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公开(公告)号：CN106257969A
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201610429940.1
申请日：2016-06-16
Applicant: JX金属株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B3/10 , B32B5/02 , B32B5/022 , B32B15/12 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B27/36 , B32B29/002 , B32B37/025 , B32B38/10 , B32B2260/021 , B32B2260/028 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2307/206 , B32B2307/538 , B32B2457/08 , C25D1/04 , C25D7/0614 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , H05K3/025 , H05K3/384 , H05K2203/0723
Abstract: 本发明涉及附载体的铜箔、积层体、印刷布线板的制造方法及电子机器的制造方法。一种附载体的铜箔，其在将极薄铜层侧的表面贴附在绝缘基板进行加热压接后剥离去除载体而使用时的剥离强度、和将载体侧的表面贴附在绝缘基板进行加热压接后剥离去除极薄铜层而使用时的剥离强度的差的绝对值小，抑制在通过加热压接而贴附在绝缘基板时产生鼓起的情况，良好地抑制极薄铜层表面的氧化变色，且电路形成性良好。一种附载体的铜箔，依序具备载体、中间层、极薄铜层及表面处理层，在极薄铜层表面没有设置粗化处理层，表面处理层是由Zn或Zn合金构成，且表面处理层的Zn附着量为30～300μg/dm2，在表面处理层为Zn合金的情况下Zn合金中的Zn比率为51质量％以上。
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公开(公告)号：CN106304615B
公开(公告)日：2019-01-08
申请号：CN201610465850.8
申请日：2016-06-23
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 本发明涉及附载体铜箔、积层体、印刷配线板、电子机器及印刷配线板的制造方法，具体提供一种极薄铜层的厚度为0.9μm以下的附载体铜箔，其可良好地抑制剥离载体时发生的针孔的产生。本发明的附载体铜箔依序具有载体、中间层及极薄铜层，且极薄铜层的厚度为0.9μm以下，在根据JIS B0601‑1994而利用激光显微镜测定载体的极薄铜层侧表面时，算术平均粗糙度Ra为0.3μm以下，通过按照JIS C 6471 8.1的90°剥离法剥离所述载体时的剥离强度为20N/m以下。
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公开(公告)号：CN105813378B
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN201610028013.9
申请日：2016-01-15
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 本发明涉及附载体铜箔、积层体、印刷配线板、电子机器及印刷配线板的制造方法。本发明提供一种能够形成极微细的电路且能够良好地抑制电路断线的附载体铜箔。本发明是一种附载体铜箔，所述附载体铜箔在载体的一面或两面依序具有中间层及极薄铜层，且极薄铜层为电解铜层，通过重量法测得的极薄铜层的厚度为1.5μm以下，且极薄铜层的针孔个数为0个/m2以上且5个/m2以下。
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公开(公告)号：CN105835478A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201610064121.1
申请日：2016-01-29
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 本发明提供一种表面处理铜箔、及关于它的制品。该表面处理铜箔能够提供如下铜箔去除后基材面的轮廓形状，该轮廓形状即使进行去污处理也具有所需的凹凸形状，且实现无电镀铜皮膜的良好密接力。另外，本发明提供一种基材，其即使进行去污处理也具有所需的凹凸形状，且实现无电镀铜皮膜的良好密接力。本发明的表面处理铜箔在将表面处理铜箔从表面处理层侧贴合在树脂基材，去除表面处理铜箔，对露出的树脂基材表面进行膨润处理、去污处理、中和处理时，树脂基材的铜箔去除侧表面的白部平均值成为0.14～0.70μm。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105813379A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201610041580.8
申请日：2016-01-21
Applicant: JX金属株式会社
CPC classification number: H05K3/025 , C25D1/04 , C25D3/38 , C25D5/022 , C25D5/10 , C25D7/0614 , H05K3/205 , H05K3/4007 , H05K3/421 , H05K2203/0152 , H05K2203/0156 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , H05K2203/0726 , H05K1/09 , B32B33/00 , H05K3/381 , H05K3/384 , H05K2201/0355 , H05K2203/11
Abstract: 本发明涉及一种附载体铜箔、积层体、印刷配线板、及印刷配线板的制造方法。具体提供一种附载体铜箔，其在通过将附载体铜箔积层在树脂基板上而制作成的积层体中，能够将超薄铜层从载体良好地剥离。一种附载体铜箔，其是依序具有载体、中间层、及超薄铜层的附载体铜箔，且在依据JIS B0601-1994利用激光显微镜对载体的与超薄铜层为相反侧的表面进行测定时，表面的十点平均粗糙度Rz为6.0μm以下。
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公开(公告)号：CN105813378A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201610028013.9
申请日：2016-01-15
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 本发明涉及附载体铜箔、积层体、印刷配线板、电子机器及印刷配线板的制造方法。本发明提供一种能够形成极微细的电路且能够良好地抑制电路断线的附载体铜箔。本发明是一种附载体铜箔，所述附载体铜箔在载体的一面或两面依序具有中间层及极薄铜层，且极薄铜层为电解铜层，通过重量法测得的极薄铜层的厚度为1.5μm以下，且极薄铜层的针孔个数为0个/m2以上且5个/m2以下。
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公开(公告)号：CN106358377B
公开(公告)日：2019-09-13
申请号：CN201610551977.1
申请日：2016-07-13
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 本发明公开附载体铜箔、积层体、积层体的制造方法、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法，具体提供一种极薄铜层的激光开孔性良好且适合制作高密度集成电路基板的附载体铜箔。附载体铜箔在载体的一面或两面依序具备中间层与极薄铜层，在将附载体铜箔从极薄铜层侧以压力20kgf/cm2积层于绝缘基板并在220℃加热2小时后，依据JIS C 6471将载体从附载体铜箔剥离时，利用激光显微镜所测得的极薄铜层的中间层侧的表面粗糙度Sz及表面粗糙度Sa满足Sz≦3.6μm，Sz/Sa≦14.00，且极薄铜层的中间层侧表面的MD方向的60度光泽度GMD满足GMD≦150。
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公开(公告)号：CN106257969B
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201610429940.1
申请日：2016-06-16
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 本发明涉及附载体的铜箔、积层体、印刷布线板的制造方法及电子机器的制造方法。一种附载体的铜箔，其在将极薄铜层侧的表面贴附在绝缘基板进行加热压接后剥离去除载体而使用时的剥离强度、和将载体侧的表面贴附在绝缘基板进行加热压接后剥离去除极薄铜层而使用时的剥离强度的差的绝对值小，抑制在通过加热压接而贴附在绝缘基板时产生鼓起的情况，良好地抑制极薄铜层表面的氧化变色，且电路形成性良好。一种附载体的铜箔，依序具备载体、中间层、极薄铜层及表面处理层，在极薄铜层表面没有设置粗化处理层，表面处理层是由Zn或Zn合金构成，且表面处理层的Zn附着量为30～300μg/dm2，在表面处理层为Zn合金的情况下Zn合金中的Zn比率为51质量％以上。
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