公开(公告)号：DE112011102209T5

公开(公告)日：2013-06-27

申请号：DE112011102209

申请日：2011-06-09

Applicant: KLA TENCOR CORP

Inventor： GUPTA AJAY ,  RONG SONGNIAN ,  CHEN CHIEN-HUEI ADAM ,  KIRKWOOD JASON ,  THATTAISUNDARAM GOVIND ,  MAHADEVAN MOHAN ,  WU KENONG ,  KULKARNI ASHOK

IPC: G06F19/00

Abstract: Es werden verschiedene Ausführungsformen zur Bestimmung von Parametern für die Waferinspektion und/oder -metrologie bereitgestellt.

公开(公告)号：WO2012005863A2

公开(公告)日：2012-01-12

申请号：PCT/US2011039876

申请日：2011-06-09

Applicant: KLA TENCOR CORP ,  THATTAISUNDARAM GOVIND ,  MAHADEVAN MOHAN ,  GUPTA AJAY ,  CHEN CHIEN-HUEI ADAM ,  KULKARNI ASHOK ,  KIRKWOOD JASON ,  WU KENONG ,  RONG SONGNIAN

Inventor： THATTAISUNDARAM GOVIND ,  MAHADEVAN MOHAN ,  GUPTA AJAY ,  CHEN CHIEN-HUEI ADAM ,  KULKARNI ASHOK ,  KIRKWOOD JASON ,  WU KENONG ,  RONG SONGNIAN

IPC: G06F19/00

CPC classification number: G05B19/41875 ,  G05B2219/32182 ,  G05B2219/45031 ,  Y02P90/22

Abstract: Various embodiments for determining parameters for wafer inspection and/or metrology are provided.

Abstract translation: 提供了用于确定晶片检查和/或度量的参数的各种实施例。