公开(公告)号：DE112015001898T5

公开(公告)日：2017-02-02

申请号：DE112015001898

申请日：2015-04-21

Applicant: KLA TENCOR CORP

Inventor： GOODWIN TIMOTHY ,  NICOLAIDES LENA ,  MAHADEVAN MOHAN ,  HORN PAUL ,  LI SHIFANG

IPC: G01B11/16 ,  G01N21/95 ,  H01L21/66

Abstract: Die Erfindung betrifft die Verwendung der Photoreflexions-Spektroskopie, um die Deformation an oder in der Nähe der Kante eines Wafers in einem Fertigungsprozess zu messen. Die Messung der Deformation wird verwendet, um Mängel zu antizipieren und in den nachfolgenden Schritten des Fertigungsprozesses vorausblickend Korrekturen zu machen. Messungen der Deformation werden verwendet, um verschiedene Produktionsschritte mit Defekten zu verbessern, um dem nachfolgenden Herstellungsprozess zuzuordnen.

公开(公告)号：DE112017001576T5

公开(公告)日：2018-12-20

申请号：DE112017001576

申请日：2017-03-27

Applicant: KLA TENCOR CORP

Inventor： LI SHIFANG ,  NICOLAIDES LENA ,  HORN PAUL ,  GRAETZ RICHARD

IPC: H01L21/66

Abstract: Ein System ist zum Ausführen einer Metrologie auf einer vorderen Fläche, einer rückwärtigen Fläche gegenüber der vorderen Fläche und auf einem Rand zwischen der vorderen Fläche und der rückwärtigen Fläche eines Wafers konfiguriert. Dies kann eine Metrologie des gesamten Wafers und/oder eine Metrologie von dünnen Schichten auf der rückwärtigen Fläche des Wafers bereitstellen. In einem Beispiel können die Dicke und/oder optischen Eigenschaften einer dünnen Schicht auf einer rückwärtigen Fläche eines Wafers bestimmt werden, indem ein Verhältnis eines Graustufenbildes eines Hellfeldlichts, das von der rückwärtigen Fläche des zu prüfenden Wafers ausgeht, zu dem eines Referenzwafers verwendet wird.

公开(公告)号：EP3123501A4

公开(公告)日：2017-11-08

申请号：EP15768284

申请日：2015-03-25

Applicant: KLA-TENCOR CORP

Inventor： HORN PAUL

IPC: H01L21/66 ,  G01B11/24 ,  G01B11/30 ,  G01N21/88 ,  G01N21/95

CPC classification number: G01N21/8851 ,  G01N21/8806 ,  G01N21/9501 ,  G01N2201/06113 ,  G01N2201/105 ,  H01L22/12

公开(公告)号：EP3201611A4

公开(公告)日：2018-07-04

申请号：EP15847352

申请日：2015-09-30

Applicant: KLA TENCOR CORP

Inventor： HORN PAUL

IPC: G01N21/95 ,  G01B11/24 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01N21/9503

Abstract: This inspection system has an optical head, a support system, and a controller in electrical communication with the support system. The support system is configured to provide movement to the optical head with three degrees of freedom. The controller is programmed to control movement of the optical head using the support system such that the optical head maintains a constant angle of incidence relative to a wafer surface while imaging a circumferential edge of the wafer. An edge profiler may be scanned across the wafer to determine an edge profile. A trajectory of the optical head can be determined using the edge profile.

公开(公告)号：EP3111469A4

公开(公告)日：2017-10-11

申请号：EP15805729

申请日：2015-06-09

Applicant: KLA - TENCOR CORP

Inventor： HORN PAUL

IPC: G01N21/95 ,  G01N21/88 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01N21/9503 ,  G01N21/47 ,  G01N21/8806 ,  G01N2021/8816 ,  G01N2201/062 ,  G01N2201/0634 ,  G01N2201/068

Abstract: Disclosed are methods and apparatus for imaging a rounded edge of a sample, such as a wafer with a beveled edge. In one embodiment, the system includes a curved diffuser having an internal surface for positioning towards the rounded edge of the sample and an external surface opposite the internal surface and light sources for generating a plurality of illumination beams adjacent to a plurality of positions on the external surface of the diffuser so that the diffuser outputs uniform light onto the rounded edge of the sample at a wide range of incident angles. The system further includes a sensor for receiving light scattered from the rounded edge of the sample in response to the incident light and generating a detected signal for generating an image. These elements are partially or entirely integrated into a compact assembly.