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    DETEKTOR UND LIDAR-SYSTEM
    1.
    发明申请
    DETEKTOR UND LIDAR-SYSTEM 审中-公开
    探测器和雷达系统

    公开(公告)号：WO2016128436A1

    公开(公告)日：2016-08-18

    申请号：PCT/EP2016/052785

    申请日：2016-02-10

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： BOESCKE, Tim ,  HALBRITTER, Hubert ,  HAUSHALTER, Martin ,  ARZBERGER, Markus

    IPC: G01S7/481 ,  H01L31/0352 ,  H01L27/146

    CPC classification number: G01S7/4816 ,  H01L27/14607 ,  H01L31/02161 ,  H01L31/022408 ,  H01L31/035281 ,  H01L31/102 ,  Y02E10/50

    Abstract: Die Erfindung betrifft einen Detektor für ein Lidar-System. Der Detektor weist eine Reihe aus nebeneinander angeordneten strahlungsempfindlichen Pixeln auf. Die Pixel der Reihe weisen solche Konturen auf, dass gegenüberliegende Seiten von benachbarten Pixeln wenigstens teilweise abweichend von einer senkrechten Richtung zu einer Erstreckungsrichtung der Reihe verlaufen. Die Erfindung betrifft ferner ein Lidar-System mit einem solchen Detektor.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于激光雷达系统的检测器。 该检测器具有一系列并排设置的辐射敏感像素。 该行的像素具有这样的轮廓即相对的相邻像素的边从垂直的方向上的行的延伸方向延伸至少部分地偏离。 本发明还涉及具有这样的检测器的激光雷达系统。

    STRAHLUNGSEMITTIERENDES BAUELEMENT
    2.
    发明申请
    STRAHLUNGSEMITTIERENDES BAUELEMENT 审中-公开
    辐射分量

    公开(公告)号：WO2013056967A2

    公开(公告)日：2013-04-25

    申请号：PCT/EP2012/069134

    申请日：2012-09-27

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  WOJCIK, Andreas ,  MARIC, Josip ,  HAUSHALTER, Martin ,  MÖLLMER, Frank

    Inventor： WOJCIK, Andreas ,  MARIC, Josip ,  HAUSHALTER, Martin ,  MÖLLMER, Frank

    IPC: H01S5/022

    CPC classification number: H01S5/02236 ,  H01L2924/0002 ,  H01S5/02228 ,  H01S5/02244 ,  H01S5/02296 ,  H01S5/0428 ,  H01L2924/00

    Abstract: Es wird ein strahlungsemittierendes Bauelement angegeben, mit einem metallischen Trägerkörper (1), der zumindest zwei Anschlussstellen (1a, 1b) zur elektrischen Kontaktierung des Bauelements umfasst, einem Laserdiodenchip (2), der am metallischen Trägerkörper (1) befestigt ist und mit den zumindest zwei Anschlussstellen (1a, 1b) elektrisch leitend verbunden ist, einem Gehäuse (3), das den metallischen Trägerkörper (1) stellenweise umgibt, wobei das Gehäuse (3) mit einem Kunststoff gebildet ist, sich die Anschlussstellen (1a, 1b) jeweils zumindest stellenweise entlang einer Bodenfläche (3a) und einer zur Bodenfläche quer verlaufenden Seitenfläche (3b) des Gehäuses (3) erstrecken, und das Bauelement mittels der Anschlussstellen (1a, 1b) oberflächenmontierbar ist, derart, dass die Bodenfläche (3a) oder die Seitenfläche (3b) eine Montagefläche des Bauelements ausbildet.

    Abstract translation: 本发明提供一种发射辐射的器件，它具有金属支撑体（1），所述至少两个连接点（1A，1B），用于该装置中，激光二极管芯片的电接触（2），其被固定到所述金属支撑体（1）和与所述至少 两个连接点（1A，1B）被导电地连接到外壳（3）围绕所述金属支撑体（1）的地方，其特征在于，所述壳体（3）与塑料形成时，连接点（1A，1B）分别具有至少 沿着底表面（3a）和一个横向延伸到所述底表面侧面局部地（3b）的所述壳体（3），并通过连接点的装置该装置的（1A，1B）是表面上，使得所述底表面（3a）或侧面（ 3b）的构成部件的安装表面。

    ELEKTRISCHE SCHALTUNG UND VERFAHREN ZUM BETRIEB EINER ELEKTRISCHEN SCHALTUNG
    3.
    发明申请
    ELEKTRISCHE SCHALTUNG UND VERFAHREN ZUM BETRIEB EINER ELEKTRISCHEN SCHALTUNG 审中-公开

