PHOTONISCHE-INTEGRIERTE-SCHALTUNG-PACKAGING-ARCHITEKTUREN

    公开(公告)号:DE112022005948T5

    公开(公告)日:2024-10-10

    申请号:DE112022005948

    申请日:2022-11-08

    Applicant: INTEL CORP

    Abstract: Mikroelektronische Anordnungen, umfassend photonische integrierte Schaltungen (PICs), zugehörige Vorrichtungen und Verfahren werden hierin offenbart. Zum Beispiel kann bei einigen Ausführungsbeispielen eine photonische mikroelektronische Anordnung umfassen eine integrierte Schaltung (IC) in einer ersten Schicht, wobei die erste Schicht ein Substrat umfasst, das eine erste Oberfläche, eine gegenüberliegende zweite Oberfläche und eine laterale Oberfläche im Wesentlichen senkrecht zu der ersten und der zweiten Oberfläche aufweist, wobei das Substrat einen Wellenleiter zwischen der ersten und der zweiten Oberfläche umfasst, und wobei und die IC in einem Hohlraum in dem Substrat verschachtelt ist; eine PIC in einer zweiten Schicht, wobei die zweite Schicht auf der ersten Schicht ist und eine aktive Oberfläche der PIC der ersten Schicht zugewandt ist, und wobei die IC elektrisch mit der aktiven Seite der PIC gekoppelt ist; und eine optische Komponente, die optisch mit der aktiven Oberfläche der PIC und dem Wellenleiter in dem Substrat an der zweiten Oberfläche gekoppelt ist.

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