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公开(公告)号:CN107666818A
公开(公告)日:2018-02-06
申请号:CN201710610421.X
申请日:2017-07-25
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 本发明公开附散热用金属材的结构物、印刷电路板、电子设备及散热用金属材,具体提供一种能够使来自发热构件的热良好地散热的附散热用金属材的结构物。附散热用金属材的结构物具有发热构件、及用于使来自发热构件的热散热的散热构件,且散热构件具有具备散热用金属材及石墨片的层结构。
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公开(公告)号:CN107454795A
公开(公告)日:2017-12-08
申请号:CN201710390176.6
申请日:2017-05-27
Applicant: JX金属株式会社
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明公开附散热用金属材的结构物、印刷电路板及电子机器、散热用金属材。提供一种能够将来自发热体的热良好地散出的附散热用金属材的结构物。附散热用金属材的结构物具有:发热体;发热体保护构件,其以覆盖发热体的一部分或全部的方式且与发热体隔开而设置;及散热构件,其设置在发热体保护构件的发热体侧的面且与发热体的发热体保护构件侧表面隔开而设置;散热构件至少在发热体侧表面具备散热用金属材。
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