公开(公告)号：DE102024119424A1

公开(公告)日：2025-03-27

申请号：DE102024119424

申请日：2024-07-09

Applicant: INTEL CORP

Inventor： FRISH HAREL ,  MAHALINGAM HARI ,  FATHOLOLOUMI SAEED ,  YERKES SHANE ,  HECK JOHN ,  QIAN WEI

IPC: G02B6/42 ,  G02B6/122 ,  G02B6/136 ,  G02B6/26

Abstract: Vorrichtung, die ein Siliziumsubstrat und einen Wellenleiter auf dem Siliziumsubstrat umfasst. Im Substrat befindet sich eine Nut, wobei die Nut eine geneigte Rückwand neben dem Wellenleiter aufweist. Im Substrat befindet sich ein Graben, der Graben entlang einer zweiten Richtung in der Regel orthogonal zur ersten Richtung quer über die geneigte Rückwand, wobei der Graben eine vertikale Wand an einer Schnittlinie mit der geneigten Rückwand aufweist. Eine optische Faser in der Nut, wobei ein Ende der optischen Faser an der vertikalen Wand anliegt.

公开(公告)号：DE102019108400A1

公开(公告)日：2019-11-21

申请号：DE102019108400

申请日：2019-04-01

Applicant: INTEL CORP

Inventor： HECK JOHN ,  MAHALINGAM HARI

IPC: G02B6/12 ,  B29C35/08 ,  G02B6/122 ,  G02B6/13

Abstract: Ausführungsformen können einen optischen Polymerkoppler betreffen. Der optische Polymerkoppler kann einen ersten Teil, der wenigstens teilweise mit einer Fläche eines Siliciumwellenleiters gekoppelt ist, beinhalten. Der optische Polymerkoppler kann ferner einen zweiten Teil des optischen Polymerkopplers beinhalten, der an den ersten Teil angrenzt und der eine Breite aufweisen kann, die geringer als eine Breite des dem ersten Teil gegenüberliegenden zweiten Teils ist. Andere Ausführungsformen können beschrieben und/oder beansprucht werden.

公开(公告)号：DE112022005948T5

公开(公告)日：2024-10-10

申请号：DE112022005948

申请日：2022-11-08

Applicant: INTEL CORP

Inventor： DARMAWIKARTA KRISTOF KUWAWI ,  DUONG BENJAMIN T ,  PIETAMBARAM SRINIVAS V ,  IBRAHIM TAREK A ,  OMER ALA ,  NIE BAI ,  MAHALINGAM HARI

IPC: G02B6/12 ,  G02B6/30 ,  G02B6/42

Abstract: Mikroelektronische Anordnungen, umfassend photonische integrierte Schaltungen (PICs), zugehörige Vorrichtungen und Verfahren werden hierin offenbart. Zum Beispiel kann bei einigen Ausführungsbeispielen eine photonische mikroelektronische Anordnung umfassen eine integrierte Schaltung (IC) in einer ersten Schicht, wobei die erste Schicht ein Substrat umfasst, das eine erste Oberfläche, eine gegenüberliegende zweite Oberfläche und eine laterale Oberfläche im Wesentlichen senkrecht zu der ersten und der zweiten Oberfläche aufweist, wobei das Substrat einen Wellenleiter zwischen der ersten und der zweiten Oberfläche umfasst, und wobei und die IC in einem Hohlraum in dem Substrat verschachtelt ist; eine PIC in einer zweiten Schicht, wobei die zweite Schicht auf der ersten Schicht ist und eine aktive Oberfläche der PIC der ersten Schicht zugewandt ist, und wobei die IC elektrisch mit der aktiven Seite der PIC gekoppelt ist; und eine optische Komponente, die optisch mit der aktiven Oberfläche der PIC und dem Wellenleiter in dem Substrat an der zweiten Oberfläche gekoppelt ist.

公开(公告)号：DE102021119453A1

公开(公告)日：2022-05-19

申请号：DE102021119453

申请日：2021-07-27

Applicant: INTEL CORP

Inventor： MAHALINGAM HARI ,  FRISH HAREL ,  MCCARGAR SEAN ,  KEENER JOSHUA ,  YERKES SHANE ,  HECK JOHN ,  LIAO LING

IPC: G02B6/12 ,  G02B6/122 ,  G02B6/26 ,  G02B6/30

Abstract: Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung betreffen optische Koppler mit niedriger numerischer Apertur (NA) oder Punktgrößenwandler, die einen lateralen Verjüngungsabschnitt und/oder einen vertikalen adiabatischen Verjüngungsabschnitt beinhalten. Bei Ausführungsformen können die optischen Koppler auf einem Siliciumsubstrat in der Nähe von V-Nuten in dem Substrat positioniert sein, um Glasfasern zu enthalten, die selbstauszurichten und mit den optischen Kopplern zu koppeln sind. Andere Ausführungsformen können beschrieben und/oder beansprucht werden.