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    ARRANGEMENT AND METHOD FOR OPERATING AN ARRANGEMENT
    1.
    发明申请
    ARRANGEMENT AND METHOD FOR OPERATING AN ARRANGEMENT 审中-公开
    安排和操作安排的方法

    公开(公告)号：WO2014114486A3

    公开(公告)日：2014-09-18

    申请号：PCT/EP2014050141

    申请日：2014-01-07

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： HÄFNER NORBERT ,  FREI ULRICH ,  GRÖTSCH STEFAN ,  HUBER RAINER

    IPC: H05B33/08

    CPC classification number: H05B33/0815 ,  B60Q1/1407 ,  H05B33/083 ,  H05B33/0845 ,  H05B33/089 ,  Y02B20/341

    Abstract: The invention relates to at least one embodiment of a method which is set up to operate an arrangement (1). The arrangement (1) has N radiation-emitting semiconductor chips (2). The semiconductor chips (2) are arranged in an electric series circuit. The arrangement (1) comprises multiple switching elements (3), wherein to each of the semiconductor chips (2) one of the switching elements (3) is connected electrically in parallel. The arrangement (1) includes an activation unit (4) for the mutually independent activation of the switching elements (3). The arrangement (1) comprises a constant current circuit (5) for energizing the series circuit. When switching off, the respective semiconductor chip (2) associated with a switching element (3) is bridged electrically by the switching element (3). A protective module (6) of the arrangement (1) is set up to reduce or to prevent current peaks when one or more of the semiconductor chips (2) is/are switched off.

    Abstract translation: 在至少一个实施例中，该方法被布置用于操作装置（1）。 装置（1）具有N个发射辐射的半导体芯片（2）。 半导体芯片（2）被布置在串联电路中。 装置（1）包括多个开关元件（3），其中一个开关元件（3）的每个半导体芯片（2）并联电连接。 它包含用于独立激活开关元件（3）的驱动单元（4）的布置（1）。 装置（1）包括用于激励串联电路的恒流源（5）。 当关闭相应的开关元件（3）时，开关元件（3）与开关元件（3）电桥接相关联的半导体芯片（2）。 配置（1）的保护模块（6）被设置为当一个或多个半导体芯片（2）被关断时减少或防止电流峰值。

    HEADLIGHT DEVICE
    2.
    发明申请
    HEADLIGHT DEVICE 审中-公开
    照明灯装置，

    公开(公告)号：WO2014095906A3

    公开(公告)日：2014-08-14

    申请号：PCT/EP2013076957

    申请日：2013-12-17

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： SINGER FRANK ,  GRÖTSCH STEFAN

    IPC: F21V7/22 ,  F21V7/00 ,  F21V7/06 ,  F21V9/16 ,  F21Y101/02

    CPC classification number: F21S48/1225 ,  F21S41/14 ,  F21S41/16 ,  F21S41/321 ,  F21S41/36 ,  F21S41/365 ,  F21S41/43 ,  F21S41/50 ,  F21S45/47 ,  F21V7/0033 ,  F21V7/06 ,  F21V7/22 ,  F21V9/16 ,  F21Y2115/10 ,  F21Y2115/30

    Abstract: The invention relates to a headlight device (1) comprising: a laser light source (2) for emitting collimated primary radiation (3); a conversion element (4) having conversion regions (5) which are provided for at least partly converting the collimated primary radiation (3) into secondary radiation (6) and form luminous regions during operation, and separating webs (7) which separate the conversion regions (5) from one another and are opaque to the primary radiation (3) and secondary radiation (6); and a deflection unit (8), which is provided for directing the collimated primary radiation (3) coming from the laser light source (2) during operation onto the conversion element (4) and for guiding it as the scanning beam (9) over partial regions of the conversion element (4).

