公开(公告)号：DE112016005795T5

公开(公告)日：2018-10-11

申请号：DE112016005795

申请日：2016-11-18

Applicant: INTEL CORP

Inventor： KARHADE OMKAR ,  DESHPANDE NITIN ,  ZIADEH BASSAM M ,  TOMITA YOSHIHIRO

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/00 ,  H01L23/13

Abstract: Integrierte Schaltkreisanordnung, die aufweist: ein Substrat; ein auf dem Substrat gebildetes Element; einen ersten Rohchip, der innerhalb einer Öffnung im Element an das Substrat montiert ist, so dass ein Raum zwischen dem ersten Rohchip und dem Element vorhanden ist und das Element den ersten Rohchip umgibt, und wobei der erste Rohchip sich nicht über eine obere Fläche des Elements erstreckt; eine Unterfüllung zwischen dem ersten Rohchip und dem Substrat, wobei die Unterfüllung den Raum zwischen dem Rohchip und dem Element mindestens teilweise füllt; und einen zweiten Rohchip, der an den ersten Rohchip und das Element montiert ist, wobei der zweite Rohchip an allen Seiten der Öffnung an das Element montiert ist.

公开(公告)号：EP3195357A4

公开(公告)日：2018-05-23

申请号：EP14901926

申请日：2014-09-15

Applicant: INTEL CORP

Inventor： KARHADE OMKAR G ,  DESHPANDE NITIN A ,  CETEGEN EDVIN ,  LI ERIC J ,  MALLIK DEBENDRA ,  ZIADEH BASSAM M

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/565 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/76877 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81207 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665

Abstract: Methods of fabricating a microelectronic device comprising forming a microelectronic substrate having a plurality microelectronic device attachment bond pads and at least one interconnection bond pad formed in and/or on an active surface thereof, attaching a microelectronic device to the plurality of microelectronic device attachment bond pads, forming a mold chase having a mold body and at least one projection extending from the mold body, wherein the at least one projection includes at least one sidewall and a contact surface, contacting the mold chase projection contact surface to a respective microelectronic substrate interconnection bond pad, disposing a mold material between the microelectronic substrate and the mold chase, and removing the mold chase to form at least one interconnection via extending from a top surface of the mold material to a respective microelectronic substrate interconnection bond pad.