公开(公告)号：DE102018203094B3

公开(公告)日：2019-05-23

申请号：DE102018203094

申请日：2018-03-01

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： FUELDNER MARC ,  WIESBAUER ANDREAS ,  KRUMBEIN ULRICH ,  GOLLER BERND ,  MILLERI NICCOLO DE ,  TOSOLINI GIORDANO ,  LOHNINGER GERHARD

IPC: B81B3/00 ,  B81B7/02 ,  H04R1/00 ,  H04R19/04

Abstract: Ein MEMS-Baustein 100 umfasst ein Gehäuse 130 mit einem Innenvolumen V, wobei das Gehäuse 130 eine Schallöffnung 132 zu dem Innenvolumen V aufweist, ein MEMS-Bauelement 110 in dem Gehäuse 130 benachbart zu der Schallöffnung 132, und ein Schichtelement 138, das zumindest bereichsweise an einem dem Innenvolumen V zugewandten Oberflächenbereich 134-1, 136-1 des Gehäuses 130 angeordnet ist, wobei das Schichtelement 138 ein Schichtmaterial aufweist, das eine niedrigere Wärmeleitfähigkeit und optional eine höhere Wärmekapazität als das an das Schichtelement 138 angrenzende Gehäusematerial des Gehäuses 130 aufweist.