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    WAFER INSPECTION
    1.
    发明专利
    WAFER INSPECTION 未知

    公开(公告)号：SG10201510329VA

    公开(公告)日：2016-01-28

    申请号：SG10201510329V

    申请日：2011-12-07

    Applicant: KLA TENCOR CORP

    Inventor： ZHAO GUOHENG ,  LEONG JENN-KUEN ,  VAEZ-IRAVANI MEHDI

    Abstract: Systems and methods for inspecting a wafer are provided. One system includes an illumination subsystem configured to illuminate the wafer; a collection subsystem configured to collect light scattered from the wafer and to preserve the polarization of the scattered light; an optical element configured to separate the scattered light collected in different segments of the collection numerical aperture of the collection subsystem, where the optical element is positioned at a Fourier plane or a conjugate of the Fourier plane of the collection subsystem; a polarizing element configured to separate the scattered light in one of the different segments into different portions of the scattered light based on polarization; and a detector configured to detect one of the different portions of the scattered light and to generate output responsive to the detected light, which is used to detect defects on the wafer.

    SYSTEME UND VERFAHREN ZUR KLASSIFIZIERUNG VON DEFEKTMATERIAL
    2.
    发明专利
    SYSTEME UND VERFAHREN ZUR KLASSIFIZIERUNG VON DEFEKTMATERIAL 未知

    公开(公告)号：DE112018000314T5

    公开(公告)日：2019-09-26

    申请号：DE112018000314

    申请日：2018-01-02

    Applicant: KLA TENCOR CORP

    Inventor： ZHAO GUOHENG ,  LEONG JENN-KUEN ,  KIRK MICHAEL

    IPC: H01L21/66 ,  H01L21/67

    Abstract: Ein Inspektionssystem umfasst eine Beleuchtungsquelle zum Erzeugen eines Beleuchtungsstrahls, Fokussierungselemente zum Richten des Beleuchtungsstrahls auf eine Probe, einen Detektor, Sammelelemente zum Richten von von der Probe ausgehender Strahlung auf den Detektor, eine Detektionsmodus-Steuervorrichtung zum Abbilden der Probe in zwei oder mehr Erfassungsmodi, so dass der Detektor zwei oder mehr Sammelsignale basierend auf den zwei oder mehr Erfassungsmodi erzeugt, und einer Steuerung. Von der Probe ausgehende Strahlung umfasst mindestens von der Probe spiegelnd reflektierte Strahlung und von der Probe gestreute Strahlung. Die Steuereinrichtung bestimmt auf der Grundlage der zwei oder mehr Sammelsignale Defektstreueigenschaften, die mit durch Defekte auf der Probe gestreuter Strahlung verbunden sind. Die Steuerung klassifiziert auch das eine oder die mehreren Teilchen gemäß einem Satz vorbestimmter Defektklassifizierungen basierend auf dem einen oder den mehreren Defektstreueigenschaften.

    WAFER INSPECTION
    5.
    发明公开
    WAFER INSPECTION 有权

    公开(公告)号：EP2652776A4

    公开(公告)日：2018-01-17

    申请号：EP11849418

    申请日：2011-12-07

    Applicant: KLA-TENCOR CORP

    Inventor： ZHAO GUOHENG ,  LEONG JENN-KUEN ,  VAEZ-IRAVANI MEHDI

    IPC: G01N21/95 ,  H01L21/66

    CPC classification number: G01N21/9501 ,  G01N21/21 ,  G01N21/47 ,  G01N21/8806 ,  G01N2201/06113 ,  H01L22/12 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    Abstract: Systems and methods for inspecting a wafer are provided. One system includes an illumination subsystem configured to illuminate the wafer; a collection subsystem configured to collect light scattered from the wafer and to preserve the polarization of the scattered light; an optical element configured to separate the scattered light collected in different segments of the collection numerical aperture of the collection subsystem, where the optical element is positioned at a Fourier plane or a conjugate of the Fourier plane of the collection subsystem; a polarizing element configured to separate the scattered light in one of the different segments into different portions of the scattered light based on polarization; and a detector configured to detect one of the different portions of the scattered light and to generate output responsive to the detected light, which is used to detect defects on the wafer.

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