Proceso de metalizado que no contiene cianuro de cobre para cinc y aleaciones de cinc

    公开(公告)号:ES2477589T3

    公开(公告)日:2014-07-17

    申请号:ES03713321

    申请日:2003-01-30

    Applicant: MACDERMID INC

    Abstract: Un proceso para el metalizado de cobre de un artículo de cinc o aleación de cinc que comprende las etapas de: a. sumergir dicho artículo de cinc o aleación de cinc en una disolución acuosa y alcalina de níquel para formar un revestimiento de níquel continuo y adherente sobre una superficie de dicho artículo de cinc o aleación de cinc, comprendiendo dicha disolución acuosa y alcalina de níquel una fuente de níquel, una fuente de pirofosfato, y una fuente de hidróxido; y posteriormente b. someter a electrometalizado dicho artículo de cinc o aleación de cinc en una disolución de pirofosfato de cobre para formar un revestimiento de cobre adherente sobre dicho artículo de cinc o aleación de cinc revestido con níquel, donde dicha disolución de pirofosfato de cobre no contiene cianuro.

    METHOD OF ELECTROLYTICALLY DISSOLVING NICKEL INTO ELECTROLESS NICKEL PLATING SOLUTIONS
    4.
    发明申请
    METHOD OF ELECTROLYTICALLY DISSOLVING NICKEL INTO ELECTROLESS NICKEL PLATING SOLUTIONS 审中-公开
    将电解电解镍电镀镍溶液的方法

    公开(公告)号:WO2009114217A8

    公开(公告)日:2009-11-19

    申请号:PCT/US2009032547

    申请日:2009-01-30

    CPC classification number: C23C18/1617 C23C18/1676 C23C18/36

    Abstract: A method of extending the lifetime of an electroless nickel plating bath by avoiding the addition of unwanted anions to the process and of improving the pH stability of the bath and minimizing additions of pH correcting additives. The method includes the steps of (a) depositing electroless nickel from an electroless nickel plating bath onto a substrate, wherein the electroless nickel plating bath preferably contains a source of nickel ions and a source of hypophosphite ions; (2) immersing a nickel anode in the plating bath; (3) completing the circuit by utilizing a cathode separated from the nickel bath by an ion exchange membrane and using a catholyte comprising an acid or a salt thereof; and (4) passing a current through the bath. Nickel is dissolved into the plating bath to maintain the nickel concentration and hydrogen is discharged from the cathode.

    Abstract translation: 通过避免向该方法添加不需要的阴离子并改善浴的pH稳定性并最小化添加pH校正添加剂来延长化学镀镍浴的寿命的方法。 该方法包括以下步骤:(a)从化学镀镍浴中将无电镀镍沉积到基底上,其中无电镀镍浴优选含有镍离子源和次磷酸根离子源; (2)将镍阳极浸入镀浴中; (3)利用离子交换膜从镍浴分离的阴极和使用包含酸或其盐的阴极电解液完成电路; 和(4)通过电流通过浴。 将镍溶解到电镀液中以维持镍的浓度,并且从阴极排出氢。

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