-
公开(公告)号：CN106413268B
公开(公告)日：2019-02-01
申请号：CN201610600696.0
申请日：2016-07-27
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 本发明公开附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子设备的制造方法。具体地，提供一种电路形成性良好的附载体铜箔。一种附载体铜箔，其是依序具有载体、中间层、极薄铜层的附载体铜箔，且极薄铜层的厚度方向的每单位剖面积的晶粒个数为0.1～5个/μm2，极薄铜层侧表面的十点平均粗糙度Rz为0.1～2.0μm。
-
公开(公告)号：CN106413268A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201610600696.0
申请日：2016-07-27
Applicant: JX金属株式会社
CPC classification number: H05K3/4652 , H05K1/09 , H05K3/007 , H05K3/025 , H05K3/4007 , H05K3/4682 , Y10T428/12431 , Y10T428/12438 , C25D3/38 , H05K3/384 , H05K2201/0355 , H05K2203/0723
Abstract: 本发明公开附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子设备的制造方法。具体地，提供一种电路形成性良好的附载体铜箔。一种附载体铜箔，其是依序具有载体、中间层、极薄铜层的附载体铜箔，且极薄铜层的厚度方向的每单位剖面积的晶粒个数为0.1～5个/μm2，极薄铜层侧表面的十点平均粗糙度Rz为0.1～2.0μm。
-
公开(公告)号：CN106257969A
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201610429940.1
申请日：2016-06-16
Applicant: JX金属株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B3/10 , B32B5/02 , B32B5/022 , B32B15/12 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B27/36 , B32B29/002 , B32B37/025 , B32B38/10 , B32B2260/021 , B32B2260/028 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2307/206 , B32B2307/538 , B32B2457/08 , C25D1/04 , C25D7/0614 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , H05K3/025 , H05K3/384 , H05K2203/0723
Abstract: 本发明涉及附载体的铜箔、积层体、印刷布线板的制造方法及电子机器的制造方法。一种附载体的铜箔，其在将极薄铜层侧的表面贴附在绝缘基板进行加热压接后剥离去除载体而使用时的剥离强度、和将载体侧的表面贴附在绝缘基板进行加热压接后剥离去除极薄铜层而使用时的剥离强度的差的绝对值小，抑制在通过加热压接而贴附在绝缘基板时产生鼓起的情况，良好地抑制极薄铜层表面的氧化变色，且电路形成性良好。一种附载体的铜箔，依序具备载体、中间层、极薄铜层及表面处理层，在极薄铜层表面没有设置粗化处理层，表面处理层是由Zn或Zn合金构成，且表面处理层的Zn附着量为30～300μg/dm2，在表面处理层为Zn合金的情况下Zn合金中的Zn比率为51质量％以上。
-
公开(公告)号：CN106413267B
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201610595808.8
申请日：2016-07-26
Applicant: JX金属株式会社
IPC: H05K3/02 , C25D3/38 , C25D3/40 , C25D3/58 , C25D5/48 , C23C28/00 , B32B15/02 , B32B15/04 , B32B15/08
CPC classification number: H01L21/4857 , C25D1/04 , C25D3/18 , C25D3/38 , C25D3/562 , C25D3/58 , C25D5/022 , C25D5/10 , C25D9/08 , H01L21/486 , H01L23/49866 , H05K3/025 , H05K3/205 , H05K3/4007 , H05K3/421 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/0367 , H05K2201/0376 , H05K2201/09509 , H05K2203/0152 , H05K2203/0156 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , H05K2203/0726 , Y10T428/12431 , Y10T428/12438 , Y10T428/12472
Abstract: 本发明涉及附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子设备的制造方法。具体地，本发明提供一种电路形成性良好的附载体铜箔。本发明的附载体铜箔是依序具有载体、中间层、极薄铜层的附载体铜箔，且构成极薄铜层的晶粒的与所述极薄铜层的板厚方向平行的方向的剖面的平均粒径为1.05～6.5μm，极薄铜层侧表面的十点平均粗糙度Rz为0.1～2.0μm。
-
公开(公告)号：CN106304615B
公开(公告)日：2019-01-08
申请号：CN201610465850.8
申请日：2016-06-23
