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1.Verfahren zur Montage eines Bauteils auf einer Basisleiterplatte 失效
Title translation: 一种用于在基体印刷电路板上安装的部件的方法公开(公告)号:EP0652692B1
公开(公告)日:1998-03-25
申请号:EP94203162.6
申请日:1994-10-31
Applicant: LUCENT TECHNOLOGIES INC.
Inventor: Ziegler, Bernhard
CPC classification number: H05K1/0393 , H05K1/0366 , H05K1/141 , H05K1/145 , H05K1/189 , H05K3/3447 , H05K3/366 , H05K2201/057 , H05K2201/0715 , H05K2201/09172 , H05K2203/302