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    AUF SPANNUNGSKONTRAST BASIERTE FEHLER- UND DEFEKTINFERENZ IN LOGIKCHIPS
    1.
    发明专利
    AUF SPANNUNGSKONTRAST BASIERTE FEHLER- UND DEFEKTINFERENZ IN LOGIKCHIPS 未知

    公开(公告)号：DE112016002277T5

    公开(公告)日：2018-02-08

    申请号：DE112016002277

    申请日：2016-05-17

    Applicant: KLA TENCOR CORP

    Inventor： DUFFY BRIAN

    IPC: G01R31/307 ,  G01R27/02 ,  G01R31/265 ,  G01R31/28

    Abstract: Ein System zur Detektion von Defekten mittels Bildgebung auf Basis von Spannungskontrast umfasst ein Werkzeug für die Bildgebung auf Basis von Spannungskontrast und eine Steuerung, die mit dem Werkzeug für die Bildgebung auf Basis von Spannungskontrast gekoppelt ist. Die Steuerung ist konfiguriert, um eine oder mehrere Abbildungsmetriken auf Basis von Spannungskontrast für eine oder mehrere Strukturen auf einer Probe zu erzeugen, einen oder mehrere Zielbereiche auf der Probe basierend auf der einen oder den mehreren Abbildungsmetriken auf Basis von Spannungskontrast zu bestimmen, einen Datensatz zur Bildgebung auf Basis von Spannungskontrast für den einen oder die mehreren Zielbereiche auf der Probe von dem Werkzeug für die Bildgebung auf Basis von Spannungskontrast zu empfangen und einen oder mehrere Defekte basierend auf dem Datensatz zur Bildgebung auf Basis von Spannungskontrast zu detektieren.

    VIRTUELLE INSPEKTIONSSYSTEME MIT EINER MEHRZAHL AN MODI
    2.
    发明专利
    VIRTUELLE INSPEKTIONSSYSTEME MIT EINER MEHRZAHL AN MODI 未知

    公开(公告)号：DE112015003362T5

    公开(公告)日：2017-04-13

    申请号：DE112015003362

    申请日：2015-07-22

    Applicant: KLA TENCOR CORP

    Inventor： DUFFY BRIAN ,  BANERJEE SAIBAL

    IPC: G01N21/88 ,  G01N21/95

    Abstract: Verfahren und Systeme zur Bestimmung eines oder mehrerer Merkmale für auf einer Probe detektierte Defekte werden bereitgestellt. Ein System beinhaltet eines oder mehrere Computersubsysteme, die dazu ausgebildet sind, einen ersten Defekt zu identifizieren, der auf einer Probe von einem Inspektionssystem mit einem ersten Modus detektiert wurde, der aber nicht mit einem oder mehreren der anderen Modi detektiert wurde. Das Computersubsystem ist / Die Computersubsysteme sind ebenso dazu ausgebildet, sich von dem Speichermedium ein oder mehrere Bilder zu verschaffen, die mit dem einen oder den mehreren anderen Modi an einer Position auf der Probe erzeugt wurden, welche dem ersten Defekt entspricht. Zusätzlich ist das Computersubsystem / sind die Computersubsysteme dazu ausgebildet, ein oder mehrere Merkmale der sich verschafften ein oder mehreren Bilder zu bestimmen und auf Grundlage des einen oder der mehreren Merkmale der sich verschafften einen oder mehreren Bilder ein oder mehrere Merkmale des ersten Defekts zu bestimmen.

    VIRTUAL INSPECTION SYSTEMS WITH MULTIPLE MODES
    3.
    发明专利
    VIRTUAL INSPECTION SYSTEMS WITH MULTIPLE MODES 未知

    公开(公告)号：SG11201610822SA

    公开(公告)日：2017-02-27

    申请号：SG11201610822S

    申请日：2015-07-22

    Applicant: KLA TENCOR CORP

    Inventor： DUFFY BRIAN ,  BANERJEE SAIBAL

    IPC: G01N21/88 ,  G01N21/95

    Abstract: Methods and systems for determining one or more characteristics for defects detected on a specimen are provided. One system includes one or more computer subsystems configured for identifying a first defect that was detected on a specimen by an inspection system with a first mode but was not detected with one or more other modes. The computer subsystem(s) are also configured for acquiring, from the storage medium, one or more images generated with the one or more other modes at a location on the specimen corresponding to the first defect. In addition, the computer subsystem(s) are configured for determining one or more characteristics of the acquired one or more images and determining one or more characteristics of the first defect based on the one or more characteristics of the acquired one or more images.

