公开(公告)号：DE102021123015A1

公开(公告)日：2022-12-15

申请号：DE102021123015

申请日：2021-09-06

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： SORG JÖRG ERICH ,  HEINEMANN ERIK ,  SOMERS ANDRÉ ,  KIPPES THOMAS ,  SCHLEGL SEBASTIAN ,  HEIDEMANN MATTHIAS

IPC: H01S5/0233 ,  H01L25/075 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01S5/0234 ,  H01S5/024 ,  H01S5/042 ,  H01S5/22 ,  H01S5/40

Abstract: Es wird ein Halbleiterchip (LD) mit einer strukturierten Chiprückseite (RS) angegeben, wobei die Chiprückseite zur elektrischen und thermischen Anbindung des Halbleiterchips (LD) eingerichtet ist, wobei der Halbleiterchip (LD) Emitterbereiche (E) aufweist, die zur Erzeugung elektromagnetischer Strahlung (L) eingerichtet sind, und wobei die strukturierte Chiprückseite (RS) Anschlusspads (AP) aufweist, die zur elektrischen Anbindung der Emitterbereiche (E) eingerichtet sind.Des Weiteren wird ein Bauelement (100) insbesondere mit mindestens einem solchen Halbleiterchip (LD) angegeben.