公开(公告)号：DE102013220302A1

公开(公告)日：2015-04-09

申请号：DE102013220302

申请日：2013-10-08

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： FREI ULRICH ,  GRÖTSCH STEFAN ,  HÄFNER NORBERT ,  LANG KURT-JÜRGEN

IPC: H05K1/18 ,  H01L33/48 ,  H05K3/30

Abstract: Die Erfindung betrifft ein optoelektronisches Bauteil (101, 301, 501, 801), umfassend eine Leuchtdiode (113), eine Aufnahmeeinrichtung (115), an der die Leuchtdiode (113) aufgenommen ist, wobei die Aufnahmeeinrichtung (115) eine Fixierungseinrichtung (119; 125, 505, 803) aufweist, wobei die Fixierungseinrichtung (119; 125, 505, 803) Klebstoff (803) umfasst, um die Aufnahmeeinrichtung (115) auf einen die Aufnahmeeinrichtung (115) tragenden Träger kleben zu können. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zum Bearbeiten eines optoelektronischen Bauteils. Die Erfindung betrifft des Weiteren ein Verfahren zum Bestücken eines Trägers mit einem optoelektronischen Bauteil. Die Erfindung betrifft ferner eine Vorrichtung zum Aufnehmen eines optoelektronischen Bauteils.

公开(公告)号：DE112014005960B4

公开(公告)日：2020-01-02

申请号：DE112014005960

申请日：2014-12-04

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： GRÖTSCH STEFAN ,  HÄFNER NORBERT

IPC: H01L25/075 ,  F21S41/141 ,  H01L25/16 ,  H01L27/15 ,  H01L33/50 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62

Abstract: Adaptiver Scheinwerfer (10) mit einer Montageplattform (11) und mit mehreren optoelektronischen Halbleiterbauteilen (1), wobei die Halbleiterbauteile (1) je umfassen:- einen Träger (2) mit einer Trägeroberseite (23) und mit einer Trägerunterseite (24),- mehrere aktive Zonen (33), die an der Trägeroberseite (23) angebracht sind und die zur Emission von Strahlung eingerichtet sind,- mindestens drei elektrische Kontaktstellen (4) an der Trägerunterseite (24), die zumindest zu einem elektrischen Anschließen des entsprechenden Halbleiterbauteils (1) eingerichtet sind, und- mindestens einer Ansteuereinheit (5) zum elektrischen Adressieren des entsprechenden Halbleiterbauteils (1) und zu einem elektrischen Ansteuern der aktiven Zonen (33) , und wobei- die aktiven Zonen (33) in einem regelmäßigen Raster an der Trägeroberseite (23) der Halbleiterbauteile (1) angebracht sind, in Draufsicht gesehen,- das Raster ein Rastermaß (M) aufweist,- geometrische Mittelpunkte (P) von Strahlungshauptseiten (30) der aktiven Zonen (33) innerhalb der Halbleiterbauteile (1) je auf Rasterpunkten des Rasters liegen, in Draufsicht gesehen und mit einer Toleranz von höchsten 20 % des Rastermaßes (M),- ein Abstand (D) der geometrischen Mittelpunkte (P) von randständigen aktiven Zonen (33) zu einer nächstgelegenen Kante des Trägers (2) des zugehörigen Halbleiterbauteils (1) höchstens 50 % des Rastermaßes (M) beträgt,- die Halbleiterbauteile (1) derart auf der Montageplattform (11) angeordnet sind, sodass alle aktive Zonen (33) der Halbleiterbauteile (1), mit einer Toleranz von höchstens 20 % des Rastermaßes (M), auf den Rasterpunkten des regelmäßigen Rasters liegen,- sich das Raster gleichbleibend über alle Halbleiterbauteile (1) erstreckt,- die Halbleiterbauteile (1) über genau eine gemeinsame Datenleitung (8) miteinander verbunden sind,- über die Ansteuereinheit (5) einzelne der aktiven Zonen (33) oder Gruppen von aktiven Zonen (33) des Scheinwerfers (10) unabhängig voneinander ansteuerbar sind,- die Halbleiterbauteile (1) über eine gemeinsame Spannungsleitung (VCC) und über eine gemeinsame Masseleitung (GND) verfügen, und- sich die gemeinsame Datenleitung (8), die gemeinsame Spannungsleitung (VCC) und die gemeinsame Masseleitung (GND) an einer den Halbleiterbauteilen (1) zugewandten Seite der Montageplattform (11) befinden.

