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    LICHT EMITTIERENDES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES LICHT EMITTIERENDEN BAUELEMENTS
    3.
    发明专利
    LICHT EMITTIERENDES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES LICHT EMITTIERENDEN BAUELEMENTS 未知

    公开(公告)号：DE102018101424A1

    公开(公告)日：2019-07-25

    申请号：DE102018101424

    申请日：2018-01-23

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： BRANDL MARTIN ,  PAJKIC ZELJKO

    IPC: H01L25/075 ,  H01L33/50 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62

    Abstract: Es wird ein Licht emittierendes Bauelement (100) angegeben, das zumindest zwei Licht emittierende Halbleiterchips (1) in einem gemeinsamen Formkörper (3) aufweist, wobei jeder der Licht emittierenden Halbleiterchips eine Lichtauskoppelfläche (11) aufweist und lateral vom Formkörper formschlüssig umgeben ist, wobei jeder der Licht emittierenden Halbleiterchips zumindest zwei elektrische Kontaktelemente (14) auf einer der Lichtauskoppelfläche gegenüberliegenden Rückseite (12) aufweist, wobei auf einer den Lichtauskoppelflächen der Halbleiterchips gegenüberliegenden Unterseite (31) des Formkörpers zumindest drei elektrische Anschlusselemente (4) aufgebracht sind, über die das Licht emittierende Bauelement von außen elektrisch kontaktierbar ist, und wobei über zumindest eines der elektrischen Anschlusselemente jeweils eines der elektrischen Kontaktelemente der zumindest zwei Licht emittierenden Halbleiterchips miteinander verbunden ist.Weiterhin wird ein Verfahren zur Herstellung eines Licht emittierenden Bauelements angegeben.

    Lichtemittereinheit mit wenigstens einem VCSEL-Chip
    4.
    发明专利
    Lichtemittereinheit mit wenigstens einem VCSEL-Chip 未知

    公开(公告)号：DE102018129575A1

    公开(公告)日：2020-05-28

    申请号：DE102018129575

    申请日：2018-11-23

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： PAJKIC ZELJKO ,  NÜTZEL FLORIAN ,  KNORR FABIAN ,  MÜLLER MICHAEL

    IPC: H01S5/02 ,  H01S5/026 ,  H01S5/183

    Abstract: Beschrieben wird eine Lichtemittereinheit (10) mit wenigstens einem VCSEL-Chip (11), die eine Lichtaustrittsfläche (15), über die vom VCSEL-Chip (11) erzeugtes und senkrecht zur Chipebene abgestrahltes Licht in eine Umgebung (16) emittiert wird, und die Kontakte (17) zur Zuführung der für die Erzeugung des Lichts durch den VCSEL-Chip (11) benötigten elektrischen Energie aufweist.Die beschriebene technische Lösung zeichnet sich dadurch aus, dass zumindest eine senkrecht zur Chipebene angeordnete Seitenfläche (18) des VCSEL-Chips (11) wenigstens abschnittsweise von einem Abdeckelement (12) berührt und überdeckt wird.

    ELEKTRONISCHES BAUELEMENT
    6.
    发明专利
    ELEKTRONISCHES BAUELEMENT 未知

    公开(公告)号：DE102018121732A1

    公开(公告)日：2020-03-12

    申请号：DE102018121732

    申请日：2018-09-06

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： PAJKIC ZELJKO ,  NÜTZEL FLORIAN ,  KNORR FABIAN ,  MÜLLER MICHAEL

    IPC: H01L33/48 ,  H01L25/075

    Abstract: Ein elektronisches Bauelement (1, 23, 27) weist einen Gehäusekörper (2) und einen Halbleiterchip (3) auf. Der Gehäusekörper (2) weist einen Rahmen (4) und einen Träger (5) auf. Der Halbleiterchip (3) ist an einer Oberseite (8) des Trägers (5) angeordnet. Der Rahmen (4) weist eine Oberkante (10), eine der Oberkante (10) gegenüberliegende Unterkante (11) und eine Innenwandung (12) auf. An der Innenwandung (12) ist ein der Unterkante (11) zugewandter Vorsprung (13) ausgebildet. Die Oberseite (8) des Trägers (5) liegt am Vorsprung (13) an.

