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公开(公告)号:DE102016117523A1
公开(公告)日:2018-03-22
申请号:DE102016117523
申请日:2016-09-16
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: KIPPES THOMAS , RAJAKUMARAN JASON , FREI ULRICH , JÄGER CLAUS
IPC: H01L25/075 , F21K9/62 , F21V7/04 , H01L33/48 , H01L33/60
Abstract: Ein optoelektronisches Bauelement umfasst einen ersten optoelektronischen Halbleiterchip, der dazu ausgebildet ist, Licht mit einer Wellenlänge aus dem infraroten Spektralbereich zu emittieren. Außerdem umfasst das optoelektronische Bauelement einen zweiten optoelektronischen Halbleiterchip, der dazu ausgebildet ist, Licht mit einer Wellenlänge aus dem sichtbaren Spektralbereich zu emittieren. Das optoelektronische Bauelement weist einen Reflektorkörper mit einer Oberseite und einer Unterseite auf. Der Reflektorkörper weist eine zu der Oberseite geöffnete Kavität auf. Eine Wandung der Kavität bildet einen Reflektor. Der erste optoelektronische Halbleiterchip ist an einem Grund der Kavität angeordnet.
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公开(公告)号:DE102017122030A1
公开(公告)日:2019-03-28
申请号:DE102017122030
申请日:2017-09-22
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: DIETZE DANIEL , ASSIG MAXIMILIAN , JÄGER CLAUS
Abstract: In einer Ausführungsform ist der Sensor (1) für ein 3D-Positionserfassungssystem (10) eingerichtet und umfasst einen Sensorchip (2) zur Detektion einer Strahlung (R) sowie einen Träger (3), auf dem der Sensorchip (2) angebracht ist. Ein für die zu detektierende Strahlung (R) durchlässiger Vergusskörper (4) bedeckt den Sensorchip (2) vollständig. Eine Centroid-Verschiebung (Δ) des Sensorchips (2) bei Einfallswinkeln (α) bis mindestens 60° beträgt höchstens 0,04 mrad.
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公开(公告)号:DE102017109079A1
公开(公告)日:2018-10-31
申请号:DE102017109079
申请日:2017-04-27
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: JÄGER CLAUS , HASLBECK STEPHAN
Abstract: Es wird ein optoelektronisches Bauelement angegeben, mit- einem optischen Element (4) mit einer Außenfläche (4a) und einer der Außenfläche abgewandten Innenfläche (4b), wobei- die Innenfläche (4b) einen ersten Bereich (41) des optischen Elements (4) umfasst, in dem die Innenfläche (4b) eben ausgebildet ist,- die Innenfläche (4b) einen zweiten Bereich (42) des optischen Elements (4) umfasst, wobei sich der zweite Bereich (42) an den ersten Bereich (41) anschließt, und- die Innenfläche (4b) einen dritten Bereich des optischen Elements (4) aufweist, in dem sich die Innenfläche (4b) vom zweiten Bereich (42) in Richtung eines Gehäuses (3) erstreckt.
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公开(公告)号:DE112016000316A5
公开(公告)日:2017-10-19
申请号:DE112016000316
申请日:2016-01-12
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: ECKERT TILMAN , HIRMER MICHAEL , LEE EE LIAN , JÄGER CLAUS
IPC: H01L33/58
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公开(公告)号:DE102015108499A1
公开(公告)日:2016-12-01
申请号:DE102015108499
申请日:2015-05-29
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: JÄGER CLAUS
Abstract: Optoelektronisches Bauelement mit mindestens einer Strahlungsquelle zum Erzeugen elektromagnetischer Strahlung, mit einem Reflektor, mit einer Linse, wobei der Reflektor vorgesehen ist, um einen Teil der Strahlung der Strahlungsquelle in eine gewünschte Strahlrichtung abzulenken, wobei die Linse vorgesehen ist, um wenigstens einen Teil der Strahlung der Strahlungsquelle in die gewünschte Strahlrichtung abzulenken, wobei die Linse eine wenigstens flächenweise kegelförmige erste Seitenfläche aufweist, wobei die erste Seitenfläche der Strahlungsquelle zugewandt ist.