    公开(公告)号：WO2018134182A1

    公开(公告)日：2018-07-26

    申请号：PCT/EP2018/050945

    申请日：2018-01-16

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： WOJCIK, Andreas ,  HALBRITTER, Hubert ,  MARIC, Josip ,  HAUSHALTER, Martin

    IPC: H05B33/08 ,  H01S5/042

    Abstract: Die Erfindung betrifft eine elektrische Schaltung zum Ansteuern eines lichtemittierenden Bauelements, wobei die Schaltung eine Parallelschaltung eines Kondensators und eines Schaltelements aufweist. Ein erster Anschluss für eine Spannungsversorgung ist mit einem ersten Kontakt des Kondensators verbunden. Ein zweiter Anschluss für eine Spannungsversorgung ist mit einem zweiten Kontakt des Kondensators verbunden. Das Schaltelement weist einen ersten elektrischen Schalter mit einem ersten Eingang für ein erstes Schaltsignal, einen zweiten elektrischen Schalter mit einem zweiten Eingang für ein zweites Schaltsignal, sowie einen dritten Anschluss und einen vierten Anschluss auf. Der dritte und der vierte Anschluss bilden einen Bauteilanschluss für das lichtemittierende Bauelement. Mittels des ersten Schalters kann ein erster Strompfad leitend geschalten werden, wobei der erste Strompfad den Bauteilanschluss enthält. Mittels des zweiten Schalters kann ein zweiter Strompfad leitend geschalten werden, wobei der zweite Strompfad parallel zum Bauteilanschluss ist.

    LICHTEMITTIERENDES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES LICHTEMITTIERENDEN BAUELEMENTS
    4.
    发明申请
    LICHTEMITTIERENDES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES LICHTEMITTIERENDEN BAUELEMENTS 审中-公开
    的光用于制造发光器件的发光器件和工艺

    公开(公告)号：WO2016162433A1

    公开(公告)日：2016-10-13

    申请号：PCT/EP2016/057641

    申请日：2016-04-07

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： HAUSHALTER, Martin ,  SINGER, Frank ,  SCHWARZ, Thomas ,  PLOESSL, Andreas

    IPC: H01L33/64 ,  H01L33/60

    CPC classification number: H01L33/642 ,  H01L33/005 ,  H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

    Abstract: Ein lichtemittierendes Bauelement umfasst einen lichtemittierenden Chip und ein Gehäuse, wobei das Gehäuse einen Kunststoffkörper aufweist. Das Gehäuse ist so geformt, dass ein Reflektor entsteht, wenn das Gehäuse mit einer elektrisch leitfähigen Schicht bedeckt wird. Der lichtemittierende Chip weist eine Oberseite und eine Unterseite auf, wobei die Unterseite des lichtemittierenden Chips auf dem Kunststoffkörper angeordnet ist. Ein elektrischer Anschluss auf der Oberseite des lichtemittierenden Chips ist mittels einem Bonddraht mit dem Reflektor elektrisch leitend verbunden. Die Unterseite des lichtemittierenden Chips und der Reflektor sind voneinander elektrisch isoliert. Ein Leitungsbereich innerhalb des Kunststoffkörpers, dessen thermische Leitfähigkeit größer ist als die thermische Leitfähigkeit des Kunststoffkörpers, der an die Unterseite des lichtemittierenden Chips angrenzt und der sich von der dem lichtemittierenden Chip zugewandten Seite des Kunststoffkörpers bis zu der von dem lichtemittierenden Chip abgewandten Seite des Kunststoffkörpers 123 erstreckt, ist zur Abführung der Abwärme des lichtemittierenden Chips vorgesehen. Außerdem wird ein Herstellungsverfahren für ein lichtemittierendes Bauelement angegeben.

