公开(公告)号：WO2018015538A1

公开(公告)日：2018-01-25

申请号：PCT/EP2017/068482

申请日：2017-07-21

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： HASLBECK, Stephan

IPC: H01L33/60 ,  H01L33/58 ,  H01L25/16 ,  H01L33/54

CPC classification number: H01L33/60 ,  H01L25/167 ,  H01L33/54 ,  H01L33/58 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: Die Erfindung betrifft ein optoelektronisches Bauteil mit einem optoelektronischen Bauelement, wobei das Bauelement ausgebildet ist, um eine elektromagnetische Strahlung zu erzeugen oder zu empfangen, wobei ein Träger vorgesehen ist, wobei der Träger eine Ausnehmung aufweist, wobei die Ausnehmung von einem Boden des Trägers und von Seitenwänden des Trägers begrenzt wird, wobei die Seitenwände eine Öffnung des Trägers begrenzen, wobei das Bauelement in der Ausnehmung angeordnet ist, wobei die Seitenwände ausgebildet sind, um die elektromagnetische Strahlung zu reflektieren.

Abstract translation: 本发明涉及一种具有光电元件的光电元件，该装置适于产生电磁辐射或要接收的，其特征在于，载流子被提供，其中所述载体具有凹部，从所述穿戴者的和地板的凹部 载体的侧壁是有限的，其中侧壁限定载体的开口，其中该部件布置在凹槽中，其中侧壁被形成为反射电磁辐射。

公开(公告)号：WO2017202847A1

公开(公告)日：2017-11-30

申请号：PCT/EP2017/062415

申请日：2017-05-23

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BOESCKE, Tim ,  HASLBECK, Stephan

IPC: A61B5/024 ,  A61B5/1455

CPC classification number: A61B5/02433 ,  A61B5/02427 ,  A61B5/14552 ,  A61B2562/0238 ,  A61B2562/0242 ,  A61B2562/06

Abstract: Eine Sensorvorrichtung umfasst einen ersten Lichtemitter zur Emission von Licht mit einer Wellenlänge aus einem ersten Spektralbereich, einen zweiten Lichtemitter zur Emission von Licht mit einer Wellenlänge aus einem zweiten Spektralbereich, einen ersten Lichtdetektor, der ausgebildet ist, Licht mit einer Wellenlänge aus dem ersten Spektralbereich zu detektieren, auf Licht mit einer Wellenlänge aus dem zweiten Spektralbereich jedoch nicht anzusprechen, und einen zweiten Lichtdetektor, der ausgebildet ist, Licht mit einer Wellenlänge aus dem ersten Spektralbereich und Licht mit einer Wellenlänge aus dem zweiten Spektralbereich zu detektieren. Dabei ist ein Abstand zwischen dem ersten Lichtemitter und dem ersten Lichtdetektor geringer als ein Abstand zwischen dem zweiten Lichtemitter und dem zweiten Lichtdetektor.

Abstract translation:

一种传感器设备，包括用于具有第一光谱范围的波长BEAR长度发射光，第二光发射器，用于具有第二光谱范围内的波长BEAR长度发射光;第一光检测器的第一光发射器 形成，具有光的波长BEAR从第一光谱范围内检测长度来点亮具有波长＆AUML，但不从第二光谱范围和第二光检测器，其被形成，具有与所述第一光谱范围内的波长BEAR长度光说话长度 并检测具有来自第二光谱范围的波长的光。 这里，第一光发射器和第一光检测器之间的距离小于第二光发射器和第二光检测器之间的距离。

公开(公告)号：WO2019175193A1

公开(公告)日：2019-09-19

申请号：PCT/EP2019/056189

申请日：2019-03-12

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： ESSER, Faina ,  JÄGER, Claus ,  HASLBECK, Stephan

IPC: A61B5/024 ,  A61B5/00

Abstract: Eine Sensorvorrichtung, insbesondere zur Messung wenigstens eines Vitalparameters des menschlichen Körpers, mit einem Gehäuse, das wenigstens eine erste Kavität und eine zweite Kavität aufweist, wobei in der ersten Kavität wenigstens ein Lichtemitter angeordnet ist, und wobei in der zweiten Kavität wenigstens ein Lichtdetektor angeordnet ist, wobei jede der Kavitäten an der Unterseite des Gehäuses eine Öffnung aufweist, so dass Licht aus der jeweiligen Kavität nach außen und/oder von außen in die jeweilige Kavität gelangen kann, wobei jede der Kavitäten einen gegenüber der Unterseite des Gehäuses liegenden Boden und eine sich zwischen dem Boden und der Unterseite des Gehäuses erstreckende, umlaufende Seitenwand aufweist, ist dadurch gekennzeichnet, dass der Boden und/oder die Seitenwand der ersten Kavität, zur Erreichung einer höheren Reflektivität als die zweite Kavität, farblich anders gestaltet ist als der Boden und/oder die Seitenwand der zweiten Kavität.

