112) und mit einem elektrisch isolierenden Material (110), das einen Teil einer äußeren Oberfläche einer elektronischen Komponente (100), die den elektronischen Chip (102) aufweist, vor dem Sintern bildet und lateral zwischen zwei Abschnitten des ersten gesinterten Materials (112) und des zweiten gesinterten Materials (104') angeordnet ist;• ein Träger (132), auf dem der elektronische Chip (102) durch das zweite gesinterte Material (104') gesintert ist.