公开(公告)号：DE102011082209A1

公开(公告)日：2013-03-07

申请号：DE102011082209

申请日：2011-09-06

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BEH SOK GEK ,  BIN ABDUL MANAF SHAHROL IZZANNI ,  BINTI KHALID MARDIANA ,  NG KOK ENG ,  YAP BOON LIANG ,  DIEKMANN KARSTEN ,  GOEOETZ BRITTA ,  ROSSBACH STEVEN

IPC: F21V17/00 ,  F21V15/01 ,  F21V19/00 ,  F21V23/00 ,  F21V29/00

Abstract: Es wird ein Leuchtmittel (1) mit einer Strahlungsaustrittsfläche (2) angegeben, wobei das Leuchtmittel ein Gehäuseteil (3) mit einer Aufnahme (9), zumindest ein organisches optoelektronisches Baulement (5), das in der Aufnahme angeordnet ist, und zumindest ein Deckteil (4) umfasst, das mit dem Gehäuseteil verbunden ist, wobei das Bauelement zwischen dem Deckteil und dem Gehäuseteil gehaltert ist. Weiterhin wird eine Verwendung zumindest eines Verbindungsteiles für eine Klinkensteckverbindung als externes elektrisches Anschlussteil eines Leuchtmittels mit einem organischen optoelektronischen Bauelement angegeben.

公开(公告)号：DE102014110781A1

公开(公告)日：2016-02-04

申请号：DE102014110781

申请日：2014-07-30

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： ONG EU LIONG ,  ZAINORDIN MOHD FAUZI ,  ABDUL MANAF SHAHROL IZZANNI ,  YAP BOON LIANG

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/52

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Vorrichtung. Das Verfahren umfasst ein Bereitstellen eines streifenförmigen Leiterrahmens. Der Leiterrahmen weist in einer Reihe nebeneinander angeordnete Leiterrahmenabschnitte und die Leiterrahmenabschnitte verbindende Verbindungsstrukturen auf, welche jeweils zwei benachbarte Leiterrahmenabschnitte verbinden. Das Verfahren umfasst des Weiteren ein Ausbilden von Formkörpern auf dem Leiterrahmen, welche jeweils zwei benachbarte Leiterrahmenabschnitte mechanisch verbinden. Weiter vorgesehen sind ein Anordnen von Halbleiterchips auf dem Leiterrahmen, und ein Unterbrechen der über die Verbindungsstrukturen verwirklichten Verbindungen der Leiterrahmenabschnitte. Die Erfindung betrifft ferner eine Vorrichtung.

公开(公告)号：DE112015003466A5

公开(公告)日：2017-04-13

申请号：DE112015003466

申请日：2015-07-29

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： ONG EU LIONG HERMAN ,  SHAHROL IZZANNI BIN ABDUL MANAF ,  YAP BOON LIANG ,  ZAINORDIN MOHD FAUZI

IPC: H01L33/62 ,  H01L23/495 ,  H01L23/498 ,  H01L25/075 ,  H01L33/52

公开(公告)号：DE102011056810A1

公开(公告)日：2013-06-27

申请号：DE102011056810

申请日：2011-12-21

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： JAEGER HARALD ,  SCHNEIDER ALBERT ,  BEH SOK GEK ,  FAZRUL FAIRUZ KAMARONZAMAN ,  YAP BOON LIANG ,  TAN ADRIAN

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62

Abstract: Es wird ein optoelektronisches Halbleiterbauelement angegeben, das ein Gehäuse mit einem Gehäusekörper (3), zumindest ein erstes Anschlussträgerteil (1a, 1b, 1) und ein zweitens Anschlussträgerteil (2) umfasst. Der Gehäusekörper (3) ist aus einem Gehäusematerial gebildet, das zum Beispiel Silikon enthält. Ein optoelektronischer Halbleiterchip (5) ist auf dem zweiten Anschlussträgerteil (2) angeordnet. Das erste Anschlussträgerteil (1a, 1b, 1) und das zweite Anschlussträgerteil (2) sind durch zumindest einen Zwischenraum (4a, 4b, 4) voneinander getrennt. Das erste Anschlussträgerteil (1a, 1b, 1) und/oder das zweite Anschlussträgerteil (2) umfassen zumindest zwei Verstärkungsarme (8a, 8b), die quer, insbesondere senkrecht, zu dem zumindest einen Zwischenraum (4a, 4b, 4) angeordnet sind.

公开(公告)号：WO2013034381A3

公开(公告)日：2013-05-02

申请号：PCT/EP2012065369

申请日：2012-08-06

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  DIEKMANN KARSTEN ,  GOEOETZ BRITTA ,  ROSSBACH STEVEN ,  BEH SOK GEK ,  ABDUL MANAF SHAHROL IZZANNI ,  BINTI KHALID MARDIANA ,  NG KOK ENG ,  YAP BOON LIANG

Inventor： DIEKMANN KARSTEN ,  GOEOETZ BRITTA ,  ROSSBACH STEVEN ,  BEH SOK GEK ,  ABDUL MANAF SHAHROL IZZANNI ,  BINTI KHALID MARDIANA ,  NG KOK ENG ,  YAP BOON LIANG

IPC: F21V15/01 ,  F21V17/10 ,  F21V23/06 ,  F21V29/00 ,  F21Y105/00 ,  H05B33/00

CPC classification number: F21V23/06 ,  F21K9/20 ,  F21V15/01 ,  F21V17/105 ,  F21V21/002 ,  F21V21/30 ,  F21V29/004 ,  F21V29/70 ,  F21Y2105/00 ,  F21Y2115/15

Abstract: What is specified is: a light-emitting means (1) with a radiation exit surface (2), wherein the light-emitting means comprises a housing part (3) with a receptacle (9), at least one organic optoelectronic component (5), which is arranged in the receptacle, and at least one covering part (4), which is connected to the housing part, wherein the component is held between the covering part and the housing part. Also specified is: the use of at least one connecting part for a latching plug-type connection as an external electrical connection part of a light-emitting means with an organic optoelectronic component.

Abstract translation: 公开的是（1）具有一个辐射出射表面上的照明设备（2），其特征在于，发光装置包括：（3），其具有（5），其设置在所述容器（9），至少一种有机光电子鲍勒构件的容器，以及至少一个盖部分的外壳部分 （4），其连接到所述壳体部件，其中所述盖部件和所述壳体部件之间的部件被支撑。 此外，将用于插头连接的至少一个连接部分的使用规定为具有有机光电子部件的光源的外部电连接部分。