公开(公告)号：DE102018124121A1

公开(公告)日：2020-04-02

申请号：DE102018124121

申请日：2018-09-28

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： PAJKIC ZELJKO ,  BOSS MARKUS ,  NÜTZEL FLORIAN ,  HALBRITTER HUBERT

IPC: H01L33/62 ,  H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H01L25/075 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/64 ,  H01S5/02

Abstract: Eine optoelektronische Vorrichtung umfasst:einen Träger für wenigstens ein optoelektronisches Halbleiterbauteil,das wenigstens eine optoelektronische Halbleiterbauteil, undwenigstens ein Verbindungselement zur Herstellung wenigstens einer elektrischen Verbindung zwischen dem Träger und dem wenigstens einen optoelektronischen Halbleiterbauteil,wobei das Verbindungselement einen Basiskörper aufweist, undwobei das Verbindungselement wenigstens eine elektrische Leitung aufweist, die sich von einer Unterseite des Basiskörpers bis zu einer Oberseite des Basiskörpers erstreckt.

公开(公告)号：DE112015004893A5

公开(公告)日：2017-07-20

申请号：DE112015004893

申请日：2015-10-28

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BOSS MARKUS ,  BRUNNER HERBERT

IPC: H01L33/00 ,  H01L25/075 ,  H01L33/58

公开(公告)号：DE102014115622A1

公开(公告)日：2016-05-12

申请号：DE102014115622

申请日：2014-10-28

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BRUNNER HERBERT ,  BOSS MARKUS

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/50 ,  H01L33/52

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines Leuchtmoduls für eine Hinterleuchtungsvorrichtung. Das Verfahren umfasst ein Bereitstellen eines Substrats, ein Bereitstellen einer Trägerstruktur auf dem Substrat, und ein Anordnen von strahlungsemittierenden Halbleiterchips auf dem Substrat. Die strahlungsemittierenden Halbleiterchips umfassen eine Gruppe aus in einer Reihe nebeneinander angeordneten strahlungsemittierenden Halbleiterchips. Weiter vorgesehen sind ein Anordnen einer strahlungsdurchlässigen Abdeckung auf der Trägerschicht, wobei die Abdeckung die strahlungsemittierenden Halbleiterchips überdeckt, und ein Durchtrennen des Substrats, der Trägerstruktur und der Abdeckung zum Separieren des Leuchtmoduls. Das separierte Leuchtmodul weist die Gruppe aus in einer Reihe nebeneinander angeordneten strahlungsemittierenden Halbleiterchips auf. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zum Herstellen einer Hinterleuchtungsvorrichtung, und ein Leuchtmodul.

公开(公告)号：WO2012160107A3

公开(公告)日：2013-05-16

申请号：PCT/EP2012059627

申请日：2012-05-23

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  PETERSEN KIRSTIN ,  PREUS STEPHAN ,  PINDL MARKUS ,  BOSS MARKUS ,  BRANDL MARTIN

Inventor： PETERSEN KIRSTIN ,  PREUS STEPHAN ,  PINDL MARKUS ,  BOSS MARKUS ,  BRANDL MARTIN

IPC: H01L33/58 ,  B29C43/20 ,  B29D11/00 ,  H01L33/50

CPC classification number: F21K9/50 ,  B29C43/021 ,  B29C43/20 ,  B29D11/0073 ,  B29D11/00807 ,  F21K9/60 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/50 ,  H01L33/505 ,  H01L33/507 ,  H01L33/58 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0091 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to an optical element for coupling out light and/or converting light from a light-emitting semiconductor chip (5), comprising at least one layer selected from a wavelength conversion layer (1), a diffusion layer (2), a light out-coupling layer (3), and a lens layer (7), which each have a plastic that can be processed in a compressing molding process. The invention further relates to an optoelectronic component, comprising a substrate (4) having a light-emitting semiconductor chip (5) and an optical element, and to a method for producing an optical element and an optoelectronic component.

