公开(公告)号：DE102017103431A1

公开(公告)日：2018-08-23

申请号：DE102017103431

申请日：2017-02-20

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： NG KOK ENG ,  MAT NAZRI ANUARUL ,  ECKERT TILMAN

IPC: F21K9/238 ,  F21K9/64 ,  F21V29/503 ,  H01L25/075

Abstract: Strahlungsemittierendes Filament (100) mit einem Träger (120), wobei auf dem Träger (120) wenigstens zwei Leuchtchips (110) angeordnet sind, wobei der Träger (120) an gegenüberliegenden Enden jeweils einen elektrischen Kontakt (150, 155) aufweist, wobei die Leuchtchips (110) mit den Kontakten (150, 155) elektrisch leitend verbunden sind, wobei der Träger (120) mit den Leuchtchips (110) in einem Durchgangsloch (170) eines Wärmeleitungselementes (180) angeordnet ist, wobei das Wärmeleitungselement (180) aus einem Material gebildet ist, das transparent für die elektromagnetische Strahlung der Leuchtchips (110) ist, wobei der Träger (120) am Wärmeleitungselement (180) befestigt ist, und wobei das Wärmeleitungselement (180) aus einem Material gebildet ist, das eine höhere thermische Leitfähigkeit als Helium aufweist.

公开(公告)号：DE102011082209A1

公开(公告)日：2013-03-07

申请号：DE102011082209

申请日：2011-09-06

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BEH SOK GEK ,  BIN ABDUL MANAF SHAHROL IZZANNI ,  BINTI KHALID MARDIANA ,  NG KOK ENG ,  YAP BOON LIANG ,  DIEKMANN KARSTEN ,  GOEOETZ BRITTA ,  ROSSBACH STEVEN

IPC: F21V17/00 ,  F21V15/01 ,  F21V19/00 ,  F21V23/00 ,  F21V29/00

Abstract: Es wird ein Leuchtmittel (1) mit einer Strahlungsaustrittsfläche (2) angegeben, wobei das Leuchtmittel ein Gehäuseteil (3) mit einer Aufnahme (9), zumindest ein organisches optoelektronisches Baulement (5), das in der Aufnahme angeordnet ist, und zumindest ein Deckteil (4) umfasst, das mit dem Gehäuseteil verbunden ist, wobei das Bauelement zwischen dem Deckteil und dem Gehäuseteil gehaltert ist. Weiterhin wird eine Verwendung zumindest eines Verbindungsteiles für eine Klinkensteckverbindung als externes elektrisches Anschlussteil eines Leuchtmittels mit einem organischen optoelektronischen Bauelement angegeben.

公开(公告)号：DE102017112642A1

公开(公告)日：2018-12-13

申请号：DE102017112642

申请日：2017-06-08

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： LEE EE LIAN ,  ECKERT TILMAN ,  BERTRAM RALPH PETER ,  NG KOK ENG ,  MAT NAZRI ANUARUL IKHWAN

IPC: F21K9/64 ,  F21K9/232 ,  F21K9/90 ,  F21S4/20 ,  F21Y103/10 ,  F21Y115/10 ,  H01L25/075 ,  H01L33/50

Abstract: LED-Filament (1) mit einem Träger (2), wobei zwei elektrische Anschlüsse (9, 10) am Träger (2) ausgebildet sind, wobei auf dem Träger (2) wenigstens zwei strahlungsemittierende Halbleiterchips (3, 4, 5, 6, 7) angeordnet sind, wobei die Halbleiterchips (3, 4, 5, 6, 7) elektrisch leitend mit den elektrischen Anschlüssen (9, 10) verbunden sind, wobei der Träger (2) aus einem für elektromagnetische Strahlung transparenten Material gebildet ist, wobei Unterseiten der Halbleiterchips (3, 4, 5, 6, 7) über eine Klebeschicht (14) mit dem Träger (2) verbunden sind, wobei die Klebeschichten (14) Konversionsmaterial (15) aufweisen, wobei das Konversionsmaterial (15) ausgebildet ist, um wenigstens einen Teil der Wellenlänge der Strahlung des Halbleiterchips (3, 4, 5, 6, 7) zu verschieben, wobei die Halbleiterchips (3, 4, 5, 6, 7) auf Oberseiten (16) und Seitenflächen (17) eine Konversionsschicht (18) aufweisen, wobei die Konversionsschichten (18) ausgebildet sind, um wenigstens einen Teil der Wellenlänge der Strahlung der Halbleiterchips (3, 4, 5, 6, 7) zu verschieben.

