公开(公告)号：WO2012074247A2

公开(公告)日：2012-06-07

申请号：PCT/KR2011009060

申请日：2011-11-25

Applicant: KOREA ELECTRONICS TELECOMM ,  PARK RAE-MAN

Inventor： PARK RAE-MAN

IPC: H01L31/042 ,  H01L31/18

CPC classification number: H01L31/1892 ,  H01L31/0322 ,  H01L31/03923 ,  H01L31/03928 ,  H01L31/1896 ,  Y02E10/541 ,  Y02P70/521

Abstract: The present invention provides a method for manufacturing solar cells and the solar cells manufactured thereby. The method is capable of manufacturing flexible solar cells simply by attaching a flexible substrate on a second electrode after forming multiple layers such as a CIGS absorption layer on a sacrificial substrate under a high temperature process. Additionally, a separation film is removed by a laser or by selective wet etching after the attachment of the flexible substrate. Therefore, flexible CIGS solar cells having high efficiency can be achieved.

Abstract translation: 本发明提供一种制造太阳能电池的方法及其制造的太阳能电池。 该方法能够通过在高温工艺上在牺牲基板上形成诸如CIGS吸收层的多层之后，将柔性基板附着在第二电极上而制造柔性太阳能电池。 此外，在柔性基板的附着之后，通过激光或通过选择性湿法蚀刻去除分离膜。 因此，可以实现具有高效率的柔性CIGS太阳能电池。

公开(公告)号：DE102011003941A1

公开(公告)日：2012-04-19

申请号：DE102011003941

申请日：2011-02-10

Applicant: KOREA ELECTRONICS TELECOMM

Inventor： PARK RAE-MAN

IPC: H01L31/18 ,  H01L21/363 ,  H01L31/0256

Abstract: Es wird ein Verfahren zur Herstellung einer Verbindungshalbleiter-Solarzelle geschaffen. Das Verfahren weist auf: Vorbereiten eines Substrats, auf dem eine hintere Elektrode angeordnet ist, und Sputtern eines Metall-Targets, um unter einer Atmosphäre aus Indium-(In)-Abscheidungsgas einen Kupfer-Indium-Gallium-Selen-(CIGS)-Dünnfilm auf der hinteren Elektrode auszubilden.

公开(公告)号：EP2044424A4

公开(公告)日：2011-12-14

申请号：EP07745782

申请日：2007-04-03

Applicant: KOREA ELECTRONICS TELECOMM

Inventor： PARK RAE-MAN ,  KIM SANG-HYEOB ,  PARK JONGHYURK ,  MAENG SUNGLYUL

IPC: G01N27/12

CPC classification number: G01N27/12 ,  Y10T29/49002

公开(公告)号：EP2027059A4

公开(公告)日：2012-09-12

申请号：EP06824014

申请日：2006-12-08

Applicant: KOREA ELECTRONICS TELECOMM

Inventor： PARK RAE-MAN ,  KIM SANG-HYEOB ,  MAENG SUNGLYUL ,  PARK JONGHYURK

IPC: H01L21/02 ,  C01B33/02 ,  C01B33/027 ,  C30B25/00 ,  C30B29/06 ,  C30B29/60 ,  H01L21/20 ,  H01L29/06 ,  H01L29/16

CPC classification number: H01L29/0665 ,  B82Y10/00 ,  B82Y30/00 ,  C01B33/02 ,  C01B33/027 ,  C30B25/00 ,  C30B29/06 ,  C30B29/602 ,  H01L21/02532 ,  H01L21/02606 ,  H01L21/0262 ,  H01L21/02639 ,  H01L21/02642 ,  H01L21/02645 ,  H01L21/02653 ,  H01L29/0673 ,  H01L29/0676 ,  H01L29/16

公开(公告)号：EP2036117A4

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：EP06824015

申请日：2006-12-08

Applicant: KOREA ELECTRONICS TELECOMM

Inventor： PARK RAE-MAN ,  KIM SANG-HYEOB ,  PARK JONGHYURK ,  MAENG SUNGLYUL

IPC: H01L21/20 ,  C30B25/00 ,  C30B29/06 ,  C30B29/60 ,  H01L21/02

CPC classification number: C30B25/00 ,  C30B29/06 ,  C30B29/60 ,  H01L21/0237 ,  H01L21/02532 ,  H01L21/02603 ,  H01L21/0262 ,  H01L21/02631 ,  H01L21/02639 ,  H01L21/02645 ,  Y10S977/762 ,  Y10S977/778 ,  Y10S977/891 ,  Y10S977/932

公开(公告)号：EP1992019A4

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：EP06769057

申请日：2006-06-27

Applicant: KOREA ELECTRONICS TELECOMM

Inventor： HUH CHUL ,  PARK RAE-MAN ,  SHIN JAE-HEON ,  KIM KYUNG-HYUN ,  KIM TAE-YOUB ,  CHO KWAN-SIK ,  SUNG GUN-YONG

IPC: H01L33/00 ,  H01L33/18 ,  H01L33/34

CPC classification number: H01L33/34 ,  B82Y20/00 ,  H01L33/18 ,  Y10S438/962 ,  Y10S977/773 ,  Y10S977/774