Abstract translation: 它是用于光提取和/或发光半导体芯片的光的转化率的光学元件（5）具有由波长转换层中选择的至少一个层（1），散射层（2），光提取层（3）和一个透镜层（7） 指明，每个具有在塑料成型工艺可加工。 此外，在支持体（4），其具有发光半导体芯片的光电子器件中给出（5）和用于制造光学元件和光电子器件的光学元件及其制造方法。

公开(公告)号：WO2013021024A3

公开(公告)日：2013-04-04

申请号：PCT/EP2012065565

申请日：2012-08-09

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  BOSS MARKUS ,  BRANDL MARTIN ,  GELTL TOBIAS ,  PINDL MARKUS

Inventor： BOSS MARKUS ,  BRANDL MARTIN ,  GELTL TOBIAS ,  PINDL MARKUS

IPC: B29C43/18 ,  B29C45/14 ,  H01L21/56 ,  H01L21/683 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/50 ,  H01L33/52

CPC classification number: B29C43/18 ,  H01L21/566 ,  H01L31/02322 ,  H01L33/505 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to a carrier film (200, 210, 220, 230) for accommodating a silicon element (410) in a pressing method, wherein the carrier film (200, 210, 220, 230) is surface-treated at least in a sub-area (211, 231) in such a way that the adhesive effect with respect to silicon is increased in the treated area. The invention further relates to a system comprising a surface-treated carrier film (200, 210, 220, 230) and a silicon element (410) applied to the carrier film (200, 210, 220, 230), wherein the silicon element (410) lies at least partially on the surface-treated area (211, 213).

Abstract translation: 本发明涉及一种支撑片（200，210，220，230），用于在压制过程中的至少一个部分区域（211，231），在这样的表面处理过的接收的硅元件（410），其中，所述载体膜（200，210，220，230） 因为处理区域对硅氧烷的粘附性增加。 此外，本发明涉及包含表面处理过的载体箔（200，210，220，230）的系统和在该支持片材（200,210，220,230）施加硅氧烷构件（410），其中所述有机硅构件（410）至少部分地对 表面处理区域（211,213）搁置。

公开(公告)号：DE102021118355A1

公开(公告)日：2023-01-19

申请号：DE102021118355

申请日：2021-07-15

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： GEBUHR TOBIAS ,  SCHWARZ THOMAS ,  BOSS MARKUS

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/58

Abstract: Die Erfindung betrifft eine Leadframevergussanordnung zur Herstellung von QFN-Optoelektronikpackages, umfassend einen eine Oberseite und eine Unterseite aufweisenden, einteiligen Leadframe mit zur Oberseite und Unterseite hin offenen Kavitäten für die Aufnahme einer elektrisch isolierenden Füllmasse, wobei der einteilige Leadframe mehrere Bauteilabschnitte aufweist, die jeweils Kontaktelektroden für ein einzelnes QFN-Optoelektronikpackage umfassen; und ein Verpresswerkzeug zur wenigstens einseitigen Abdichtung des einteiligen Leadframes beim Vergießen oder Spritzpressen der Kavitäten mit der Füllmasse. Die Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, dass die Leadframevergussanordnung mindestens ein an die Oberseite und/oder die Unterseite angrenzendes angelegtes Füllmasseleitteil umfasst, wobei das Füllmasseleitteil so ausgestaltet ist, dass ein direkter Zustrom von Füllmasse auf die Oberseite oder die Unterseite von einem ersten an das Füllmasseleitteil angrenzendes Leadframebereich mit einer ersten Gruppe von Bauteilabschnitten und von einem zweiten an das Füllmasseleitteil angrenzendes Leadframebereich mit einer zweiten Gruppe von Bauteilabschnitten gleichmäßig erfolgt.