公开(公告)号：WO2015074951A1

公开(公告)日：2015-05-28

申请号：PCT/EP2014/074516

申请日：2014-11-13

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： HASLBECK, Stephan ,  HAUSHALTER, Martin

IPC: H01L23/13 ,  H01L33/48

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: Es wird ein Gehäuse (1) für einen Halbleiterchip, das eine Vorderseite (2) und eine der Vorderseite gegenüber liegende Rückseite (3) aufweist, angegeben, wobei -die Vorderseite eine Befestigungsfläche (21) für den Halbleiterchip aufweist; -die Rückseite eine Montagefläche (31) zur Montage des Gehäuses aufweist, wobei die Montagefläche schräg zur Befestigungsfläche verläuft; und -die Rückseite eine Auflagefläche (35) aufweist, die parallel zur Befestigungsfläche verläuft. Weiterhin werden ein Gehäuseverbund mit einer Mehrzahl solcher Gehäuse, ein Halbleiterbauelement mit einem solchen Gehäuse, eine Bauelementanordnung und ein Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements angegeben.

Abstract translation: 存在对具有前侧（2）和后部面向前方的半导体芯片的壳体（1）（3），设置其中-the前侧具有用于将半导体芯片的安装面（21）; -the背面具有用于安装所述壳体，其中，所述安装表面倾斜地延伸到紧固表面的安装表面（31）; -THE背部和具有支承面（35），其平行于安装表面。 此外，具有多个这样的壳体的复合壳体，待规定与这样的壳体，一个部件布置和用于制造半导体器件的方法的半导体器件。

公开(公告)号：WO2018197567A1

公开(公告)日：2018-11-01

申请号：PCT/EP2018/060607

申请日：2018-04-25

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： JÄGER, Claus ,  HASLBECK, Stephan

IPC: H01L33/58 ,  H01L25/16 ,  H01L33/48

CPC classification number: H01L33/58 ,  H01L25/167 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02325 ,  H01L31/12 ,  H01L33/486

Abstract: Es wird ein optoelektronisches Bauelement angegeben, mit - einem optischen Element (4) mit einer Außenfläche (4a) und einer der Außenfläche abgewandten Innenfläche (4b), wobei - die Innenfläche (4b) einen ersten Bereich (41) des optischen Elements (4) umfasst, in dem die Innenfläche (4b) eben ausgebildet ist, - die Innenfläche (4b) einen zweiten Bereich (42) des optischen Elements (4) umfasst, wobei sich der zweite Bereich (42) an den ersten Bereich (41) anschließt, und - die Innenfläche (4b) einen dritten Bereich des optischen Elements (4) aufweist, in dem sich die Innenfläche (4b) vom zweiten Bereich (42) in Richtung eines Gehäuses (3) erstreckt.

公开(公告)号：WO2018122381A1

公开(公告)日：2018-07-05

申请号：PCT/EP2017/084822

申请日：2017-12-29

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： HASLBECK, Stephan ,  BECKER, Dirk

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/58 ,  H01L33/52 ,  H01L33/48 ,  H01L25/16 ,  H01L31/0203 ,  G06F3/03

Abstract: Es wird ein Bauteil angegeben mit -einem Anschlussträger (1), einem Rahmen (2) und einem Umhüllungskörper (3), wobei der Anschlussträger (1) und der Umhüllungskörper (3) unterschiedliche thermische Ausdehnungskoeffizienten aufweisen, -einem Halbleiterchip (4), der mechanisch und elektrisch mit dem Anschlussträger (1) verbunden ist, und -einer Metallschicht (5), die zwischen dem Anschlussträger (1) und dem Rahmen (2) angeordnet ist, wobei -der Umhüllungskörper (3) den Halbleiterchip (4) umgibt und an den Anschlussträger (1) und den Rahmen (2) grenzt, und -die Metallschicht (5) nicht elektrisch leitend angeschlossen ist.

