公开(公告)号：DE112019005485T5

公开(公告)日：2021-07-22

申请号：DE112019005485

申请日：2019-10-01

Applicant: INTEL CORP

Inventor： DASGUPTA KAUSHIK ,  YU CHUANZHAO ,  THAKKAR CHINTAN ,  DANESHGAR SAEID ,  YOON HYUN ,  LI XI ,  CHAKRABARTI ANANDAROOP ,  SHOPOV STEFAN

IPC: H01F27/28 ,  H01F17/02 ,  H01F19/04 ,  H03F3/45

Abstract: Eine Auf-Chip-Transformatorschaltung ist offenbart. Die Auf-Chip-Transformatorschaltung umfasst eine primäre Wicklungsschaltung, umfassend zumindest eine Windung einer primären leitfähigen Wicklung, die als ein erstes N-seitiges Polygon in einer ersten dielektrischen Schicht eines Substrats angeordnet ist; und eine sekundäre Wicklungsschaltung, umfassend zumindest eine Windung einer sekundären leitfähigen Wicklung, die als ein zweites N-seitiges Polygon in einer zweiten, unterschiedlichen dielektrischen Schicht des Substrats angeordnet ist. Bei einigen Ausführungsbeispielen sind die primäre Wicklungsschaltung und die sekundäre Wicklungsschaltung angeordnet, um einander an vorbestimmten Orten entlang der primären leitfähigen Wicklung und der sekundären leitfähigen Wicklung zu überlappen, wobei die vorbestimmten Orte eine Anzahl von Orten weniger umfassen als alle Orte entlang der primären leitfähigen Wicklung und der sekundären leitfähigen Wicklung.

公开(公告)号：DE112017006442T5

公开(公告)日：2019-09-19

申请号：DE112017006442

申请日：2017-12-20

Applicant: INTEL CORP

Inventor： ALPMAN ERKAN ,  AMADJIKPE ARNAUD ,  OSAF OMER ,  AZADET KAMERAN ,  BANIN ROTEM ,  BARYAKH MIROSLAV ,  BAZOV ANAT ,  BRENNA STEFANO ,  CASPER BRYAN ,  CHAKRABARTI ANANDAROOP ,  CHANCE GREGORY ,  COHEN EMANUEL ,  DA SILVA CLAUDIO ,  DALMIA SIDHARTH ,  DANESHGAR SAEID ,  DASGUPTA KAUSHIK ,  DATTA KUNAL ,  DAVIS BRANDON ,  DEGANI OFIR ,  FREIMAN AMIT ,  GENOSSAR MICHAEL ,  GERSON ERAN ,  GOLDBERGER EYAL ,  GORDON MEIR ,  GORDON ESHEL ,  HAGN JOSEF ,  KANG SHINWON ,  KAO TE-YU ,  KITCHIN DUNCAN ,  KOGAN NOAM ,  KOMULAINEN MIKKO ,  KUSHNIR IGAL ,  LAHTI SAKU ,  LAMPINEN MIKKO M ,  LANDSBERG NAFTALI ,  LEE WOOK BONG ,  LEVINGER RUN ,  MOLINA ALBERT ,  MONTOYA RESTI ,  MUSAH TAWFIQ ,  NAREVSKY NATHAN ,  NIKOPOUR HOSEIN ,  ORHAN ONER ,  PALASKAS GEORGIOS ,  PELLERANO STEFANO ,  PONGRATZ RON ,  RAVID SHMUEL ,  SAGAZIO PETER ,  SASOGLU ERAN ,  SHAKEDD LIOR ,  SHOR GADI ,  SINGH BALJIT ,  SOFFER MENASHE ,  SOVER RAANAN ,  TALWAR SHILPA ,  TANZI NEBIL ,  TEPLITSKY MOSHE ,  THAKKAR CHINTAN ,  THAKUR JAYPRAKASH ,  TSFATI YOSSI ,  VERHELST MARIAN ,  WEISMAN NIR ,  YAMADA SHUHEI ,  YEPES ANA M

IPC: H04B7/10 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/24 ,  H01Q9/04 ,  H01Q21/24 ,  H04B1/3827 ,  H04B1/40 ,  H04L25/02

Abstract: Millimeterwellen- (mmWellen-) Technologie, Einrichtungen und Verfahren, die sich auf Sendeempfänger, Empfänger und Antennenstrukturen für drahtlose Kommunikation beziehen, sind beschrieben. Die verschiedenen Aspekte weisen unter anderem Millimeterwellen- (mmWellen-) und Nahbereichskommunikation- (NFC-) Antennen am gleichen Ort, skalierbare Funk-Sendeempfängerarchitekturen einer phasengesteuerten Gruppe (SPARTA), verteiltes Kommunikationssystem mit phasengesteuerter Gruppe mit MIMO-Unterstützung und Phasenrauschensynchronisation über ein einzelnes Koax-Kabel, Kommunizieren von RF-Signalen über Kabel (RFoC) in einem verteilten Kommunikationssystem mit phasengesteuerter Gruppe, Taktrauschenleckverlustreduktion, IF-zu-RF-Begleit-Chip für Aufwärts- und Abwärtskompatibilität und Modularität, baugruppeninterne Anpassungsnetze, skalierbare 5G-Empfänger- (Rx-) Architektur auf.