    Abstract translation: 一种发光器件，包括：发光芯片和外壳，其中所述外壳具有一个塑料体。 壳体被成形为使得当所述壳体覆盖有导电层上形成的反射器。 发光芯片具有顶部和底部，其中，所述发光芯片的底设置在所述塑料体。 在发光芯片的上侧的电连接器导电地通过接合线到反射器的连接。 发光芯片和所述反射器的底部是相互电隔离。 的导电区域，所述内塑料体，其热导率比邻近所述发光芯片和从侧面面向发光塑料体的芯片侧到从发光塑料体123的芯片侧背向侧延伸的侧上的塑料体的热导率 延伸，提供一种用于消散发光芯片的废热。 此外，提供了一种用于制造发光器件的方法。

    OPTOELEKTRONISCHES BAUTEIL
    8.
    发明申请
    OPTOELEKTRONISCHES BAUTEIL 审中-公开
    OPTO电子元件

    公开(公告)号：WO2011157515A1

    公开(公告)日：2011-12-22

    申请号：PCT/EP2011/058489

    申请日：2011-05-24

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  O'BRIEN, David ,  HAUSHALTER, Martin ,  FOERSTE, Markus ,  MÖLLMER, Frank

    Inventor： O'BRIEN, David ,  HAUSHALTER, Martin ,  FOERSTE, Markus ,  MÖLLMER, Frank

    IPC: H01L33/62 ,  H01L33/60 ,  H01L33/44 ,  H01L33/48

    CPC classification number: H01L33/483 ,  H01L33/44 ,  H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00011

    Abstract: Es wird ein Optoelektronisches Bauteil angegeben, mit einer Leiterplatte (1), die eine Oberseite (1a) mit einen Chipanschlussbereich (10) aufweist, einem optoelektronischen Halbleiterchip (2), der am Chipanschlussbereich (10) befestigt ist, einem Gehäusekörper (3), der an der Oberseite (1a) der Leiterplatte (1) an der Leiterplatte (1) befestigt ist und einen Reflektorbereich (30) aufweist, wobei der Reflektorbereich (30) eine Öffnung (31) im Gehäusekörper (3) umfasst, in der der optoelektronische Halbleiterchips (2) angeordnet ist, und der Gehäusekörper (3) mit einem Kunststoffmaterial gebildet ist, das im Reflektorbereich (30) zumindest stellenweise metallisiert ist.

    Abstract translation: 本发明提供一种光电器件，包括具有顶面（1a）的与芯片连接区域（10），光电子半导体芯片（2），其被固定至所述管芯焊盘区域（10）的电路板（1），外壳体（3）， 所述印刷电路板（1）上的印刷电路板的上侧（1a）的（1）被安装和反射器部分（30），其中，所述反射器部分（30）包括在所述外壳主体中的开口（31）（3），其中，光电 半导体芯片（2）布置，并且外壳体（3）与塑料材料，其在所述反射器区域（30）至少局部地金属化形成。

    OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND ELEKTRONISCHES GERÄT MIT OPTOELEKTRONISCHEM BAUELEMENT
    10.
    发明申请
    OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND ELEKTRONISCHES GERÄT MIT OPTOELEKTRONISCHEM BAUELEMENT 审中-公开
    光电元件和电子设备符合光电组件

    公开(公告)号：WO2014135560A1

    公开(公告)日：2014-09-12

    申请号：PCT/EP2014/054208

    申请日：2014-03-05

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： HAUSHALTER, Martin ,  O'BRIEN, David

    IPC: H01L33/62 ,  H01L33/48

    CPC classification number: H01L33/62 ,  F21K9/20 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H05K1/141 ,  H05K1/142 ,  H05K1/182 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10106 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014

    Abstract: Ein optoelektronisches Bauelement (100) weist ein Gehäuse (200) mit einer Außenfläche (230) (oder auch erste Seitenfläche 230) auf. An einer Oberseite (210) weist das Gehäuse (200) einen Chipaufnahmeraum (270) auf, in dem ein optoelektronischer Halbleiterchip (500) angeordnet ist. Dabei weist das Gehäuse (200) eine erste Lötkontaktfläche (331) und eine zweite Lötkontaktfläche (431) auf. Die erste Lötkontaktfläche (331) und die zweite Lötkontaktfläche (431) weisen in dieselbe Raumrichtung wie die Außenfläche (230). Dabei sind die erste Lötkontaktfläche (331) und die zweite Lötkontaktfläche (431) jedoch gegen die Außenfläche (230) zurückversetzt.

    Abstract translation: 光电子器件（100）包括在壳体（200）具有外表面（230）（或第一侧表面230）。 在其上表面（210），在芯片收容空间的外壳（200）（270），其中的光电子半导体芯片（500）被布置。 在这种情况下，壳体（200）包括第一焊接垫（331）和一个第二焊垫（431）上。 第一焊垫（331）和在空间中的第二焊垫（431）面在相同的方向上的外表面（230）。 这里，第一焊盘（331）和所述第二焊垫（431），但被设置靠背相对于所述外表面（230）。

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