公开(公告)号：KR20200135165A

公开(公告)日：2020-12-02

申请号：KR20200048038

申请日：2020-04-21

Applicant: INTEL CORP

Inventor： COLLINS ANDREW ,  SHARAN SUJIT ,  XIE JIANYONG

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/48

Abstract: 본명세서의실시예들은, 제1 측면및 3개이상의다이와결합하기위해제1 측면에대향하는제2 측면을포함하는, 다이들에대한인터커넥트허브를위한시스템들, 장치들, 또는프로세스들에관한것이며, 제2 측면은 3개이상의다이중 적어도하나의다이를 3개이상의다이중 다른다이에전기적으로결합하여, 적어도, 3개이상의다이의서브세트간의데이터전송을용이하게하기위한복수의전기적결합을포함한다. 3개이상의다이는타일형다이들일수 있다.

公开(公告)号：DE102020132000A1

公开(公告)日：2021-08-26

申请号：DE102020132000

申请日：2020-12-02

Applicant: INTEL CORP

Inventor： COLLINS ANDREW ,  KUMASHIKAR MAHESH ,  NIMMAGADDA SRIKANTH

IPC: H01L23/538 ,  H01L25/065

Abstract: Ausführungsbeispiele können sich auf einen Die mit einem Prozessor beziehen. Der Die kann eine erste Eingabe-/Ausgabe- (I/O-) Kachel benachbart zu einer ersten Seite des Prozessors und eine zweite I/O-Kachel benachbart zu einer zweiten Seite des Prozessors umfassen. Die erste oder zweite I/O-Kachel kann mit dem Prozessor kommunikativ gekoppelt sein. Andere Ausführungsbeispiele können beschrieben oder beansprucht sein.

公开(公告)号：DE112019000670T5

公开(公告)日：2020-11-12

申请号：DE112019000670

申请日：2019-02-28

Applicant: INTEL CORP

Inventor： COLLINS ANDREW ,  MALLIK DEBENDRA ,  MANUSHAROW MATHEW J ,  XIE JIANYONG

IPC: H01L23/528 ,  H01L23/00 ,  H01L23/522 ,  H01L25/065

Abstract: Ein eingebettetes Multidiezwischenverbindungsbrückendie (EMIB-Die) ist mit einer Leistungsabgabe an die Mitte des EMIB-Dies konfiguriert und die Leistung wird an zwei Dies verteilt, die über das EMIB-Die verbunden sind.