公开(公告)号：DE102016115224A1

公开(公告)日：2018-02-22

申请号：DE102016115224

申请日：2016-08-17

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： LIM CHOO KEAN ,  NG KOK ENG

IPC: H01L21/58 ,  H01L23/14 ,  H01L23/488 ,  H01L23/498

Abstract: Die Erfindung bezieht sich auf eine elektronische Vorrichtung, die einen Träger und einen Halbleiterchip umfasst. Der Träger umfasst eine erste dielektrische Schicht und eine zweite dielektrische Schicht. Eine Wärmeleitfähigkeit der ersten dielektrischen Schicht ist größer als eine Wärmeleitfähigkeit der zweiten dielektrischen Schicht. Die zweite dielektrische Schicht ist auf der ersten dielektrischen Schicht angeordnet und bedeckt die erste dielektrische Schicht teilweise. Die erste und/oder die zweite dielektrische Schicht sind durch einen Druckprozess abgeschieden. Der Halbleiterchip ist auf dem Träger in einem Montagebereich angeordnet. Der Träger umfasst einen Lötanschluss zur elektrischen Kontaktierung. Der Lötanschluss ist auf der zweiten dielektrischen Schicht angeordnet. Die Erfindung bezieht sich ferner auf ein Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Vorrichtung.

公开(公告)号：DE112015006780T5

公开(公告)日：2018-05-03

申请号：DE112015006780

申请日：2015-08-06

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： NG KOK ENG ,  CHEW WUI CHAI ,  LIM CHOO KEAN ,  KHALID MARDIANA

IPC: H01L23/373

Abstract: Die Erfindung bezieht sich auf eine elektronische Vorrichtung, welche einen Träger und einen Halbleiterchip aufweist. Der Träger weist eine erste dielektrische Schicht und eine zweite dielektrische Schicht auf. Eine Wärmeleitfähigkeit der ersten dielektrischen Schicht ist größer als eine Wärmeleitfähigkeit der zweiten dielektrischen Schicht. Die zweite dielektrische Schicht ist auf der ersten dielektrischen Schicht angeordnet und bedeckt die erste dielektrische Schicht teilweise. Der Halbleiterchip ist auf dem Träger in einem Montagebereich angeordnet, in welchem die erste dielektrische Schicht nicht von der zweiten dielektrischen Schicht bedeckt ist. Der Träger weist einen Lötanschluss zur elektrischen Kontaktierung auf. Der Lötanschluss ist auf der zweiten dielektrischen Schicht angeordnet. Die Erfindung bezieht sich ferner auf ein Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Vorrichtung.

公开(公告)号：DE102010025607A1

公开(公告)日：2012-01-05

申请号：DE102010025607

申请日：2010-06-30

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： NG KOK ENG ,  CHANG CHEE JIA DR

IPC: G09F13/16 ,  B60Q7/00

Abstract: Es wird ein Warndreieck für ein Kraftfahrzeug angegeben, das mindestens eine Leuchtdiode (7, 7') umfasst, die im Betrieb Licht aussendet, und weiterhin einen Lichtleiter (8) aufweist, der das von der Leuchtdiode (7, 7') ausgesandte Licht zu einer Vorderseite (2) des Warndreiecks und zu einer Rückseite (3) des Warndreiecks leitet.

公开(公告)号：DE102017102044A1

公开(公告)日：2018-08-02

申请号：DE102017102044

申请日：2017-02-02

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： LEE EE LIAN ,  ECKERT TILMAN ,  BERTRAM RALPH DR ,  NG KOK ENG ,  MAT NAZRI ANUARUL IKHWAN

IPC: F21K9/60 ,  F21K9/232 ,  F21K9/64 ,  F21S4/28 ,  F21Y103/10 ,  F21Y115/10

Abstract: Strahlungsemittierendes Filament (100) mit einem Träger (110), wobei auf dem Träger (110) wenigstens zwei Leuchtchips (120) angeordnet sind, wobei der Träger (110) an gegenüberliegenden Enden jeweils einen elektrischen Kontakt (130, 140) aufweist, wobei die Leuchtchips (120) mit den Kontakten (130, 140) elektrisch leitend verbunden sind, wobei der Träger (110) wenigstens im Bereich der Leuchtchips (120) von einer hülsenförmigen optischen Schicht (170) umgeben ist, wobei die optische Schicht (170) wenigstens drei plane Außenflächen (180, 190, 200) aufweist, wobei die drei planen Außenflächen (180, 190, 200) in einem vorgegebenen Winkel zueinander angeordnet sind.

