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    Bedarfsgerechte Kühlung eines nicht-flüchtigen Speichers (NVM) unter Verwendung einer Peltiervorrichtung
    1.
    发明专利
    Bedarfsgerechte Kühlung eines nicht-flüchtigen Speichers (NVM) unter Verwendung einer Peltiervorrichtung 未知

    公开(公告)号：DE102015114001A1

    公开(公告)日：2016-03-31

    申请号：DE102015114001

    申请日：2015-08-24

    Applicant: INTEL CORP

    Inventor： PRAKASH MANI ,  SAMARAS WILLIAM A

    IPC: H01L23/38 ,  G06F1/20 ,  H01L27/115

    Abstract: Einige Beispiele betreffen ein elektronisches System, welches ein Substrat und einen nicht-flüchtigen Speicher (NVM) umfasst, der auf dem Substrat angebracht ist. Das elektronische System umfasst ferner eine Peltier-Vorrichtung, welche auf einem Abschnitt des NVM angebracht ist, um bei Bedarf kurzfristige Kühlung für den NVM während des Betriebs des NVM bereitzustellen. Andere Beispiele beziehen sich auf ein Verfahren, welches das Betreiben einer Mehrzahl nicht-flüchtiger Speicher (NVMs) umfasst, die Teil eines elektronischen Systems sind, und das Einsetzen einer Mehrzahl von Peltier-Vorrichtungen umfasst, um bei Bedarf kurzfristige Kühlung für einen Abschnitt jedes NVM bereitzustellen.

    SOCKET LOADING ELEMENT AND ASSOCIATED TECHNIQUES AND CONFIGURATIONS
    3.
    发明专利
    SOCKET LOADING ELEMENT AND ASSOCIATED TECHNIQUES AND CONFIGURATIONS 未知

    公开(公告)号：MY193711A

    公开(公告)日：2022-10-26

    申请号：MYPI2015704130

    申请日：2015-11-16

    Applicant: INTEL CORP

    Inventor： KRITHIVASAN VIJAYKUMAR ,  LLAPITAN DAVID J ,  PRAKASH MANI ,  SMALLEY JEFFROY L ,  CHAWLA GAURAV ,  SMITH SUSAN F

    IPC: H01L23/32 ,  H05K7/20

    Abstract: Embodiments of the present disclosure are directed towards a socket loading element (106, 506) and associated techniques and configurations. In one embodiment, an apparatus may include a loading element (106, 506) configured to transfer a compressive load from a heat spreader (112) to a socket assembly (102), wherein the loading element (106, 506) is configured to form a perimeter around a die (108) when the loading element (106, 506) is coupled with an interposer (104) disposed between the die (108) and the socket assembly (102) and wherein the loading element (106, 506) includes an opening (106a) configured to accommodate the die (108). Other embodiments may be described and/or claimed.

    AUSGLEICH DER LEISTUNG ZWISCHEN DISKRETEN KOMPONENTEN IN EINEM RECHENKNOTEN
    4.
    发明专利
    AUSGLEICH DER LEISTUNG ZWISCHEN DISKRETEN KOMPONENTEN IN EINEM RECHENKNOTEN 未知

    公开(公告)号：DE102022102463A1

    公开(公告)日：2022-09-08

    申请号：DE102022102463

    申请日：2022-02-02

    Applicant: INTEL CORP

    Inventor： KANDULA PHANI KUMAR ,  DEHAEMER ERIC ,  SHAPIRA DORIT ,  NAGAPPAN RAMKUMAR ,  GARG VIVEK ,  KECELI FUAT ,  PRAKASH MANI ,  HOLCOMB DAVID ,  TAMDEM HORTHENSE DELPHINE ,  FRANZA OLIVIER ,  SVILAN VJEKOSLAV

    IPC: G06F1/324 ,  G06F1/26 ,  G06F1/32

    Abstract: Verfahren und Vorrichtungen zum Ausgleich der Leistung zwischen diskreten Komponenten, wie z. B. Verarbeitungseinheiten (z. B. CPUs) und Beschleunigern in einem Rechenknoten oder einer Plattform. Der Leistungsverbrauch der Rechenplattform wird überwacht, um Bedingungen zu detektieren, unter denen ein Schwellenwert (z. B. Leistungsversorgungskapazitätsschwellenwert) überschritten wird. Ansprechend darauf werden die Betriebsfrequenzen einer Verarbeitungseinheit und/oder anderer Plattformkomponenten, wie z. B. Beschleunigern, eingestellt, um den Leistungsverbrauch der Plattform zu reduzieren, um wieder unter den Schwellenwert zurückzukehren. Leistungsgrenzvorspannungshinweise (Skaliergewichte) werden an Plattformkomponenten bereitgestellt, zusammen mit einem Leistungsverletzungsindex, die zum Einstellen der Betriebsfrequenzen der Plattformkomponenten verwendet werden. Optional kann eine Verarbeitungseinheit den Leistungsverletzungsindex und die Skaliergewichte berechnen und die Frequenzen von sich selbst und den Plattformkomponenten direkt steuern. Ausführungsbeispiele von Multi-Sockel-Plattformen sind auch bereitgestellt.

