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公开(公告)号：CN118922570A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202380029551.8
申请日：2023-03-15
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 本发明提供一种电路直线性良好，适合于微细电路的柔性印刷基板用铜箔、使用其的覆铜积层体、柔性印刷基板及电子机器。解决方案：一种柔性印刷基板用铜箔，其是含有99.96质量％以上的Cu，其余部分由不可避免的杂质构成的轧制铜箔，进行300℃×30分钟的热处理，对上述轧制铜箔的轧制面的测定视野150μm×150μm进行EBSD测定，将方位差5°以上视为晶界时的平均晶体粒径为5.0μm以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116669948A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202180085897.0
申请日：2021-12-17
Applicant: JX金属株式会社
IPC: B32B15/01
Abstract: 本发明的目的在于提供一种表面处理铜箔，其能够减少自基板的剥离并形成细间距化的电路图案。本发明的表面处理铜箔(1)具有铜箔(2)、形成于上述铜箔(2)的一面的第1表面处理层(3)及形成于上述铜箔(2)的另一面的第2表面处理层(4)；上述第1表面处理层(3)的Ni附着量相对于上述第2表面处理层(4)的Ni附着量的比为0.01～2.0，上述表面处理铜箔(1)的拉伸强度为235～290MPa，上述铜箔(2)由99.0质量％以上的Cu及其余不可避免的杂质所构成。
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公开(公告)号：CN118765335A
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202380023801.7
申请日：2023-03-15
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 课题：提供一种电路直线性良好且适合于微细电路的柔性印刷基板用铜箔、使用其的覆铜层压体、柔性印刷基板及电子器件。解决手段：一种柔性印刷基板用铜箔，其是含有99.96质量％以上的Cu，其余部分由不可避免的杂质构成的压延铜箔，进行300℃×30分钟热处理，对上述压延铜箔的压延面的测量视野150μm×150μm进行EBSD测量，将方位差5°以上视为晶界时的结晶粒径的标准偏差为3.0μm以下。
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公开(公告)号：CN113667847A
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202110511319.0
申请日：2021-05-11
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够进一步提高物性的均匀性的金属合金的制造方法。本发明的金属合金的制造方法，是制造含有微量元素的金属合金的方法，包括：一边使得熔融状态的金属材料朝向一个方向流动一边在该金属材料中添加微量元素的步骤，当将所述金属合金中的微量元素的所需的浓度记做浓度D时，在所述进行添加的步骤中，将所述微量元素在1秒钟内的添加量M1调节为小于所述微量元素的每1秒钟的理论添加量M2的2倍，所述理论添加量M2是使用所述浓度D和朝向所述一个方向流动的所述金属材料的每1秒钟的流量F计算出的。
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公开(公告)号：CN113667846A
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202110510662.3
申请日：2021-05-11
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种物性的均匀性进一步提高的铜合金锭。本发明的铜合金锭，具有含有至少1种添加元素、且余量由Cu以及不可避免的杂质构成的组成，所述至少1种添加元素是浓度为10～50质量ppm的微量元素，所述微量元素在长度方向上的浓度的偏差，相对于该微量元素的平均浓度在±3.5质量ppm的范围内。
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