公开(公告)号：DE102013214985A1

公开(公告)日：2015-02-05

申请号：DE102013214985

申请日：2013-07-31

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： MÜLLER RALF

IPC: G03B21/14

Abstract: Die Erfindung betrifft eine Projektionsvorrichtung, aufweisend eine lichtemittierende Einrichtung und eine Mikrospiegelanordnung mit getrennt ansteuerbaren Mikrospiegeln zum Reflektieren von mit Hilfe der lichtemittierenden Einrichtung erzeugter Lichtstrahlung in unterschiedliche Richtungen. Die Projektionsvorrichtung weist ferner eine Solarzelle zum Umwandeln von mit Hilfe der Mikrospiegelanordnung reflektierter Lichtstrahlung in elektrische Energie auf.

公开(公告)号：DE102018104381A1

公开(公告)日：2019-08-29

申请号：DE102018104381

申请日：2018-02-27

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： NAGEL PETER ,  REINGRUBER KLAUS ,  BRANTL SIMONE ,  WAGNER KONRAD ,  MÜLLER RALF

IPC: H01L33/54 ,  H01L33/50 ,  H01L33/60

Abstract: Ein optoelektronisches Bauelement (1, 2, 3) weist einen Träger (4), eine optoelektronische Anordnung (6) und ein Vergussmaterial (21) auf. Die optoelektronische Anordnung (6) umfasst einen optoelektronischen Halbleiterchip (7). Die optoelektronische Anordnung (6) ist über einer Oberseite (5) des Trägers (4) angeordnet. Das Vergussmaterial (21) ist derart über der Oberseite (5) des Trägers (4) angeordnet, dass die optoelektronische Anordnung (6) in das Vergussmaterial (21) eingebettet ist. Eine Strahlungsemissionsfläche (14) der optoelektronischen Anordnung (6) ist nicht von dem Vergussmaterial (21) bedeckt. Eine Oberfläche (22) des Vergussmaterials (21) ist in Bezug auf die Oberseite (5) des Trägers (4) oberhalb der Strahlungsemissionsfläche (14) ausgebildet.

公开(公告)号：DE102017112076A1

公开(公告)日：2018-12-06

申请号：DE102017112076

申请日：2017-06-01

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： MÜLLER RALF ,  STAUB RALF ,  ZIEREIS CHRISTIAN

IPC: H01L33/60 ,  H01L33/52

Abstract: Ein optoelektronisches Bauelement weist ein reflektierendes Material mit einer Oberfläche auf. Mindestens ein optoelektronischer Halbleiterchip ist derart in das reflektierende Material eingebettet, dass zumindest eine zur Emission elektromagnetischer Strahlung ausgebildete Oberseite des optoelektronischen Halbleiterchips nicht von dem reflektierenden Material bedeckt wird. Die Oberfläche des reflektierenden Materials ist parallel zur Oberseite des optoelektronischen Halbleiterchips verlaufend ausgebildet und von einer Unterseite des optoelektronischen Halbleiterchips abgewandt. Die Oberfläche des reflektierenden Materials weist einen Kontrastbereich auf, wobei das reflektierende Material im Kontrastbereich oberflächlich abgetragen und geschwärzt ist.