公开(公告)号：EP2951859A4

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：EP14745726

申请日：2014-01-29

Applicant: KLA TENCOR CORP

Inventor： CHEN ADAM CHIEN-HUEI ,  GUPTA AJAY ,  HA THANH ,  WANG JIANWEI ,  YANG HEDONG ,  MAHER CHRISTOPHER ,  VAN RIET MICHAEL

IPC: G06T7/00 ,  H01L21/66

CPC classification number: G06T7/001 ,  G01N23/2251 ,  G01N2223/6116 ,  G06T2207/10061 ,  G06T2207/30148 ,  H01L22/12

Abstract: One embodiment relates to a method of inspecting an array of cells on a substrate. A reference image is generated using a cell image that was previously determined to be defect free. A reference contour image which includes contours of the reference image is also generated. The reference contour image is used to detect defects in the array of cells on the substrate. Another embodiment relates to a system for detecting defects in an array on a substrate. Other embodiments, aspects and features are also disclosed.

Abstract translation: 一个实施例涉及一种检查衬底上的单元阵列的方法。 使用先前确定为无缺陷的单元图像来生成参考图像。 还生成包括参考图像的轮廓的参考轮廓图像。 参考轮廓图像用于检测衬底上的单元阵列中的缺陷。 另一个实施例涉及用于检测衬底上的阵列中的缺陷的系统。 还公开了其它实施例，方面和特征。

公开(公告)号：WO2012005863A2

公开(公告)日：2012-01-12

申请号：PCT/US2011039876

申请日：2011-06-09

Applicant: KLA TENCOR CORP ,  THATTAISUNDARAM GOVIND ,  MAHADEVAN MOHAN ,  GUPTA AJAY ,  CHEN CHIEN-HUEI ADAM ,  KULKARNI ASHOK ,  KIRKWOOD JASON ,  WU KENONG ,  RONG SONGNIAN

Inventor： THATTAISUNDARAM GOVIND ,  MAHADEVAN MOHAN ,  GUPTA AJAY ,  CHEN CHIEN-HUEI ADAM ,  KULKARNI ASHOK ,  KIRKWOOD JASON ,  WU KENONG ,  RONG SONGNIAN

IPC: G06F19/00

CPC classification number: G05B19/41875 ,  G05B2219/32182 ,  G05B2219/45031 ,  Y02P90/22

Abstract: Various embodiments for determining parameters for wafer inspection and/or metrology are provided.

Abstract translation: 提供了用于确定晶片检查和/或度量的参数的各种实施例。

公开(公告)号：DE112011102209T5

公开(公告)日：2013-06-27

申请号：DE112011102209

申请日：2011-06-09

Applicant: KLA TENCOR CORP

Inventor： GUPTA AJAY ,  RONG SONGNIAN ,  CHEN CHIEN-HUEI ADAM ,  KIRKWOOD JASON ,  THATTAISUNDARAM GOVIND ,  MAHADEVAN MOHAN ,  WU KENONG ,  KULKARNI ASHOK

IPC: G06F19/00

Abstract: Es werden verschiedene Ausführungsformen zur Bestimmung von Parametern für die Waferinspektion und/oder -metrologie bereitgestellt.

公开(公告)号：WO2012161874A3

公开(公告)日：2013-03-21

申请号：PCT/US2012032796

申请日：2012-04-09

Applicant: KLA TENCOR CORP ,  CHEN CHIEN-HUEI ,  WHITE PETER ,  VAN RIET MICHAEL J ,  VENKATARAMAN SANKAR ,  JIANG HAI ,  YANG HEDONG ,  GUPTA AJAY

Inventor： CHEN CHIEN-HUEI ,  WHITE PETER ,  VAN RIET MICHAEL J ,  VENKATARAMAN SANKAR ,  JIANG HAI ,  YANG HEDONG ,  GUPTA AJAY

IPC: H01L21/66 ,  H01J37/26

CPC classification number: H01J37/28 ,  G01N23/04 ,  G06T5/50 ,  G06T7/001 ,  G06T2207/30148 ,  H01J37/05 ,  H01J37/222 ,  H01J37/244

Abstract: One embodiment relates to a method of inspecting a site location on a target substrate. Contours are obtained, the contours having been generated from a reference image using a design clip. A target image of the site location is acquired. The contours are aligned to the target image, and contrast values are computed for pixels on the contours. A threshold is applied to the contrast values to determine contour-based defect blobs. Another embodiment relates to a method of generating contours for use in inspecting a site location for defects. Other embodiments, aspects and features are also disclosed.

Abstract translation: 一个实施例涉及一种检查目标基板上的位置位置的方法。 获得轮廓，使用设计剪辑从参考图像生成轮廓。 获取站点位置的目标图像。 轮廓与目标图像对齐，并且对轮廓线上的像素计算对比度值。 将阈值应用于对比度值以确定基于轮廓的缺陷斑点。 另一个实施例涉及一种产生用于检查位置缺陷的轮廓的方法。 还公开了其它实施例，方面和特征。