公开(公告)号：DE102016206896A1

公开(公告)日：2017-10-26

申请号：DE102016206896

申请日：2016-04-22

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： SCHEUBECK MANFRED ,  ECKERT TILMAN ,  MAT NAZRI ANUARUL IKHWAN ,  NG KOK ENG

IPC: H01L25/075 ,  F21K9/23 ,  F21V29/10 ,  H01L33/64

Abstract: Bei einer Anordnung von einer Mehrzahl von lichtemittierenden Halbleiterchips auf einem Träger weist dieser eine erste Erstreckungsrichtung und eine zweite Erstreckungsrichtung auf. Der Träger ist in ein Raster mit gleich großen, aneinander angrenzenden, gedachten rechteckigen Bereichen aufgeteilt, wobei in jedem gedachten Bereich mindestens ein lichtemittierender Halbleiterchip angeordnet ist und die lichtemittierenden Halbleiterchips innerhalb der gedachten Bereiche angeordnet sind. Der Träger ist bezüglich der ersten Erstreckungsrichtung bezüglich einer Mittellinie in zwei Hälften geteilt. Die thermische Verlustleistung der lichtemittierenden Halbleiterchips in einer vorgegebenen Anzahl von Bereichen um die Mittellinie ist umso größer, je weiter der Bereich von der Mittellinie entfernt ist. Ferner wird ein Leuchtmittel mit einer Anordnung von lichtemittierenden Halbleiterchips auf einem Träger offenbart.

公开(公告)号：DE102010032834A1

公开(公告)日：2012-02-02

申请号：DE102010032834

申请日：2010-07-30

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： NG KOK ENG ,  SHAHROL-IZZANI BIN ABDUL MANAF

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/13 ,  H01L23/492 ,  H01L27/04 ,  H01L51/50 ,  H05B44/00

Abstract: Es wird eine optoelektronische Vorrichtung mit einem ersten, optoelektronischen Bauelement und einem zweiten Bauelement und ein Verfahren zu deren Herstellung angegeben. Das optoelektronische Bauelement umfasst ein erstes Substrat, auf dem ein aktiver Bereich und ein erster Kontaktbereich angeordnet sind, und eine im ersten Kontaktbereich angeordnete erste Kontaktschicht. Das zweite Bauelement umfasst ein zweites Substrat (20), auf dem zumindest eine in einem zweiten Kontaktbereich angeordnete zweiten Kontaktschicht angeordnet ist. Die erste Kontaktschicht ist mit dem aktiven Bereich elektrisch leitend verbunden und ferner über eine Klebeschicht mit der zweiten Kontaktschicht verbunden. Die Klebeschicht umfasst einen elektrisch leitfähigen Klebstoff. Die erste Kontaktschicht und/oder die zweite Kontaktschicht ist zumindest teilweise strukturiert.

公开(公告)号：WO2013034381A3

公开(公告)日：2013-05-02

申请号：PCT/EP2012065369

申请日：2012-08-06

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  DIEKMANN KARSTEN ,  GOEOETZ BRITTA ,  ROSSBACH STEVEN ,  BEH SOK GEK ,  ABDUL MANAF SHAHROL IZZANNI ,  BINTI KHALID MARDIANA ,  NG KOK ENG ,  YAP BOON LIANG

Inventor： DIEKMANN KARSTEN ,  GOEOETZ BRITTA ,  ROSSBACH STEVEN ,  BEH SOK GEK ,  ABDUL MANAF SHAHROL IZZANNI ,  BINTI KHALID MARDIANA ,  NG KOK ENG ,  YAP BOON LIANG

IPC: F21V15/01 ,  F21V17/10 ,  F21V23/06 ,  F21V29/00 ,  F21Y105/00 ,  H05B33/00

CPC classification number: F21V23/06 ,  F21K9/20 ,  F21V15/01 ,  F21V17/105 ,  F21V21/002 ,  F21V21/30 ,  F21V29/004 ,  F21V29/70 ,  F21Y2105/00 ,  F21Y2115/15

Abstract: What is specified is: a light-emitting means (1) with a radiation exit surface (2), wherein the light-emitting means comprises a housing part (3) with a receptacle (9), at least one organic optoelectronic component (5), which is arranged in the receptacle, and at least one covering part (4), which is connected to the housing part, wherein the component is held between the covering part and the housing part. Also specified is: the use of at least one connecting part for a latching plug-type connection as an external electrical connection part of a light-emitting means with an organic optoelectronic component.

Abstract translation: 公开的是（1）具有一个辐射出射表面上的照明设备（2），其特征在于，发光装置包括：（3），其具有（5），其设置在所述容器（9），至少一种有机光电子鲍勒构件的容器，以及至少一个盖部分的外壳部分 （4），其连接到所述壳体部件，其中所述盖部件和所述壳体部件之间的部件被支撑。 此外，将用于插头连接的至少一个连接部分的使用规定为具有有机光电子部件的光源的外部电连接部分。