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 本发明涉及附载体铜箔、积层体、印刷配线板、电子机器及印刷配线板的制造方法，具体提供一种极薄铜层的厚度为0.9μm以下的附载体铜箔，其可良好地抑制剥离载体时发生的针孔的产生。本发明的附载体铜箔依序具有载体、中间层及极薄铜层，且极薄铜层的厚度为0.9μm以下，在根据JIS B0601‑1994而利用激光显微镜测定载体的极薄铜层侧表面时，算术平均粗糙度Ra为0.3μm以下，通过按照JIS C 6471 8.1的90°剥离法剥离所述载体时的剥离强度为20N/m以下。
-
Patent Agency Ranking
-
公开(公告)号：CN106413267A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201610595808.8
申请日：2016-07-26
Applicant: JX金属株式会社
IPC: H05K3/02 , C25D3/38 , C25D3/40 , C25D3/58 , C25D5/48 , C23C28/00 , B32B15/02 , B32B15/04 , B32B15/08
CPC classification number: H01L21/4857 , C25D1/04 , C25D3/18 , C25D3/38 , C25D3/562 , C25D3/58 , C25D5/022 , C25D5/10 , C25D9/08 , H01L21/486 , H01L23/49866 , H05K3/025 , H05K3/205 , H05K3/4007 , H05K3/421 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/0367 , H05K2201/0376 , H05K2201/09509 , H05K2203/0152 , H05K2203/0156 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , H05K2203/0726 , Y10T428/12431 , Y10T428/12438 , Y10T428/12472 , B32B15/04 , B32B15/08 , B32B2264/105 , B32B2457/08 , C23C28/321 , C23C28/322 , C23C28/34 , C25D3/40 , C25D5/48
Abstract: 本发明涉及附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子设备的制造方法。具体地，本发明提供一种电路形成性良好的附载体铜箔。本发明的附载体铜箔是依序具有载体、中间层、极薄铜层的附载体铜箔，且构成极薄铜层的晶粒的与所述极薄铜层的板厚方向平行的方向的剖面的平均粒径为1.05～6.5μm，极薄铜层侧表面的十点平均粗糙度Rz为0.1～2.0μm。
-
公开(公告)号：CN106304614B
公开(公告)日：2019-04-30
申请号：CN201610465691.1
申请日：2016-06-23
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 本发明涉及附载体铜箔、积层体、印刷配线板、电子机器及印刷配线板的制造方法，具体提供一种极薄铜层的厚度为0.9μm以下的附载体铜箔，其可良好地抑制剥离载体时发生的针孔的产生。本发明的附载体铜箔依序具有载体、中间层、极薄铜层，极薄铜层的厚度为0.9μm以下，通过按照JIS C 6471 8.1的90°剥离法剥离所述载体时的剥离强度为10N/m以下。
-
公开(公告)号：CN107889354A
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201610866134.0
申请日：2016-09-29
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 本发明提供一种附载体的金属箔，其在对绝缘基板的积层步骤前，载体与金属层的密接力高，另一方面，不存在因对绝缘基板的积层步骤所导致的载体与金属层的密接性的极端上升或下降，且在载体/金属层能够容易地进行剥离。本发明是依序具有载体、含有氧的第一中间层、金属层的附载体的金属箔。附载体的金属箔在利用STEM进行射线分析时，在第一中间层中，10个部位的氧为5at％以上的部分的厚度的平均值为0.5nm以上且30nm以下，标准差/平均值为0.6以下。另外，在进行利用XPS的深度方向分析时，从被剥离的载体的所述第一中间层侧表面起至10个部位的氧成为10at％以下为止的以SiO2换算的深度的平均值为0.5nm以上且30nm以下，标准差/平均值为0.6以下。
-
公开(公告)号：CN106304614A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610465691.1
申请日：2016-06-23
Applicant: JX金属株式会社
CPC classification number: B29C65/72 , B32B15/20 , B32B2457/08 , H05K1/09 , H05K3/205 , H05K3/4007 , H05K2201/0355 , H05K2201/0367 , H05K1/02 , H05K3/025 , H05K2203/0152
Abstract: 本发明涉及附载体铜箔、积层体、印刷配线板、电子机器及印刷配线板的制造方法，具体提供一种极薄铜层的厚度为0.9μm以下的附载体铜箔，其可良好地抑制剥离载体时发生的针孔的产生。本发明的附载体铜箔依序具有载体、中间层、极薄铜层，极薄铜层的厚度为0.9μm以下，通过按照JIS C 6471 8.1的90°剥离法剥离所述载体时的剥离强度为10N/m以下。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
18
records
(took 0.036 seconds)
