公开(公告)号：DE112019006685T5

公开(公告)日：2021-10-07

申请号：DE112019006685

申请日：2019-01-17

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BOSS MARKUS ,  LOKE CHAI LIANG ,  PAJKIC ZELJKO ,  LIM WAN LENG

IPC: H01L33/48 ,  H01L31/0203 ,  H01S5/183

Abstract: Die Erfindung bezieht sich auf elektronische Vorrichtungen (D) und auf ein Verfahren zur Herstellung von elektronischen Vorrichtungen (D), die elektronische Elemente, insbesondere optoelektronische Elemente (7), umfassen, wobei das Verfahren die folgenden Schritte umfasst:- Bereitstellen (S1) eines Substrats, von dem erste Wände (1) entlang einer Z-Achse in Richtung einer offenen Stirnseite vorstehen und mindestens ein Rechteck entlang einer X-Y-Ebene bilden, das einen jeweiligen mindestens einen Zwischenraum (S) umgibt;- Positionieren (S2) eines jeweiligen elektronischen Elements (7a), insbesondere eines optoelektronischen Elements (7), innerhalb des jeweiligen Raums (S) und Verbinden desselben mit Kontaktflächen (9);- Aufbringen (S3) eines jeweiligen Funktionselements (11a), insbesondere eines optischen Elements (11), insbesondere einer Linse, an der offenen Stirnseite der jeweiligen ersten Wand (1), um den jeweiligen Raum (S) abzudecken;- Ausbilden einer zweiten Wand (2) durch Umschließen (S4) des jeweiligen Funktionselements (11a), insbesondere des optischen Elements (11), mit einem Dammmaterial.