公开(公告)号：DE112014005960A5

公开(公告)日：2016-09-29

申请号：DE112014005960

申请日：2014-12-04

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： GRÖTSCH STEFAN ,  HÄFNER NORBERT

IPC: H01L25/075 ,  F21S8/10 ,  H01L25/16 ,  H01L27/15 ,  H01L33/50 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60

公开(公告)号：DE102013114691A1

公开(公告)日：2015-06-25

申请号：DE102013114691

申请日：2013-12-20

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： GRÖTSCH STEFAN ,  HÄFNER NORBERT

IPC: H01L25/075 ,  B60Q1/06 ,  F21S8/10 ,  H01S5/022 ,  H01S5/40

Abstract: In mindestens einer Ausführungsform weist das optoelektronische Halbleiterbauteil (1) einen Träger (2) auf. Mehrere aktive Zonen (33) sind an einer Trägeroberseite (23) angebracht und zur Erzeugung von Strahlung eingerichtet. Mindestens drei elektrische Kontaktstellen (4) befinden sich an einer Trägerunterseite (24). Das Halbleiterbauteil (1) weist zumindest eine Ansteuereinheit (5) zum elektrischen Adressieren des Halbleiterbauteils (1) und zu einem elektrischen Ansteuern der aktiven Zone (33) auf. Die aktiven Zonen (33) sind in einem regelmäßigen Raster angebracht, in Draufsicht gesehen. Geometrische Mittelpunkte (P) von Strahlungshauptseiten (30) der aktiven Zonen (33) liegen auf Rasterpunkten des Rasters, mit einer Toleranz von höchstens 20 % eines Rastermaßes. Ein Abstand (D) der geometrischen Mittelpunkte (P) randständiger aktiver Zonen (33) zu einer nächstgelegenen Kante des Trägers (2) beträgt dabei höchstens 60 % des Rastermaßes, in Draufsicht gesehen.

公开(公告)号：DE102013219087A1

公开(公告)日：2015-03-26

申请号：DE102013219087

申请日：2013-09-23

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： HÄFNER NORBERT ,  FREI ULRICH ,  GRÖTSCH STEFAN ,  LANG KURT-JÜRGEN

IPC: F21V19/00 ,  G01B11/00 ,  H01L33/00

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Bearbeiten eines optoelektronischen Bauteils (101), das eine Lichtquelle (103), die zumindest eine von einer oder mehreren lichtemittierenden Dioden gebildete Leuchtfläche (105) aufweist, und eine die Lichtquelle (103) aufnehmende Aufnahmeeinrichtung (107) umfasst, umfassend die folgenden Schritte: Bestimmen (1101) einer Abweichung einer Ist-Lage (115) der Lichtquelle (103) an der Aufnahmeeinrichtung (107) von einer Soll-Lage (113) der Lichtquelle (103) an der Aufnahmeeinrichtung (107), Bilden (1103) zumindest einer Markierung (139) an der Aufnahmeeinrichtung (107), die die Abweichung anzeigt. Die Erfindung betrifft ferner eine Vorrichtung (1201) zum Bearbeiten eines optoelektronischen Bauteils, ein optoelektronisches Bauteil (101), ein Verfahren zum Bestücken eines Trägers mit einem optoelektronischen Bauteil, eine Vorrichtung (1401) zum Bestücken eines Trägers mit einem optoelektronischen Bauteil sowie ein Computerprogramm.