公开(公告)号：WO2012155984A1

公开(公告)日：2012-11-22

申请号：PCT/EP2011/058186

申请日：2011-05-19

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  HASLBECK, Stephan ,  FOERSTE, Markus ,  SCHWIND, Michael ,  HAUSHALTER, Martin ,  HALBRITTER, Hubert ,  MÖLLMER, Frank

Inventor： HASLBECK, Stephan ,  FOERSTE, Markus ,  SCHWIND, Michael ,  HAUSHALTER, Martin ,  HALBRITTER, Hubert ,  MÖLLMER, Frank

IPC: H01L31/0203 ,  H01L31/0216 ,  H01L31/0232 ,  H01L31/167 ,  H01L33/48

CPC classification number: H01L25/167 ,  H01L25/0753 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02162 ,  H01L31/0232 ,  H01L31/02325 ,  H01L31/167 ,  H01L33/483 ,  H01L33/486 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: Es wird eine optoelektronische Vorrichtung (1) angegeben, die ein optoelektronisches Bauelement (21), einen Rahmen (4), einen Anschlussträger (3) und eine Abdeckung (45) aufweist. Das optoelektronische Bauelement ist zum Empfangen oder zum Erzeugen von Strahlung vorgesehen. Der Rahmen weist eine Kavität auf, in dem das optoelektronische Bauelement angeordnet ist. An dem Anschlussträger ist das optoelektronische Bauelement befestigt. Die Abdeckung überdeckt die Kavität und bildet für die Strahlung eine Strahlungsdurchtrittsfläche. Ein Strahlengang von dem optoelektronischen Bauelement zur Strahlungsdurchtrittsfläche ist frei von einem Umhüllungsmaterial für das optoelektronische Bauelement.

Abstract translation: 本发明提供一种光电器件（1），其具有光电元件（21），一个框架（4），一个连接载体（3）和盖（45）。 光电子器件提供一种用于接收或用于产生辐射。 该框架具有在该光电子器件被布置在腔体中。 在连接支承，光电子器件安装。 所述盖覆盖的辐射，辐射通道区域中的空腔和形式。 光电子器件的辐射穿透面的光束路径是免费为光电子器件的包装材料制成。

公开(公告)号：WO2012146490A1

公开(公告)日：2012-11-01

申请号：PCT/EP2012/056695

申请日：2012-04-12

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  KIPPES, Thomas ,  HASLBECK, Stephan ,  LURUTHUDASS, Annaniah ,  LEE, Ee Lian

Inventor： KIPPES, Thomas ,  HASLBECK, Stephan ,  LURUTHUDASS, Annaniah ,  LEE, Ee Lian

IPC: H01L33/54 ,  H01L33/56

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: Es wird ein Bauelement angegeben, mit einem Träger (1), einem optoelektronischen Halbleiterchip (2) aufweisend zumindest eine Seitenfläche (2a), einem Verbindungsmittel (3), einem ersten Formkörper (4), und einem zweiten Formkörper (5), wobei der optoelektronische Halbleiterchip (2) mittels dem Verbindungsmittel (3) mechanisch mit dem Träger (1) verbunden ist, der erste Formkörper (4) eine freiliegende Außenfläche des optoelektronischen Halbleiterchips (2) bedeckt, der erste Formkörper (4) eine freiliegende Außenfläche des Verbindungsmittels (3) bedeckt, der zweite Formkörper (5) eine freiliegende Außenfläche des ersten Formkörpers bedeckt, und der zweite Formkörper (5) ein bei Raumtemperatur größeres Elastizitätsmodul als der erste Formkörper aufweist.

Abstract translation: 提供了一种包括支撑件（2）具有至少一个侧表面（2a）的（1），光电子半导体芯片的装置，一个连接装置（3），第一模具主体（4），和第二模具主体（5），其中，所述 第一成形体（4）的光电子半导体芯片（2）由所述连接装置的装置（3）机械地连接到载体（1），（2）覆盖该第一模体的光电子半导体芯片的暴露的外表面（4）具有连接装置的暴露的外表面（ 具有3）覆盖所述第二模体（5）具有第一成型体的暴露的外表面被覆盖，并且所述第二模具主体（5）在室温下具有弹性模量，比第一成型大。