中科微点-全球专利检索

  1. Login
  2. Sign Up

Search Results

27 records (took 0.026 seconds)

    ARRANGEMENT AND METHOD FOR OPERATING AN ARRANGEMENT
    2.
    发明申请
    ARRANGEMENT AND METHOD FOR OPERATING AN ARRANGEMENT 审中-公开
    安排和操作安排的方法

    公开(公告)号：WO2014114486A3

    公开(公告)日：2014-09-18

    申请号：PCT/EP2014050141

    申请日：2014-01-07

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： HÄFNER NORBERT ,  FREI ULRICH ,  GRÖTSCH STEFAN ,  HUBER RAINER

    IPC: H05B33/08

    CPC classification number: H05B33/0815 ,  B60Q1/1407 ,  H05B33/083 ,  H05B33/0845 ,  H05B33/089 ,  Y02B20/341

    Abstract: The invention relates to at least one embodiment of a method which is set up to operate an arrangement (1). The arrangement (1) has N radiation-emitting semiconductor chips (2). The semiconductor chips (2) are arranged in an electric series circuit. The arrangement (1) comprises multiple switching elements (3), wherein to each of the semiconductor chips (2) one of the switching elements (3) is connected electrically in parallel. The arrangement (1) includes an activation unit (4) for the mutually independent activation of the switching elements (3). The arrangement (1) comprises a constant current circuit (5) for energizing the series circuit. When switching off, the respective semiconductor chip (2) associated with a switching element (3) is bridged electrically by the switching element (3). A protective module (6) of the arrangement (1) is set up to reduce or to prevent current peaks when one or more of the semiconductor chips (2) is/are switched off.

    Abstract translation: 在至少一个实施例中，该方法被布置用于操作装置（1）。 装置（1）具有N个发射辐射的半导体芯片（2）。 半导体芯片（2）被布置在串联电路中。 装置（1）包括多个开关元件（3），其中一个开关元件（3）的每个半导体芯片（2）并联电连接。 它包含用于独立激活开关元件（3）的驱动单元（4）的布置（1）。 装置（1）包括用于激励串联电路的恒流源（5）。 当关闭相应的开关元件（3）时，开关元件（3）与开关元件（3）电桥接相关联的半导体芯片（2）。 配置（1）的保护模块（6）被设置为当一个或多个半导体芯片（2）被关断时减少或防止电流峰值。

    OPTOELEKTRONISCHES HALBLEITERBAUTEIL UND HERSTELLUNGSVERFARHEN
    4.
    发明专利
    OPTOELEKTRONISCHES HALBLEITERBAUTEIL UND HERSTELLUNGSVERFARHEN 未知

    公开(公告)号：DE102021117414A1

    公开(公告)日：2023-01-12

    申请号：DE102021117414

    申请日：2021-07-06

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： ZITZLSPERGER MICHAEL ,  HUBER RAINER ,  KLAFTA THOMAS ,  JANKA STEPHAN

    IPC: H01L25/075 ,  H01L23/28 ,  H01L23/495 ,  H01L33/52 ,  H01L33/62

    Abstract: In mindestens einer Ausführungsform umfasst das optoelektronische Halbleiterbauteil (1) einen Träger (3) und mehrere optoelektronische Halbleiterchips (2), die an einer Montageseite (32) des Trägers (2) angebracht sind,wobei- der Träger (3) mehrere separate, metallische Leiterrahmenteile (34) und einen Vergusskörper (33) umfasst und der Vergusskörper (33) die Leiterrahmenteile (34) zusammenhält,- der Montageseite (32) eine Befestigungsseite (30) des Trägers (3) gegenüberliegt und die Befestigungsseite (30) für eine Oberflächenmontage des Halbleiterbauteils (1) eingerichtet ist,- die Leiterrahmenteile (34) den Vergusskörper (33) an der Montageseite (32) überragen, und- die optoelektronischen Halbleiterchips (2) Flip-Chips sind, sodass jeder der optoelektronischen Halbleiterchips (2) auf zumindest zwei der Leiterrahmenteile (34) angebracht ist und mittels dieser Leiterrahmenteile (34) elektrisch kontaktiert ist.

    Optoelektronisches Modul mit einem Kodierelement in einer Aussparung, Beleuchtungseinrichtung mit diesem Modul und Verfahren zu seiner Herstellung
    10.
    发明专利
    Optoelektronisches Modul mit einem Kodierelement in einer Aussparung, Beleuchtungseinrichtung mit diesem Modul und Verfahren zu seiner Herstellung 未知

    公开(公告)号：DE102012101818B4

    公开(公告)日：2018-11-08

    申请号：DE102012101818

    申请日：2012-03-05

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： FREI ULRICH ,  HUBER RAINER

    IPC: F21V23/02 ,  H01L23/32 ,  H01L25/075

    Abstract: Optoelektronisches Modul (100) umfassend:mindestens einen zum Emittieren elektromagnetischer Strahlung vorgesehenen Halbleiterchip (10);mindestens eine Haltevorrichtung (20); undmindestens ein Kodierelement (50) in Form eines oberflächenmontierbaren Bauelements, welches Informationen über einen optischen oder elektronischen Parameter des optoelektronischen Moduls (100) trägt und durch die Haltevorrichtung (20) fixiert ist, wobei- das optoelektronische Modul (100) ferner ein Trägerelement (30) umfasst und die Haltevorrichtung (20) auf oder in dem Trägerelement (30) oder auf oder in einem auf dem Trägerelement (30) befestigten Steckelement oder Steckverbinder (40) angeordnet ist,- eine Aussparung (21) in dem Trägerelement (30), Steckelement oder Steckverbinder (40) gebildet ist,- das Kodierelement (50) in der Aussparung (21) angeordnet und von der Haltevorrichtung (20) zumindest teilweise umschlossen und formschlüssig fixiert ist, sodass die Haltevorrichtung (20) zusätzlich als Schutzvorrichtung für das Kodierelement (50) wirkt,- das optoelektronische Modul (100) elektrische Leiterbahnen (41a, 41b) umfasst, welche als Übertragungsmittel für die von dem Kodierelement (50) bereitgestellten Informationen vorgesehen sind, wobei die Leiterbahnen (41a, 41b) mit Anschlüssen eines Steuergeräts leitend verbindbar sind und mit mindestens zwei in der Aussparung der Haltevorrichtung (20) angeordneten elektrischen Kontaktelementen (22a, 22b) leitend verbunden sind, und- das Kodierelement (50) mindestens zwei elektrische Kontaktflächen (51a, b) aufweist, welche in elektrischem Kontakt mit den elektrischen Kontaktelementen (22a, 22b) der Haltevorrichtung (20) stehen.

Patent Agency Ranking