公开(公告)号：DE102018104381A1

公开(公告)日：2019-08-29

申请号：DE102018104381

申请日：2018-02-27

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： NAGEL PETER ,  REINGRUBER KLAUS ,  BRANTL SIMONE ,  WAGNER KONRAD ,  MÜLLER RALF

IPC: H01L33/54 ,  H01L33/50 ,  H01L33/60

Abstract: Ein optoelektronisches Bauelement (1, 2, 3) weist einen Träger (4), eine optoelektronische Anordnung (6) und ein Vergussmaterial (21) auf. Die optoelektronische Anordnung (6) umfasst einen optoelektronischen Halbleiterchip (7). Die optoelektronische Anordnung (6) ist über einer Oberseite (5) des Trägers (4) angeordnet. Das Vergussmaterial (21) ist derart über der Oberseite (5) des Trägers (4) angeordnet, dass die optoelektronische Anordnung (6) in das Vergussmaterial (21) eingebettet ist. Eine Strahlungsemissionsfläche (14) der optoelektronischen Anordnung (6) ist nicht von dem Vergussmaterial (21) bedeckt. Eine Oberfläche (22) des Vergussmaterials (21) ist in Bezug auf die Oberseite (5) des Trägers (4) oberhalb der Strahlungsemissionsfläche (14) ausgebildet.