公开(公告)号：EP0559863A1

公开(公告)日：1993-09-15

申请号：EP92919654.0

申请日：1992-09-02

Applicant: MOTOROLA, INC.

Inventor： MELTON, Cynthia ,  RALEIGH, Carl ,  CHOLEWCZYNSKI, Kenneth ,  MOORE, Kevin

IPC: B23K1 ,  H01L21 ,  H05K1 ,  H05K3

CPC classification number: H01L24/81 ,  B23K1/0016 ,  B23K2201/40 ,  H01L24/17 ,  H01L2224/10135 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/14505 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81139 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3473 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/0723 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144

Abstract: Un procédé permettant de fixer un composant (10) de circuit intégré à une plaquette de circuits imprimés (12) par l'intermédiaire d'une multiplicité d'interconnexions par bosses de contact (40), consiste à utiliser une plaquette de circuits imprimés comprenant un ruban de circuit métallisé. Le ruban comporte des plages de connexion (20), dont chacune est pourvue d'une pastille (22) et d'une piste conductrice (24). Une couche métallisée (28) composée d'un premier alliage de soudure est appliquée sur la plage de connexion de façon à s'étendre sans interruption entre la pastille et la piste conductrice. Des bosses de contact (30, 32), composées d'un second alliage de soudure, de composition différente, et dont la température de fusion est supérieure à celle du premier alliage, sont fixées au composant. Celui-ci et la plaquette sont ensuite assemblés de façon que la bosse (30) prend appui sur les pastilles métallisées, et chauffés jusqu'à une température permettant de fondre la couche métallisée mais non l'alliage de la bosse. Lorsque la soudure se solidifie à nouveau en refroidissant, la couche métallisée se fusionne aux bosses pour produire les interconnexions.

Abstract translation: 一种用于通过多个接触凸点互连（40）将集成电路元件（10）连接到印刷电路板（12）的方法，包括使用印刷电路板，该印刷电路板包括 一个金属化电路板。 该带具有连接垫（20），每个连接垫设置有垫（22）和导电轨道（24）。 由第一焊料合金构成的金属化层（28）被施加在连接焊盘上以便在焊盘和导电迹线之间连续地延伸。 将由不同组成的第二焊料合金构成并且其熔化温度高于第一合金熔化温度的接触凸点（30,32）固定到该部件上。 然后组装该晶片和晶片，使得凸台（30）支撑在金属化粒料上，并加热到一定温度以熔化金属化层而不是凸块的合金。 当焊料再次冷却固化时，金属化层与凸块熔合以产生互连。

公开(公告)号：WO1993006964A1

公开(公告)日：1993-04-15

申请号：PCT/US1992007346

申请日：1992-09-02

Applicant: MOTOROLA, INC.

Inventor： MOTOROLA, INC. ,  MELTON, Cynthia ,  RALEIGH, Carl ,  CHOLEWCZYNSKI, Kenneth ,  MOORE, Kevin

IPC: B23K31/02

CPC classification number: H01L24/81 ,  B23K1/0016 ,  B23K2101/40 ,  H01L24/17 ,  H01L2224/10135 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/14505 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81139 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3473 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/0723 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144

Abstract: A method for attaching an integrated circuit component to a printed circuit board by a plurality of solder bump interconnections utilizes a printed circuit board comprising a solder-plated circuit trace. The trace includes terminals, each including a terminal pad and a runner section. A solder plate formed of a first solder alloy is applied to the terminal to extend continuously between the pad and the runner section. Solder bumps are affixed to the component and are formed of second compositionally distinct solder alloy having a melting temperature greater than the first alloy. The component and board are then assembled so that the bumps rest against the solder-plated terminal pads, and heated to a temperature effective to melt the solder plate but not the bump alloy. Upon cooling to resolidify the solder, the solder plate is fused to the bumps to form the interconnections.