公开(公告)号：DE102016102154A1

公开(公告)日：2016-09-15

申请号：DE102016102154

申请日：2016-02-08

Applicant: INTEL CORP

Inventor： JIANG HONGJIN ,  STARKSTON ROBERT ,  RAORANE DIGVIJAY A ,  JONES KEITH D ,  DHALL ASHISH ,  KARHADE OMKAR G ,  DHANE KEDAR ,  RAMALINGAM SURIYAKALA ,  WENG LI-SHENG ,  CHENEY ROBERT F ,  STOVER PATRICK N

IPC: H01L23/66 ,  H01L21/60 ,  H01L23/50 ,  H01L25/065

Abstract: Ein Gerät mit einem Gehäuse mit einem Chip und einem Gehäusesubstrat, wobei das Gehäusesubstrat einen Leiter; und einem Versteifungskörper, der mit dem Leiter des Gehäusesubstrats elektrisch gekoppelt ist, umfasst. Ein Gerät mit einem Gehäuse mit einem Chip und einem Gehäusesubstrat; einem Versteifungskörper, der mit dem Gehäusesubstrat gekoppelt ist; und einem elektrisch leitfähigen Pfad zwischen dem Versteifungskörper und dem Gehäusesubstrat. Ein Verfahren mit dem elektrischen Koppeln eines Versteifungskörpers mit einem Leiter eines Gehäusesubstrats.