公开(公告)号：DE102017106407A1

公开(公告)日：2018-09-27

申请号：DE102017106407

申请日：2017-03-24

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： GEBUHR TOBIAS ,  BURGER MARKUS ,  BOSS MARKUS ,  PINDL MARKUS

IPC: H01L21/56 ,  H01L25/075 ,  H01L33/52

Abstract: Das Verfahren ist zur Herstellung von optoelektronischen Halbleiterbauteilen eingerichtet und umfasst die Schritt:A) Bereitstellen eines Chipträgers (2) mit elektrischen Leiterstrukturen (22) an einer Trägeroberseite (20),B) Anbringen mindestens eines Halbleiterchips (3), der zur Lichterzeugung eingerichtet ist, auf zumindest einer der elektrischen Leiterstrukturen (22),C) Aufbringen zumindest einer Abdichtstruktur (4) auf zumindest einer der elektrischen Leiterstrukturen (22), sodass die Abdichtstruktur (4) mindestens einen Kontaktbereich (24) in Draufsicht gesehen ringsum vollständig umschließt,D) Erzeugen eines Vergusskörpers (5) direkt an dem mindestens einen Halbleiterchip (3) und direkt an der zumindest einen Abdichtstruktur (4) mittels Spritzgießen oder Spritzpressen, wobei die zumindest eine Abdichtstruktur (4) in einem Spritzwerkzeug (61, 62) den mindestens einen Kontaktbereich (24) gegenüber einem Material des Vergusskörpers (5) abdichtet, sodass der mindestens eine Kontaktbereich (24) frei von dem Vergusskörper (5) bleibt.

公开(公告)号：DE102016115630A1

公开(公告)日：2018-03-01

申请号：DE102016115630

申请日：2016-08-23

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： REESWINKEL THOMAS ,  BOSS MARKUS

IPC: H01L33/54 ,  H01L33/60

Abstract: Ein optoelektronisches Bauelement umfasst ein Gehäuse, das eine durch eine umlaufende Wandung begrenzte Kavität aufweist. Zumindest ein Abschnitt der Wandung weist eine von einer ebenen Oberfläche abweichende Oberflächentopografie auf.

公开(公告)号：DE102016101719A1

公开(公告)日：2017-08-03

申请号：DE102016101719

申请日：2016-02-01

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： SCHOEMAKER STEFAN ,  GEBUHR TOBIAS ,  BOSS MARKUS

IPC: H01L33/48 ,  H01L21/48

Abstract: Ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements umfasst Schritte zum Bereitstellen eines Leiterrahmens mit einer einen Kontaktbereich aufweisenden Oberseite, zum Anordnen einer den Kontaktbereich zumindest abschnittsweise umgrenzenden Platzhalterstruktur aus einem ersten Material an der Oberseite des Leiterrahmens, zum Ausbilden eines Gehäusekörpers aus einem zweiten Material, wobei der Leiterrahmen und die Platzhalterstruktur zumindest teilweise in das zweite Material eingebettet werden, wobei der Gehäusekörper mit einer Kavität ausgebildet wird, wobei der Kontaktbereich und ein Abschnitt der Platzhalterstruktur im Bereich der Kavität unbedeckt durch das zweite Material bleiben, und zum Entfernen zumindest eines Teils der Platzhalterstruktur.

公开(公告)号：DE102012207593A1

公开(公告)日：2013-11-14

申请号：DE102012207593

申请日：2012-05-08

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BOSS MARKUS ,  GEBUHR TOBIAS

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/301 ,  H01L21/782 ,  H01L33/54

Abstract: Verfahren zum Herstellen von Bauteilen, umfassend die Schritte: Aufbringen einer Formmasse (2) auf einen Leitungsrahmen (1), wobei die Formmasse (2) in einer ersten Richtung (X) und einer zweiten Richtung (Y) angeordnete Aussparungen (3) aufweist, Vorsehen von Sollbruchstellen (9) entlang der ersten Richtung (X) und der zweiten Richtung (Y) zwischen den Aussparungen (3), Auftrennen von Verbindungsleitungen (6) des Leitungsrahmens (1), die die Sollbruchstellen (9) kreuzen, und Brechen der Formmasse (2) entlang der Sollbruchstellen (9). Bauteile, die gemäß dem Verfahren hergestellt sind. Formwerkzeug zum Herstellen von Bauteilen, umfassend Strukturen (12), die derart eingerichtet sind, dass in einer Formmasse (2) in einer ersten Richtung (X) und in einer zweiten Richtung (Y) angeordneten Aussparungen (3) für die Aufnahme von Bauelementen (4) gebildet werden, und Strukturen (13), die derart eingerichtet sind, dass in der Formmasse (2) Sollbruchstellen (9) entlang der ersten Richtung (X) und der zweiten Richtung (Y), die insbesondere zwischen den Aussparungen (3) verlaufen, gebildet werden.