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    Optoelektronisches Bauelement und Bauteil mit solch einem Bauelement
    1.
    发明专利
    Optoelektronisches Bauelement und Bauteil mit solch einem Bauelement 未知

    公开(公告)号：DE102017109079A1

    公开(公告)日：2018-10-31

    申请号：DE102017109079

    申请日：2017-04-27

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： JÄGER CLAUS ,  HASLBECK STEPHAN

    IPC: H01L33/58 ,  H01L31/12

    Abstract: Es wird ein optoelektronisches Bauelement angegeben, mit- einem optischen Element (4) mit einer Außenfläche (4a) und einer der Außenfläche abgewandten Innenfläche (4b), wobei- die Innenfläche (4b) einen ersten Bereich (41) des optischen Elements (4) umfasst, in dem die Innenfläche (4b) eben ausgebildet ist,- die Innenfläche (4b) einen zweiten Bereich (42) des optischen Elements (4) umfasst, wobei sich der zweite Bereich (42) an den ersten Bereich (41) anschließt, und- die Innenfläche (4b) einen dritten Bereich des optischen Elements (4) aufweist, in dem sich die Innenfläche (4b) vom zweiten Bereich (42) in Richtung eines Gehäuses (3) erstreckt.

    Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines Bauelements
    4.
    发明专利
    Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines Bauelements 未知

    公开(公告)号：DE102011100028A1

    公开(公告)日：2012-10-31

    申请号：DE102011100028

    申请日：2011-04-29

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： KIPPES THOMAS ,  HASLBECK STEPHAN ,  LURUTHUDASS ANNANIAH ,  LEE EE LIAN

    IPC: H01L33/54

    Abstract: Es wird ein Bauelement angegeben, mit – einem Träger (1), – einem optoelektronischen Halbleiterchip (2) aufweisend zumindest eine Seitenfläche (2a), – einem Verbindungsmittel (3), – einem ersten Formkörper (4), und – einem zweiten Formkörper (5), wobei – der optoelektronische Halbleiterchip (2) mittels dem Verbindungsmittel (3) mechanisch mit dem Träger (1) verbunden ist, – der erste Formkörper (4) eine freiliegende Außenfläche des optoelektronischen Halbleiterchips (2) bedeckt, – der erste Formkörper (4) eine freiliegende Außenfläche des Verbindungsmittels (3) bedeckt, – der zweite Formkörper (5) eine freiliegende Außenfläche des ersten Formkörpers bedeckt, und – der zweite Formkörper (5) ein bei Raumtemperatur größeres Elastizitätsmodul als der erste Formkörper aufweist.

    Sensorvorrichtung
    6.
    发明专利
    Sensorvorrichtung 未知

    公开(公告)号：DE102018105904A1

    公开(公告)日：2019-09-19

    申请号：DE102018105904

    申请日：2018-03-14

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： HASLBECK STEPHAN ,  ESSER FAINA ,  JAEGER CLAUS

    IPC: A61B6/00 ,  A61B5/00 ,  A61B5/02 ,  G01N21/55

    Abstract: Eine Sensorvorrichtung, insbesondere zur Messung wenigstens eines Vitalparameters des menschlichen Körpers, miteinem Gehäuse, das wenigstens eine erste Kavität und eine zweite Kavität aufweist, wobei in der ersten Kavität wenigstens ein Lichtemitter angeordnet ist, und wobei in der zweiten Kavität wenigstens ein Lichtdetektor angeordnet ist,wobei jede der Kavitäten an der Unterseite des Gehäuses eine Öffnung aufweist, so dass Licht aus der jeweiligen Kavität nach außen und/oder von außen in die jeweilige Kavität gelangen kann,wobei jede der Kavitäten einen gegenüber der Unterseite des Gehäuses liegenden Boden und eine sich zwischen dem Boden und der Unterseite des Gehäuses erstreckende, umlaufende Seitenwand aufweist,ist dadurch gekennzeichnet, dassder Boden und/oder die Seitenwand der ersten Kavität, zur Erreichung einer höheren Reflektivität als die zweite Kavität, farblich anders gestaltet ist als der Boden und/oder die Seitenwand der zweiten Kavität.