    NICHTFLÜCHTIGES SPEICHERMODUL
    6.
    发明专利
    NICHTFLÜCHTIGES SPEICHERMODUL 未知

    公开(公告)号：DE112015004405T5

    公开(公告)日：2017-06-14

    申请号：DE112015004405

    申请日：2015-08-26

    Applicant: INTEL CORP

    Inventor： PRAKASH MANI ,  PAYTON EDWARD L ,  ZIAKAS DIMITRIOS ,  ARAFA MOHAMED ,  RAMANUJAN RAJ K ,  WANG DONG ,  GROOMS JOHN K

    IPC: G06F12/02 ,  G06F13/16

    Abstract: Speichermodule, Controller und elektronische Einrichtungen, die Speichermodule umfassen, sind beschrieben. Bei einer Ausführungsform umfasst ein Speichermodul einen nichtflüchtigen Speicher und eine Schnittstelle zu einem Bus eines flüchtigen Speichers, mindestens eine Stromeingangsschiene zum Empfangen von Strom von einer Host-Plattform und einen Controller, der Logik, zumindest teilweise Hardwarelogik beinhaltend, umfasst, um den Strom von der Stromeingangsschiene von einer Eingangsspannung zu zumindest einer Ausgangsspannung umzuwandeln, die sich von der Eingangsspannung unterscheidet. Andere Ausführungsformen werden auch offenbart und beansprucht.

    NICHTFLÜCHTIGES SPEICHERMODUL
    7.
    发明专利
    NICHTFLÜCHTIGES SPEICHERMODUL 未知

    公开(公告)号：DE112015004405B4

    公开(公告)日：2022-05-12

    申请号：DE112015004405

    申请日：2015-08-26

    Applicant: INTEL CORP

    Inventor： PRAKASH MANI ,  PAYTON EDWARD L ,  GROOMS JOHN K ,  ZIAKAS DIMITRIOS ,  ARAFA MOHAMED ,  RAMANUJAN RAJ K ,  WANG DONG

    IPC: G06F12/02 ,  G06F13/16 ,  G11C5/04 ,  G11C14/00

    Abstract: Speichermodul, umfassend:einen nichtflüchtigen Speicher (220);eine Schnittstelle (310) zu einem Bus für einen flüchtigen Speicher;mindestens eine Stromeingangsschiene (320) zum Empfangen von Strom von einer Host-Plattform über die Schnittstelle (310); undeinen Controller (240), der Logik, zumindest teilweise Hardwarelogik beinhaltend, umfasst, zum:Umwandeln des Stroms von der Stromeingangsschiene von einer Eingangsspannung zu mindestens einer Ausgangsspannung, die sich von der Eingangsspannung unterscheidet, auf einer ersten und/oder einer zweiten Ausgangsschiene (322); undVariieren der Ausgangsspannung auf der ersten Ausgangsschiene und/oder der zweiten Ausgangsschiene.

    MULTI-CHIP SELF ADJUSTING COOLING SOLUTION
    8.
    发明专利
    MULTI-CHIP SELF ADJUSTING COOLING SOLUTION 未知

    公开(公告)号：MY188301A

    公开(公告)日：2021-11-26

    申请号：MYPI2017700632

    申请日：2014-09-27

    Applicant: INTEL CORP

    Inventor： SMALLEY JEFFORY L ,  SMITH SUSAN F ,  PRAKASH MANI ,  LIU TAO ,  BOSAK HENRY C ,  KOFSTAD HARVEY R ,  ORTIZ ALMANZO T

    IPC: H01L23/34 ,  H01L23/40 ,  H01L23/433

    Abstract: An apparatus including a primary device (110) and at least one secondary device (130A-B, 140A-B, 150A-B, 160A-B) coupled in a planar array to a substrate (105); a first passive heat exchanger disposed on the primary device (110) and having an opening over an area corresponding to the at least one secondary device (130A-B, 140A-B, 150A-B, 160A-B); a second passive heat exchanger disposed on the at least one secondary device (130A-B, 140A-B, 150A-B, 160A-B); at least one first spring (190) operable to apply a force to the first heat exchanger in a direction of the primary device (110); and at least one second spring (197A-D) operable to apply a force to the second heat exchanger in the direction of the secondary device (130A-B, 140A- B, 150A-B, 160A-B). A method including placing a passive heat exchanger on a multi- chip package, and deflecting a spring to apply a force in a direction of an at least one secondary device on the package. (Figure 4)

    Bedarfsgerechte Kühlung eines nicht-flüchtigen Speichers (NVM) unter Verwendung einer Peltiervorrichtung
    9.
    发明专利
    Bedarfsgerechte Kühlung eines nicht-flüchtigen Speichers (NVM) unter Verwendung einer Peltiervorrichtung 未知

    公开(公告)号：DE102015114001B4

    公开(公告)日：2020-11-26

    申请号：DE102015114001

    申请日：2015-08-24

    Applicant: INTEL CORP

    Inventor： PRAKASH MANI ,  SAMARAS WILLIAM A

    IPC: H01L23/38 ,  G06F1/20 ,  H01L27/115

    Abstract: Dual Inline Memory Module (20, 30, 35, 1110), aufweisend:ein Substrat (11, 21, 31);mehrere nicht-flüchtige Speicher (NVM) (12, 22, 32), welche auf dem Substrat (11, 21, 31) angebracht sind; undwenigstens zwei Peltier-Vorrichtungen (13, 23, 33), welche auf unterschiedlichen Abschnitten eines der NVM (12, 22, 32) angebracht sind, um bei Bedarf kurzfristige Kühlung für die unterschiedlichen Abschnitte des NVM (12, 22, 32) während des Betriebs des NVM (12, 22, 32) bereitzustellen, ferner aufweisend eine Steuerung (14, 24, 34), die Temperaturen der unterschiedlichen Abschnitte des NVM (12, 22, 32) misst und wobei, wenn ein NVM (12, 22, 32) oder Abschnitte des NVM (12, 22, 32) eine Kühlung auf der Basis der Messung von Temperaturen erfordert/erfordern, die Steuerung (14, 24, 34) eine oder mehrere der Peltier-Vorrichtungen (13, 23, 33) aktivieren kann, um bei Bedarf kurzfristige Kühlung für die unterschiedlichen Abschnitte des NVM (12, 22, 32) bereitzustellen.

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