    Abstract translation: 它是一种前照灯装置（1）中指定的，包括：一个激光光源（2），用于发射准直的初级辐射（3），（4），其包括转换区域的转换元件（5），用于在所述二次辐射的准直的初级辐射（3）的至少部分转化（6 ）被提供，以形成操作的发光区域，和分隔片（7），该分离转换区域（5）彼此，和（对于初级辐射3）和次级辐射（6）是不透明的，一个偏转装置（8），其被提供给 从在操作中，激光光源引导（2）来准直的初级辐射用于引导（3）的转换元件（4）上，并作为扫描光束（9）在所述转换元件的部分区域（4）。

    OPTOELECTRONIC SEMICONDUCTOR COMPONENT
    3.
    发明申请
    OPTOELECTRONIC SEMICONDUCTOR COMPONENT 审中-公开
    光电子半导体元件

    公开(公告)号：WO2014079939A2

    公开(公告)日：2014-05-30

    申请号：PCT/EP2013074400

    申请日：2013-11-21

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： GRÖTSCH STEFAN ,  KIESSLING MATTHIAS ,  WITTMANN MICHAEL ,  GRUBER STEFAN

    CPC classification number: H01L27/15 ,  H05B33/0803 ,  H05B33/0815 ,  H05B33/083

    Abstract: An optoelectronic semiconductor component comprises a first functional region (1) having an active zone provided for generating radiation or for receiving radiation, and a second functional region (2), which is suitable for contributing to the driving of the first functional region (1), wherein the first functional region (1) and the second functional region (2) are integrated on the same carrier substrate (3).

    Abstract translation: 的光电子半导体器件，包括用活性区，其被设置用于生成辐射或辐射接收和第二功能区域（3），其是适用于驱动所述第一功能区域（1）有助于，其中，所述第一功能区域（第一功能区域（1） 1）和第二功能区域（2）集成在同一载体衬底（3）上。

    Optoelektronisches Halbleiterbauteil und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauteils
    6.
    发明专利
    Optoelektronisches Halbleiterbauteil und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauteils 未知

    公开(公告)号：DE102015103055A1

    公开(公告)日：2016-06-09

    申请号：DE102015103055

    申请日：2015-03-03

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： GÖÖTZ BRITTA ,  WEGLEITER WALTER ,  GRÖTSCH STEFAN

    IPC: H01L33/50 ,  H01L33/20 ,  H01L33/60

    Abstract: Es ist ein optoelektronisches Halbleiterbauteil (100) angegeben, das einen Halbleiterchip (1) mit einer Hauptseite (10) aufweist, wobei die Hauptseite (10) eine Mehrzahl von nebeneinander angeordneten Emissionsfeldern (11) umfasst. Die Emissionsfelder (11) sind einzeln und unabhängig voneinander ansteuerbar und über sie wird im Betrieb jeweils Strahlung aus dem Halbleiterchip (1) ausgekoppelt. Auf die Hauptseite (10) sind reflektierende Trennwände (20) aufgebracht, die zwischen benachbarten Emissionsfeldern (11) angeordnet sind und die Emissionsfelder (11) in Draufsicht auf die Hauptseite (10) zumindest teilweise umgeben. Ferner ist auf die Hauptseite (10) ein Konversionselement (4) mit einer dem Halbleiterchip (1) zugewandten Unterseite (41) und einer abgewandten Oberseite (42) aufgebracht. Die Trennwände (20) sind aus einem von dem Halbleitermaterial des Halbleiterchips (1) unterschiedlichen Material gebildet und überragen den Halbleiterchip (1) in Richtung weg von der Hauptseite (10). Das Konversionselement (4) überdeckt zumindest ein Emissionsfeld (11) zumindest teilweise und ist mit diesem Emissionsfeld (11) mechanisch stabil verbunden. Die Unterseite (41) des Konversionselements (4) im Bereich des überdeckten Emissionsfeldes (11) überragt die Trennwände (20) in eine Richtung weg von der Hauptseite (10) um höchstens 10 % der Höhe der Trennwände (20).

    Optoelektronisches Halbleiterbauteil und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauteils
    7.
    发明专利
    Optoelektronisches Halbleiterbauteil und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauteils 未知

    公开(公告)号：DE102014105734A1

    公开(公告)日：2015-10-29

    申请号：DE102014105734

    申请日：2014-04-23

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： SINGER FRANK ,  GRÖTSCH STEFAN

    IPC: H01L25/075 ,  H01L25/16 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62

