公开(公告)号：DE112023001358T5

公开(公告)日：2025-01-09

申请号：DE112023001358

申请日：2023-03-10

Applicant: MICROCHIP TECH INC

Inventor： SATO JUSTIN ,  CHEN BOMY ,  KOVATS JULIUS ,  RAMAMURTHY ANU

IPC: H01L25/18 ,  G06F1/04 ,  H01L23/495 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L25/16 ,  H10D80/30

Abstract: Vorrichtung, die ein Trägermaterial aufweist, das einen ersten und einen zweiten Trägermaterialkontakt aufweist; einen Chip, der einen Vorderseiten-Chip-Kontakt und einen ersten und einen zweiten Rückseiten-Chip-Kontakt aufweist, wobei der Vorderseiten-Chip-Kontakt elektrisch mit dem ersten Trägermaterialkontakt verbunden ist; einen Chip, der einen Chip-Kontakt aufweist, der elektrisch mit dem ersten Rückseiten-Chip-Kontakt verbunden ist; und eine Zuleitung, die elektrisch mit dem zweiten Rückseiten-Chip-Kontakt verbunden ist und elektrisch mit dem zweiten Trägermaterialkontakt verbunden ist.