    METHODS AND SYSTEMS FOR DETECTING DEFECTS ON A RETICLE
    4.
    发明申请
    METHODS AND SYSTEMS FOR DETECTING DEFECTS ON A RETICLE 审中-公开
    用于检测有缺陷的方法和系统

    公开(公告)号：WO2010065676A3

    公开(公告)日：2010-09-16

    申请号：PCT/US2009066461

    申请日：2009-12-02

    Applicant: KLA TENCOR CORP ,  PAK PATRICK TUNG-SING ,  CHIA WEE-TECK ,  CHIN AARON GEURDON ,  MALIK IRFAN ,  DUFFY BRIAN

    Inventor： PAK PATRICK TUNG-SING ,  CHIA WEE-TECK ,  CHIN AARON GEURDON ,  MALIK IRFAN ,  DUFFY BRIAN

    IPC: H01L21/66 ,  H01L21/027

    CPC classification number: G01N21/956 ,  G01N2021/95676 ,  G06T7/001 ,  G06T2207/30148

    Abstract: Methods and systems for detecting defects on a reticle are provided. One method includes printing a single die reticle in first areas of a wafer using different values of a parameter of a lithography process and at least one second area using a nominal value of the parameter. The method also includes acquiring first images of the first areas and second image(s) of the at least one second area. In addition, the method includes separately comparing the first images acquired for different first areas to at least one of the second image(s). The method further includes detecting defects on the reticle based on first portions of the first images in which variations in the first images compared to the at least one second image are greater than second portions of the first images and the first portions that are common to two or more of the first images.

    Abstract translation: 提供了用于检测光罩上的缺陷的方法和系统。 一种方法包括使用光刻工艺的参数的不同值和使用参数的标称值的至少一个第二区域在晶片的第一区域中印刷单个模具掩模版。 该方法还包括获取至少一个第二区域的第一区域和第二图像的第一图像。 此外，该方法包括将对于不同的第一区域获取的第一图像分别与第二图像中的至少一个进行比较。 该方法还包括基于第一图像的第一部分来检测标线上的缺陷，其中与至少一个第二图像相比的第一图像的变化大于第一图像的第二部分和第二图像的两个共同的第一部分 或更多的第一图像。

    METHODS AND SYSTEMS FOR DETERMINING A POSITION OF INSPECTION DATA IN DESIGN DATA SPACE
    6.
    发明申请
    METHODS AND SYSTEMS FOR DETERMINING A POSITION OF INSPECTION DATA IN DESIGN DATA SPACE 审中-公开
    确定设计数据空间中检查数据位置的方法和系统

    公开(公告)号：WO2009038838A3

    公开(公告)日：2009-11-12

    申请号：PCT/US2008066328

    申请日：2008-06-09

    Applicant: KLA TENCOR CORP ,  KULKARNI ASHOK ,  DUFFY BRIAN ,  MAAYAH KAIS ,  ROUSE GORDON ,  SHIFRIN EUGENE

    Inventor： KULKARNI ASHOK ,  DUFFY BRIAN ,  MAAYAH KAIS ,  ROUSE GORDON ,  SHIFRIN EUGENE

    IPC: G06T7/00

    CPC classification number: G06F17/5045 ,  G06T7/0006 ,  G06T7/33 ,  G06T2207/30148 ,  H01L21/67005

    Abstract: Various methods and systems for determining a position of inspection data in design data space are provided. One computer-implemented method includes determining a centroid of an alignment target formed on a wafer using an image of the alignment target acquired by imaging the wafer. The method also includes aligning the centroid to a centroid of a geometrical shape describing the alignment target. In addition, the method includes assigning a design data space position of the centroid of the alignment target as a position of the centroid of the geometrical shape in the design data space. The method further includes determining a position of inspection data acquired for the wafer in the design data space based on the design data space position of the centroid of the alignment target.

    Abstract translation: 提供了用于确定设计数据空间中的检查数据的位置的各种方法和系统。 一种计算机实现的方法包括使用通过对晶片进行成像而获取的对准目标的图像来确定形成在晶片上的对准目标的质心。 该方法还包括将质心对准描述对准目标的几何形状的质心。 此外，该方法包括将对准目标的质心的设计数据空间位置指定为设计数据空间中几何形状的质心的位置。 该方法还包括基于对准目标的质心的设计数据空间位置确定在设计数据空间中为晶片获取的检查数据的位置。

    SYSTEMS AND METHODS FOR CREATING INSPECTION RECIPES
    7.
    发明申请
    SYSTEMS AND METHODS FOR CREATING INSPECTION RECIPES 审中-公开
    用于创建检验录像的系统和方法

    公开(公告)号：WO2008077100A3

    公开(公告)日：2009-09-24

    申请号：PCT/US2007088129

    申请日：2007-12-19

    Applicant: KLA TENCOR CORP ,  DUFFY BRIAN ,  KULKARNI ASHOK

    Inventor： DUFFY BRIAN ,  KULKARNI ASHOK

    IPC: G06F17/50 ,  G01R31/28

    CPC classification number: G03F7/7065 ,  G03F7/70525

    Abstract: Systems and methods for creating inspection recipes are provided. One computer-implemented method for creating an inspection recipe includes acquiring a first design and one or more characteristics of output of an inspection system for a wafer on which the first design is printed using a manufacturing process. The method also includes creating an inspection recipe for a second design using the first design and the one or more characteristics of the output acquired for the wafer on which the first design is printed. The first and second designs are different. The inspection recipe will be used for inspecting wafers after the second design is printed on the wafers using the manufacturing process.

    Abstract translation: 提供了用于创建检查配方的系统和方法。 用于创建检查配方的一种计算机实现的方法包括采用制造过程获取第一设计和用于印刷第一设计的晶片的检查系统的输出的一个或多个特性。 该方法还包括使用第一设计和为其上印刷有第一设计的晶片获取的输出的一个或多个特性来创建用于第二设计的检查配方。 第一和第二种设计是不同的。 在使用制造工艺将第二设计印刷在晶片上之后，检查配方将用于检查晶片。

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