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    Aparelho e método para gerenciamento de energia em um conjunto de múltiplas matrizes e sistema de computador
    1.
    发明专利
    Aparelho e método para gerenciamento de energia em um conjunto de múltiplas matrizes e sistema de computador 未知

    公开(公告)号：BR112015029869B1

    公开(公告)日：2022-05-31

    申请号：BR112015029869

    申请日：2014-06-18

    Applicant: INTEL CORP

    Inventor： SCHAEFER ANDRE ,  DROEGE GUIDO ,  ZILLMANN UWE

    IPC: H01F38/14 ,  H02J7/00

    Abstract: gerenciamento de energia em conjuntos de matrizes múltiplas. a presente invenção refere-se a um aparelho tal como um dispositivo heterogêneo que inclui pelo menos uma primeira matriz e uma segunda matriz. o aparelho inclui adicionalmente um primeiro elemento indutivo, um segundo elemento indutivo e conjunto de circuitos de controle de comutador. o conjunto de circuitos de controle de comutador é disposto na primeira matriz. o conjunto de circuitos de controle de comutador controla a corrente através do primeiro elemento indutivo para produzir uma primeira tensão. a primeira tensão energiza a primeira matriz. o segundo elemento indutivo é acoplado ao primeiro elemento indutivo. o segundo elemento indutivo produz uma segunda tensão para energizar a segunda matriz. a primeira matriz e a segunda matriz podem ser fabricadas em concordância com tecnologias diferentes e nas quais a primeira matriz e a segunda matriz resistem a tensões máximas diferentes. uma magnitude da primeira tensão pode ser maior do que uma magnitude da segunda tensão.

    THROUGH-BODY-VIA ISOLATED COAXIAL CAPACITOR AND TECHNIQUES FOR FORMING SAME
    2.
    发明公开
    THROUGH-BODY-VIA ISOLATED COAXIAL CAPACITOR AND TECHNIQUES FOR FORMING SAME 审中-公开
    KÖRPERDURCHGANGSISOLIERTERKOAXIALER KONDENSATOR UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DAVON

    公开(公告)号：EP3087604A4

    公开(公告)日：2017-09-06

    申请号：EP13900035

    申请日：2013-12-23

    Applicant: INTEL CORP

    Inventor： LEE KEVIN J ,  SARASWAT RUCHIR ,  ZILLMANN UWE ,  COWLEY NICHOLAS P ,  SCHAEFER ANDRE ,  JAIN RINKLE ,  DROEGE GUIDO

    IPC: H01L27/108

    CPC classification number: H01L23/5223 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/486 ,  H01L21/4875 ,  H01L21/76898 ,  H01L21/8221 ,  H01L23/481 ,  H01L23/492 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L25/0657 ,  H01L27/0629 ,  H01L28/90 ,  H01L2225/06544 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    Abstract: Techniques are disclosed for forming a through-body-via (TBV) isolated coaxial capacitor in a semiconductor die. In some embodiments, a cylindrical capacitor provided using the disclosed techniques may include, for example, a conductive TBV surrounded by a dielectric material and an outer conductor plate. The TBV and outer plate can be formed, for example, so as to be self-aligned with one another in a coaxial arrangement, in accordance with some embodiments. The disclosed capacitor may extend through the body of a host die such that its terminals are accessible on the upper and/or lower surfaces thereof. Thus, in some cases, the host die can be electrically connected with another die to provide a die stack or other three-dimensional integrated circuit (3D IC), in accordance with some embodiments. In some instances, the disclosed capacitor can be utilized, for example, to provide integrated capacitance in a switched-capacitor voltage regulator (SCVR).

    Abstract translation: 公开了用于在半导体管芯中形成贯穿本体通孔（TBV）的隔离同轴电容器的技术。 在一些实施例中，使用所公开的技术提供的圆柱形电容器可以包括例如由电介质材料和外导体板围绕的导电TBV。 根据一些实施例，TBV和外板可以例如形成为以同轴布置彼此自对准。 所公开的电容器可以延伸穿过主芯片的主体，使得其端子在其上表面和/或下表面可触及。 因此，在一些情况下，根据一些实施例，主芯片可以与另一芯片电连接以提供芯片堆叠或其他三维集成电路（3D IC）。 在一些情况下，所公开的电容器可以用于例如在开关电容器电压调节器（SCVR）中提供集成电容。

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