    Abstract: Es umfasst das optoelektronische Halbleiterbauteil (1) einen Träger (2). Der Träger (2) beinhaltet einen Mikrocontroller (26) zu einer elektrischen Adressierung und Ansteuerung des Halbleiterbauteils (1). Mindestens ein optoelektronischer Halbleiterchip (3), der zur Erzeugung von Licht eingerichtet ist, ist an einer Trägeroberseite (23) des Trägers (2) angebracht und mit dem Mikrocontroller (26) elektrisch verbunden. Das Halbleiterbauteil (1) weist wenigstens drei elektrische Kontaktstellen (4) auf, wobei zumindest zwei der Kontaktstellen (4) mit dem Mikrocontroller (26) verbunden sind. Wenigstens ein Optikkörper (5) zu einer geometrischen und/oder Spektralen Strahlformung befindet sich direkt oder indirekt an der Trägeroberseite (23).

    Optoelektronisches Halbleiterbauteil und adaptiver Scheinwerfer für ein Kraftfahrzeug
    9.
    发明专利
    Optoelektronisches Halbleiterbauteil und adaptiver Scheinwerfer für ein Kraftfahrzeug 未知

    公开(公告)号：DE102013114691A1

    公开(公告)日：2015-06-25

    申请号：DE102013114691

    申请日：2013-12-20

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： GRÖTSCH STEFAN ,  HÄFNER NORBERT

    IPC: H01L25/075 ,  B60Q1/06 ,  F21S8/10 ,  H01S5/022 ,  H01S5/40

    Abstract: In mindestens einer Ausführungsform weist das optoelektronische Halbleiterbauteil (1) einen Träger (2) auf. Mehrere aktive Zonen (33) sind an einer Trägeroberseite (23) angebracht und zur Erzeugung von Strahlung eingerichtet. Mindestens drei elektrische Kontaktstellen (4) befinden sich an einer Trägerunterseite (24). Das Halbleiterbauteil (1) weist zumindest eine Ansteuereinheit (5) zum elektrischen Adressieren des Halbleiterbauteils (1) und zu einem elektrischen Ansteuern der aktiven Zone (33) auf. Die aktiven Zonen (33) sind in einem regelmäßigen Raster angebracht, in Draufsicht gesehen. Geometrische Mittelpunkte (P) von Strahlungshauptseiten (30) der aktiven Zonen (33) liegen auf Rasterpunkten des Rasters, mit einer Toleranz von höchstens 20 % eines Rastermaßes. Ein Abstand (D) der geometrischen Mittelpunkte (P) randständiger aktiver Zonen (33) zu einer nächstgelegenen Kante des Trägers (2) beträgt dabei höchstens 60 % des Rastermaßes, in Draufsicht gesehen.

    Verfahren und Vorrichtung zum Bearbeiten eines optoelektronischen Bauteils
    10.
    发明专利
    Verfahren und Vorrichtung zum Bearbeiten eines optoelektronischen Bauteils 未知

    公开(公告)号：DE102013219087A1

    公开(公告)日：2015-03-26

    申请号：DE102013219087

    申请日：2013-09-23

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： HÄFNER NORBERT ,  FREI ULRICH ,  GRÖTSCH STEFAN ,  LANG KURT-JÜRGEN

    IPC: F21V19/00 ,  G01B11/00 ,  H01L33/00

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Bearbeiten eines optoelektronischen Bauteils (101), das eine Lichtquelle (103), die zumindest eine von einer oder mehreren lichtemittierenden Dioden gebildete Leuchtfläche (105) aufweist, und eine die Lichtquelle (103) aufnehmende Aufnahmeeinrichtung (107) umfasst, umfassend die folgenden Schritte: Bestimmen (1101) einer Abweichung einer Ist-Lage (115) der Lichtquelle (103) an der Aufnahmeeinrichtung (107) von einer Soll-Lage (113) der Lichtquelle (103) an der Aufnahmeeinrichtung (107), Bilden (1103) zumindest einer Markierung (139) an der Aufnahmeeinrichtung (107), die die Abweichung anzeigt. Die Erfindung betrifft ferner eine Vorrichtung (1201) zum Bearbeiten eines optoelektronischen Bauteils, ein optoelektronisches Bauteil (101), ein Verfahren zum Bestücken eines Trägers mit einem optoelektronischen Bauteil, eine Vorrichtung (1401) zum Bestücken eines Trägers mit einem optoelektronischen Bauteil sowie ein Computerprogramm.

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