    Bauteil und Anschlussträger
    7.
    发明专利
    Bauteil und Anschlussträger 未知

    公开(公告)号：DE102016125909A1

    公开(公告)日：2018-07-05

    申请号：DE102016125909

    申请日：2016-12-30

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： HASLBECK STEPHAN ,  BECKER DIRK

    IPC: H01L33/48 ,  H01L33/52

    Abstract: Es wird ein Bauteil angegeben mit- einem Anschlussträger (1), einem Rahmen (2) und einem Umhüllungskörper (3), wobei der Anschlussträger (1) und der Umhüllungskörper (3) unterschiedliche thermische Ausdehnungskoeffizienten aufweisen,- einem Halbleiterchip (4), der mechanisch und elektrisch mit dem Anschlussträger (1) verbunden ist, und- einer Metallschicht (5), die zwischen dem Anschlussträger (1) und dem Rahmen (2) angeordnet ist, wobei- der Umhüllungskörper (3) den Halbleiterchip (4) umgibt und an den Anschlussträger (1) und den Rahmen (2) grenzt, und- die Metallschicht (5) nicht elektrisch leitend angeschlossen ist.

    Optoelektronisches Bauteil
    8.
    发明专利
    Optoelektronisches Bauteil 未知

    公开(公告)号：DE102016113514A1

    公开(公告)日：2018-01-25

    申请号：DE102016113514

    申请日：2016-07-21

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： HASLBECK STEPHAN

    IPC: H01L33/60 ,  H01L33/58

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein optoelektronisches Bauteil mit einem optoelektronischen Bauelement, wobei das Bauelement ausgebildet ist, um eine elektromagnetische Strahlung zu erzeugen oder zu empfangen, wobei ein Träger vorgesehen ist, wobei der Träger eine Ausnehmung aufweist, wobei die Ausnehmung von einem Boden des Trägers und von Seitenwänden des Trägers begrenzt wird, wobei die Seitenwände eine Öffnung des Trägers begrenzen, wobei das Bauelement in der Ausnehmung angeordnet ist, wobei die Seitenwände ausgebildet sind, um die elektromagnetische Strahlung zu reflektieren.

    SENSORVORRICHTUNG
    9.
    发明专利
    SENSORVORRICHTUNG 未知

    公开(公告)号：DE102016109694A1

    公开(公告)日：2017-11-30

    申请号：DE102016109694

    申请日：2016-05-25

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： BOESCKE TIM ,  HASLBECK STEPHAN

    IPC: A61B6/00 ,  A61B5/02 ,  A61B5/0295 ,  A61B5/1455 ,  G01N21/35

    Abstract: Eine Sensorvorrichtung umfasst einen ersten Lichtemitter zur Emission von Licht mit einer Wellenlänge aus einem ersten Spektralbereich, einen zweiten Lichtemitter zur Emission von Licht mit einer Wellenlänge aus einem zweiten Spektralbereich, einen ersten Lichtdetektor, der ausgebildet ist, Licht mit einer Wellenlänge aus dem ersten Spektralbereich zu detektieren, auf Licht mit einer Wellenlänge aus dem zweiten Spektralbereich jedoch nicht anzusprechen, und einen zweiten Lichtdetektor, der ausgebildet ist, Licht mit einer Wellenlänge aus dem ersten Spektralbereich und Licht mit einer Wellenlänge aus dem zweiten Spektralbereich zu detektieren. Dabei ist ein Abstand zwischen dem ersten Lichtemitter und dem ersten Lichtdetektor geringer als ein Abstand zwischen dem zweiten Lichtemitter und dem zweiten Lichtdetektor.

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