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公开(公告)号:DE102015100329A1
公开(公告)日:2016-07-14
申请号:DE102015100329
申请日:2015-01-12
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: ECKERT TILMAN , HIRMER MICHAEL , JÄGER CLAUS , LEE EE LIAN
Abstract: Ein optoelektronisches Bauelement umfasst einen optoelektronischen Halbleiterchip mit einer Strahlungsemissionsfläche, ein Ablenkelement, das dazu ausgebildet ist, von dem optoelektronischen Halbleiterchip emittierte elektromagnetische Strahlung in eine Hauptabstrahlrichtung abzulenken, die einen von 90° abweichenden Winkel mit der Strahlungsemissionsfläche einschließt, und eine optische Linse, deren optische Achse einen von 90° abweichenden Winkel mit der Strahlungsemissionsfläche einschließt.
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公开(公告)号:DE102018131024A1
公开(公告)日:2020-06-10
申请号:DE102018131024
申请日:2018-12-05
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: JÄGER CLAUS
IPC: H01L31/0232 , F21K9/62 , H01L33/58
Abstract: Eine optoelektronische Vorrichtung umfasst wenigstens ein optoelektronisches Halbleiterbauteil (11), ein Träger (15), auf dessen Oberseite (13) das Halbleiterbauteil (11) angeordnet ist, und wenigstens einen, dem optoelektronischen Halbleiterbauteil (11) zugeordneten Lichtkanal (17), der sich zwischen einem ersten Ende (21) des Lichtkanals (17), das von einer lichtaktiven Oberfläche (23) des Halbleiterbauteils (11) entfernt liegt und das eine Mündung (25) in den Außenraum aufweist, und einem zweiten Ende (27) des Lichtkanals (17) erstreckt, das eine auf die lichtaktive Oberfläche (23) des Halbleiterbauteils (11) gerichtete Mündung (29) aufweist, wobei der Lichtkanal (17) einen sich zwischen den beiden Enden (21, 27) erstreckenden Hohlraum (31) aufweist, wobei eine Innenwand (33) den Hohlraum (31) umgibt, und wobei wenigstens ein Teilbereich der Innenwand (33) oder die gesamte Innenwand (33) reflektierend ausgestaltet ist.
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公开(公告)号:DE112015005147A5
公开(公告)日:2017-07-27
申请号:DE112015005147
申请日:2015-11-12
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: JÄGER CLAUS , HIRMER MICHAEL
IPC: H01L33/58
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公开(公告)号:DE102013218058A1
公开(公告)日:2015-03-12
申请号:DE102013218058
申请日:2013-09-10
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: O' BRIEN DAVID , HIRMER MICHAEL , JÄGER CLAUS
Abstract: Ein optoelektronisches Bauelement umfasst einen optoelektronischen Halbleiterchip und ein Reflektorelement mit einer Spiegelfläche. Der optoelektronische Halbleiterchip weist eine Strahlungsemissionsfläche auf. Die Spiegelfläche ist als Teilkuppel ausgebildet und über der Strahlungsemissionsfläche angeordnet.
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公开(公告)号:DE102018107956A1
公开(公告)日:2019-10-10
申请号:DE102018107956
申请日:2018-04-04
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: JÄGER CLAUS , KIPPES THOMAS
IPC: H01L33/58 , H01L31/0203 , H01L31/0232 , H01L33/54
Abstract: Es wird ein optoelektronisches Bauteil angegeben, mit- zumindest einem optoelektronischen Halbleiterchip (2), der zur Erzeugung oder Detektion von elektromagnetischer Strahlung ausgebildet ist,- einem Träger (3), auf dem der Halbleiterchip (2) angeordnet ist,- einem ersten Umhüllungskörper (4), in den der optoelektronische Halbleiterchip (2) eingebettet ist, und- einem zweiten Umhüllungskörper (6), wobei- der erste Umhüllungskörper (4) über dem Halbleiterchip (2) eine erste Dicke (4a) aufweist und lateral beabstandet zum Halbleiterchip (2) eine zweite Dicke (4b) aufweist,- die erste Dicke (4a) kleiner ist als die zweite Dicke (4b),- eine dritte Dicke (4c) des ersten Umhüllungskörpers (4) zwischen der ersten Dicke (4a) und der zweiten Dicke (4b) minimal ist, und- der zweite Umhüllungskörper (6) auf dem ersten Umhüllungskörper (4) angeordnet ist.
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