公开(公告)号：DE102021117414A1

公开(公告)日：2023-01-12

申请号：DE102021117414

申请日：2021-07-06

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： ZITZLSPERGER MICHAEL ,  HUBER RAINER ,  KLAFTA THOMAS ,  JANKA STEPHAN

IPC: H01L25/075 ,  H01L23/28 ,  H01L23/495 ,  H01L33/52 ,  H01L33/62

Abstract: In mindestens einer Ausführungsform umfasst das optoelektronische Halbleiterbauteil (1) einen Träger (3) und mehrere optoelektronische Halbleiterchips (2), die an einer Montageseite (32) des Trägers (2) angebracht sind,wobei- der Träger (3) mehrere separate, metallische Leiterrahmenteile (34) und einen Vergusskörper (33) umfasst und der Vergusskörper (33) die Leiterrahmenteile (34) zusammenhält,- der Montageseite (32) eine Befestigungsseite (30) des Trägers (3) gegenüberliegt und die Befestigungsseite (30) für eine Oberflächenmontage des Halbleiterbauteils (1) eingerichtet ist,- die Leiterrahmenteile (34) den Vergusskörper (33) an der Montageseite (32) überragen, und- die optoelektronischen Halbleiterchips (2) Flip-Chips sind, sodass jeder der optoelektronischen Halbleiterchips (2) auf zumindest zwei der Leiterrahmenteile (34) angebracht ist und mittels dieser Leiterrahmenteile (34) elektrisch kontaktiert ist.