公开(公告)号：WO2014114486A3

公开(公告)日：2014-09-18

申请号：PCT/EP2014050141

申请日：2014-01-07

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： HÄFNER NORBERT ,  FREI ULRICH ,  GRÖTSCH STEFAN ,  HUBER RAINER

IPC: H05B33/08

CPC classification number: H05B33/0815 ,  B60Q1/1407 ,  H05B33/083 ,  H05B33/0845 ,  H05B33/089 ,  Y02B20/341

Abstract: The invention relates to at least one embodiment of a method which is set up to operate an arrangement (1). The arrangement (1) has N radiation-emitting semiconductor chips (2). The semiconductor chips (2) are arranged in an electric series circuit. The arrangement (1) comprises multiple switching elements (3), wherein to each of the semiconductor chips (2) one of the switching elements (3) is connected electrically in parallel. The arrangement (1) includes an activation unit (4) for the mutually independent activation of the switching elements (3). The arrangement (1) comprises a constant current circuit (5) for energizing the series circuit. When switching off, the respective semiconductor chip (2) associated with a switching element (3) is bridged electrically by the switching element (3). A protective module (6) of the arrangement (1) is set up to reduce or to prevent current peaks when one or more of the semiconductor chips (2) is/are switched off.

Abstract translation: 在至少一个实施例中，该方法被布置用于操作装置（1）。 装置（1）具有N个发射辐射的半导体芯片（2）。 半导体芯片（2）被布置在串联电路中。 装置（1）包括多个开关元件（3），其中一个开关元件（3）的每个半导体芯片（2）并联电连接。 它包含用于独立激活开关元件（3）的驱动单元（4）的布置（1）。 装置（1）包括用于激励串联电路的恒流源（5）。 当关闭相应的开关元件（3）时，开关元件（3）与开关元件（3）电桥接相关联的半导体芯片（2）。 配置（1）的保护模块（6）被设置为当一个或多个半导体芯片（2）被关断时减少或防止电流峰值。

公开(公告)号：DE102013220302B4

公开(公告)日：2022-08-11

申请号：DE102013220302

申请日：2013-10-08

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： FREI ULRICH ,  GRÖTSCH STEFAN ,  HÄFNER NORBERT ,  LANG KURT-JÜRGEN

IPC: H05K1/18 ,  H01L33/48 ,  H05K3/30

Abstract: Optoelektronisches Bauteil (101, 301, 501, 801), umfassend:- eine Leuchtdiode (113),- eine Aufnahmeeinrichtung (115), an der die Leuchtdiode (113) aufgenommen ist, wobei- die Aufnahmeeinrichtung (115) eine Fixierungseinrichtung (119; 125, 505, 803) aufweist, wobei- die Fixierungseinrichtung (119; 125, 505, 803) Klebstoff (803) umfasst, um die Aufnahmeeinrichtung (115) auf einen die Aufnahmeeinrichtung (115) tragenden Träger kleben zu können,- wobei der Klebstoff (803) in einer Bohrung der Aufnahmeeinrichtung (115) aufgenommen ist, wobei der Klebstoff (803) ausgebildet ist, bei einer ersten Temperatur einen festen Aggregatzustand aufzuweisen und bei einer zweiten Temperatur, die größer ist als die erste Temperatur, in einen flüssigen Aggregatzustand überzugehen.

公开(公告)号：DE102013100663A1

公开(公告)日：2014-07-24

申请号：DE102013100663

申请日：2013-01-23

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： HÄFNER NORBERT ,  FREI ULRICH ,  GRÖTSCH STEFAN ,  HUBER RAINER

IPC: H05B37/02 ,  H02H9/02 ,  H05B44/00

Abstract: In mindestens einer Ausführungsform ist das Verfahren zum Betreiben einer Anordnung (1) eingerichtet. Die Anordnung (1) weist N strahlungsemittierende Halbleiterchips (2) auf. Die Halbleiterchips (2) sind in einer elektrischen Serienschaltung angeordnet. Die Anordnung (1) umfasst mehrere Schaltelemente (3), wobei jedem der Halbleiterchips (2) eines der Schaltelemente (3) elektrisch parallel geschaltet ist. Es beinhaltet die Anordnung (1) einer Ansteuereinheit (4) zum voneinander unabhängigen Ansteuern der Schaltelemente (3). Die Anordnung (1) umfasst eine Konstantstromquelle (5) zum Bestromen der Serienschaltung. Bei einem Ausschalten wird der jeweilige, einem Schaltelement (3) zugehörige Halbleiterchip (2) von dem Schaltelement (3) elektrisch überbrückt. Ein Schutzmodul (6) der Anordnung (1) ist dazu eingerichtet, bei einem Ausschalten von einem oder mehreren der Halbleiterchips (2) Stromspitzen zu reduzieren oder zu verhindern.