    OPTOELEKTRONISCHE HALBLEITERVORRICHTUNG MIT ERSTEN UND ZWEITEN OPTOELEKTRONISCHEN ELEMENTEN, MOBILES ENDGERÄT UND OPTISCHE EINRICHTUNG
    7.
    发明专利
    OPTOELEKTRONISCHE HALBLEITERVORRICHTUNG MIT ERSTEN UND ZWEITEN OPTOELEKTRONISCHEN ELEMENTEN, MOBILES ENDGERÄT UND OPTISCHE EINRICHTUNG 未知

    公开(公告)号：DE102018124040B4

    公开(公告)日：2025-04-30

    申请号：DE102018124040

    申请日：2018-09-28

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： LEX FLORIAN ,  KIPPES THOMAS ,  MÜLLER MICHAEL ,  KNORR FABIAN ,  PAJKIC ZELJKO

    IPC: H10F55/00 ,  G02B3/00 ,  H01S5/10

    Abstract: Optoelektronische Halbleitervorrichtung (10) mit einem optischen Element und einer ersten Anordnung (140) von ersten optoelektronischen Bauelementen (15) und einer zweiten Anordnung (150) von zweiten optoelektronischen Bauelementen (16), die in einem Substrat (100) angeordnet sind, wobei das optische Element (200) über der ersten und über der zweiten Anordnung (140, 150) von ersten und von zweiten optoelektronischen Bauelementen (15, 16) angeordnet ist,wobei die ersten optoelektronischen Bauelemente (15) jeweils einen ersten Resonatorspiegel (120) mit einer ersten Hauptoberfläche (121), einen zur Strahlungserzeugung geeigneten aktiven Bereich (125) sowie einen zweiten Resonatorspiegel (110), die jeweils entlang einer ersten Richtung übereinander angeordnet sind, wobei von dem optoelektronischen Bauelement (15) emittierte Strahlung (20) über die erste Hauptoberfläche (121) emittiert wird, umfassen und geeignet sind, elektromagnetische Strahlung (20) zu emittieren, das optische Element (200) ein Array aus Mikrolinsen (205) ist und das optische Element (200) zusätzliche Umlenkelemente (207) enthält, die geeignet sind, auftreffende Strahlung auf einen vorbestimmten Bereich der zweiten Anordnung (150) zu lenken, unddie zweiten optoelektronischen Bauelemente (16) jeweils einen zur Strahlungserzeugung geeigneten aktiven Bereich (125) umfassen und geeignet sind, elektromagnetische Strahlung (25) aufzunehmen.

    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON ELEKTRONISCHEN VORRICHTUNGEN UND ELEKTRONISCHE VORRICHTUNGEN
    8.
    发明专利
    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON ELEKTRONISCHEN VORRICHTUNGEN UND ELEKTRONISCHE VORRICHTUNGEN 未知

    公开(公告)号：DE112019006685T5

    公开(公告)日：2021-10-07

    申请号：DE112019006685

    申请日：2019-01-17

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： BOSS MARKUS ,  LOKE CHAI LIANG ,  PAJKIC ZELJKO ,  LIM WAN LENG

    IPC: H01L33/48 ,  H01L31/0203 ,  H01S5/183

    Abstract: Die Erfindung bezieht sich auf elektronische Vorrichtungen (D) und auf ein Verfahren zur Herstellung von elektronischen Vorrichtungen (D), die elektronische Elemente, insbesondere optoelektronische Elemente (7), umfassen, wobei das Verfahren die folgenden Schritte umfasst:- Bereitstellen (S1) eines Substrats, von dem erste Wände (1) entlang einer Z-Achse in Richtung einer offenen Stirnseite vorstehen und mindestens ein Rechteck entlang einer X-Y-Ebene bilden, das einen jeweiligen mindestens einen Zwischenraum (S) umgibt;- Positionieren (S2) eines jeweiligen elektronischen Elements (7a), insbesondere eines optoelektronischen Elements (7), innerhalb des jeweiligen Raums (S) und Verbinden desselben mit Kontaktflächen (9);- Aufbringen (S3) eines jeweiligen Funktionselements (11a), insbesondere eines optischen Elements (11), insbesondere einer Linse, an der offenen Stirnseite der jeweiligen ersten Wand (1), um den jeweiligen Raum (S) abzudecken;- Ausbilden einer zweiten Wand (2) durch Umschließen (S4) des jeweiligen Funktionselements (11a), insbesondere des optischen Elements (11), mit einem Dammmaterial.

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