公开(公告)号：DE112016006185T5

公开(公告)日：2018-09-20

申请号：DE112016006185

申请日：2016-01-13

Applicant: KLA TENCOR CORP

Inventor： LI SHIFANG ,  WEN YOUXIAN

IPC: H01L21/66

Abstract: System zur Bestimmung eines Wertes, wie einer Dicke, einer Oberflächenrauheit, einer Materialkonzentration, und/oder kritischen Dimension einer Schicht auf einem Wafer, basierend auf normierten Signalen und reflektierten Gesamtintensitäten. Eine Lichtquelle richtet einen Strahl auf eine Oberfläche des Wafers. Ein Sensor empfängt den reflektierten Strahl und stellt mindestens ein Paar von Polarisationskanälen bereit. Die Signale von den Polarisationskanälen werden von einem Kontroller empfangen, der eine Differenz zwischen einem Paar von Signalen zu normiert, um ein normiertes Ergebnis zu erhalten. Der Wert des Wafers wird mittels Analyse des Signals und Modellierung des Systems bestimmt.

公开(公告)号：EP3117453A4

公开(公告)日：2017-11-01

申请号：EP15809587

申请日：2015-06-19

Applicant: KLA-TENCOR CORP

Inventor： NICOLAIDES LENA ,  TSAI BEN-MING BENJAMIN ,  AJI PRASHANT A ,  GASVODA MICHAEL ,  STOKOWSKI STANLEY E ,  ZHAO GUOHENG ,  WEN YOUXIAN ,  MAHADEVAN MOHAN ,  HORN PAUL D ,  VOLLRATH WOLFGANG

IPC: H01L21/66 ,  G01N21/95 ,  G03F7/20 ,  H01L21/027

CPC classification number: G01N21/9503 ,  G01N2201/06113 ,  G03F7/7085 ,  H01L22/12