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    LICHTEMITTIERENDES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES LICHTEMITTIERENDEN BAUELEMENTS
    2.
    发明专利
    LICHTEMITTIERENDES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES LICHTEMITTIERENDEN BAUELEMENTS 未知

    公开(公告)号：DE112017008008T5

    公开(公告)日：2020-07-09

    申请号：DE112017008008

    申请日：2017-09-08

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： BEH SOK GEK ,  TERMIZI AHMAD THIBRAANI ,  ZAINORDIN MOHD FAUZI

    IPC: H01L33/60 ,  H01L33/62

    Abstract: Ein lichtemittierendes Bauelement (10) wird angegeben, das einen Träger (1), eine Reflexionsschicht (6) und eine Lichtquelle (2) aufweist, wobei die Lichtquelle auf einer Montagefläche (11M) des Trägers mechanisch befestigt ist. Der Träger weist einen elektrisch isolierenden Grundkörper (5) mit einem Randbereich (50) auf, wobei der Randbereich die Montagefläche begrenzt. Der Randbereich umfasst eine Aussparung (52), wobei die Reflexionsschicht eine Grundfläche (53) der Aussparung bedeckt. Außerdem ist die Montagefläche gegenüber der Grundfläche der Aussparung zumindest stellenweise vertikal erhöht, sodass die Reflexionsschicht von der Montagefläche ferngehalten ist.Des Weiteren wird ein Verfahren zur Herstellung eines solchen lichtemittierenden Bauelements angegeben.

    OPTOELEKTRONISCHE HALBLEITERVORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER OPTOELEKTRONISCHEN HALBLEITERVORRICHTUNG
    6.
    发明专利
    OPTOELEKTRONISCHE HALBLEITERVORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER OPTOELEKTRONISCHEN HALBLEITERVORRICHTUNG 未知

    公开(公告)号：DE112018007271T5

    公开(公告)日：2020-11-26

    申请号：DE112018007271

    申请日：2018-03-12

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： LIM JUN JUN ,  BEH SOK GEK ,  ZAINORDIN MOHD FAUZI ,  SUPRAMANIAM PURUSOTHAMAN

    IPC: H01L33/58

    Abstract: Eine optoelektronische Halbleitervorrichtung (10) wird bereitgestellt, wobei die optoelektronische Halbleitervorrichtung (10) einen Träger (11) umfasst, der zumindest zwei elektrisch leitfähige Komponenten (12) umfasst, die durch ein elektrisch isolierendes Material (13) verbunden sind, einen optoelektronischen Halbleiterchip (14), der an einer Oberseite (15) des Trägers (11) an dem Träger (11) befestigt ist und der konfiguriert ist, im Betrieb der optoelektronischen Halbleitervorrichtung (10) elektromagnetische Strahlung zu emittieren, eine Linse mit interner Totalreflexion (16), und ein Gehäuse (17), das die Linse mit interner Totalreflexion (16) lateral umgibt, wobei das elektrisch isolierende Material (13) nicht über die elektrisch leitfähigen Komponenten (12) an der Oberseite (15) des Trägers (11) herausragt, wobei das Gehäuse (17) und die Linse mit interner Totalreflexion (16) an einer Strahlungsaustrittsseite (18) des optoelektronischen Halbleiterchips (14) angeordnet sind, und die Linse mit interner Totalreflexion (16) nicht über das Gehäuse (17) an der oberen Seite (19) der optoelektronischen Halbleitervorrichtung(10) herausragt, wobei die obere Seite (19) von dem Träger (11) abgewandt ist. Darüber hinaus ist ein Verfahren zur Herstellung einer optoelektronischen Halbleitervorrichtung (10) angegeben.

    Leadframe und Chipgehäuse mit Leadframe
    7.
    发明专利
    Leadframe und Chipgehäuse mit Leadframe 未知

    公开(公告)号：DE112015006115T5

    公开(公告)日：2017-12-14

    申请号：DE112015006115

    申请日：2015-02-06

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： BEH SOK GEK ,  BOON MEI SEE ,  WONG WING YEW ,  PEE HUI YING

    IPC: H01L23/495 ,  H01L33/62

    Abstract: Leadframe (1), umfassend ein erstes Teil (1a) und ein zweites Teil (1b), bei dem das erste Teil (1a) vom zweiten Teil (1b) getrennt ist, das erste Teil (1a) und das zweite Teil (1b) jeweils mindestens ein Verankerungsloch (3) aufweisen, das erste Teil (1a) einen Montagebereich (2) aufweist, das zweite Teil (1b) eine dem ersten Teil (1a) zugewandte gebogene Randlinie umfasst, das erste Teil (1a) einen ersten Abschnitt (A) einer maximalen Breite (A1), einen zweiten Abschnitt (B) einer maximalen Breite (B1) und einen dritten Abschnitt (C) einer maximalen Breite (C1) umfasst, wobei der Montagebereich (2) am dritten Abschnitt (C) angeordnet ist, und bei dem der dritte Abschnitt (C) an den zweiten Abschnitt (B) anschließt und der zweite Abschnitt (B) an den ersten Abschnitt (A) anschließt in einer Richtung einer Längserstreckung (L) des ersten Teils (1a), so dass der dritte Abschnitt (C) dem zweiten Teil (1b) zugewandt ist, die Breiten (A1, B1, C1) des ersten, zweiten und dritten Abschnitts (A, B, C) sich in einer Richtung senkrecht zu der Längserstreckung (L) des ersten Teils (1a) erstrecken, die maximale Breite (B1) des zweiten Abschnitts (B) kleiner als die maximale Breite (A1) des ersten Abschnitts (A) und kleiner als die maximale Breite (C1) des dritten Abschnitts (C) ist, und Randlinien des ersten Abschnitts (A) und des dritten Abschnitts (C) aus der Perspektive der Aufsicht auf das erste Teil (1a) nicht parallel zueinander verlaufen.

    EINE OPTOELEKTRONISCHE KOMPONENTE
    9.
    发明专利
    EINE OPTOELEKTRONISCHE KOMPONENTE 未知

    公开(公告)号：DE112018004230B4

    公开(公告)日：2025-01-30

    申请号：DE112018004230

    申请日：2018-04-10

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： MOHD ARSHAD KHAIRUL ,  BEH SOK GEK ,  ZAINORDIN MOHD FAUZI ,  LIM JUN JUN

    IPC: H10H20/85 ,  H10F77/50 ,  H10H20/855 ,  H10H20/856

    Abstract: Optoelektronische Komponente (10, 20),die einen Gehäusekörper (100) und ein optisches Element (300) umfasst,wobei ein Falz (200), der eine Schulter (210) und eine Wange (220) aufweist, auf einer Oberseite (101) des Gehäusekörpers (100) ausgebildet ist,wobei das optische Element (300) so im Falz (200) aufgenommen ist, dass ein Randbereich (310) des optischen Elements (300) auf der Schulter (210) des Falzes (200) aufliegt, wobei ein Klebstoff (260) zwischen der Schulter (210) des Falzes (200) und dem Randbereich (310) des optischen Elements (300) angeordnet ist,wobei sich der Klebstoff (260) zu einem Gebiet zwischen der Wange (220) des Falzes (200) und dem Randbereich (310) des optischen Elements (300) erstreckt.

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