公开(公告)号：DE102018118894A1

公开(公告)日：2020-02-06

申请号：DE102018118894

申请日：2018-08-03

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： HEINRICI MARKUS ,  BEHRENDT ANDREAS ,  ERBERT CHRISTOFFER ,  HOF EVA-MARIA ,  HOFMANN ROBIN ,  PLAPPERT MATHIAS ,  SCHULTE SUSANNE ,  WIESBROCK FRANK

IPC: H01L23/29

Abstract: Verschiedene Ausführungsformen betreffen eine Polymer-Nanopartikel-Zusammensetzung, die zum Bilden einer Passivierung eines elektronischen Bauelements (200, 300, 400), einer Passivierung eines Halbleiterbauelements (500, 600), einer Passivierung auf Chip-Ebene in einem Halbleiterchip (100) verwendet wird. Die Polymer-Nanopartikel-Zusammensetzung kann eine Polymermatrix und in der Polymermatrix enthaltene Nanopartikel (104n) aufweisen.