Abstract:
Es wird ein kantenemittierender Halbleiterlaser (100) angegeben, mit einer Halbleiterschichtenfolge (10), die auf einem Nitridverbindungshalbleitermaterial basiert, umfassend einen Wellenleiterbereich (3), der eine zwischen einer ersten Wellenleiterschicht (3A) und einer zweiten Wellenleiterschicht (3B) angeordnete aktive Schicht (4) aufweist, wobei - die Halbleiterschichtenfolge (10) ein außerhalb des Wellenleiterbereichs (3) angeordnetes Schichtsystem (20) zur Verminderung von Facettenstörungen in dem Wellenleiterbereich (3) aufweist, - das Schichtsystem (20) eine oder mehrere Schichten (21, 22) mit der Materialzusammensetzung A1 x In y Ga 1-x-y N mit 0 ≤ x ≤ 1, 0 ≤ y 0,05 oder einen Indiumanteil y ≥ 0,02 aufweist, und - eine Schichtspannung in dem Schichtsystem (20) zumindest bereichsweise mindestens 2 GPa beträgt.
Abstract:
Es wird ein reflektierendes Kontaktschichtsystem für ein optoelektronisches Bauelement (100) angegeben, umfassend: - eine erste p-dotierte Nitridverbindungshalbleiterschicht (1), - eine transparente leitfähige Oxidschicht (3), - eine Spiegelschicht (4), und - eine zwischen der ersten p-dotierten Nitridverbindungshalbleiterschicht (1) und der transparenten leitfähigen Oxidschicht (3) angeordnete zweite p-dotierte Nitridverbindungshalbleiterschicht (2), wobei die zweite p-dotierte Nitridverbindungshalbleiterschicht (2) an einer der transparenten leitfähigen Oxidschicht (3) zugewandten Grenzfläche (23) N-Face-Domänen (22) aufweist, und wobei die N-Face-Domänen (22) an der Grenzfläche (23) einen Flächenanteil von mindestens 95 % aufweisen. Weiterhin wird ein Verfahren zur Herstellung des Kontaktschichtsystems angegeben.
Abstract:
In mindestens einer Ausführungsform des optoelektronischen Halbleiterchips (100) umfasst dieser eine auf GaN, InGaN, AlGaN und/oder InAlGaN basierende Halbleiterschichtenfolge (1). Die Halbleiterschichtenfolge (1) beinhaltet eine p-dotierte Schichtenfolge (2), eine n-dotierte Schichtenfolge (4) und eine aktive Zone (3), die sich zwischen der p-dotierten (2) und der n-dotierten Schichtenfolge (4) befindet. Weiterhin umfasst die Halbleiterschichtenfolge (1) zumindest eine auf Al x Ga 1-x N basierende Zwischenschicht (5), wobei 0
Abstract:
Es wird eine Laserdiode (10) beschrieben, mit einer Halbleiterschichtenfolge (12), die auf einem Nitridverbindungshalbleitermaterial basiert, umfassend eine n-Typ Mantelschicht (2), eine erste Wellenleiterschicht (3A), eine zweite Wellenleiterschicht (3B) und eine zwischen der ersten Wellenleiterschicht (3A) und der zweiten Wellenleiterschicht (3B) angeordnete aktive Schicht (4) zur Erzeugung von Laserstrahlung und eine p-Typ Mantelschicht (6), wobei die p-Typ Mantelschicht (6) eine der aktiven Schicht (4) zugewandte erste Teilschicht (6A) und eine von der aktiven Schicht abgewandte zweite Teilschicht (6B) aufweist. Die erste Teilschicht (6A) weist AlxiGai-xiN mit 0 ≤ x1 ≤ 1 oder Al x1 In y1 Ga 1-x1_y1 N mit 0 ≤ x1 ≤ 1, 0 ≤ yl max und an einer der aktiven Schicht abgewandten Seite (4) einen Minimalwert x1 min max aufweist. Die zweite Teilschicht (6B) weist A1 x2 Ga 1_X2 N mit 0 ≤-S x2 ≤ x1 min oder Al x2 In y2 Ga 1 -x2_y2 N mit 0 min , 0 ≤ y2
Abstract:
Es wird ein Strahlung emittierender Halbleiterchip (1) mit einer auf einem Nitrid-Verbindungshalbleitermaterial basierenden Halbleiterschichtenfolge (2) mit einem pn-Übergang angegeben umfassend - eine erste Schutzschicht (3), die gezielt eingebrachte Kristalldefekte (4) aufweist, wobei die erste Schutzschicht (3) zum Schutz des Halbleiterchips (1) vor elektrostatischen Entladungspulsen vorgesehen ist, - eine aktive Zone (7) zur Strahlungserzeugung, die der ersten Schutzschicht (3, 5) in Wachstumsrichtung (W) nachgeordnet ist, wobei sich im Betrieb des Halbleiterchips (1) ein Durchbruchverhalten der Halbleiterschichtenfolge (2) in Sperrrichtung in Bereichen mit Kristalldefekten (4) von Bereichen ohne Kristalldefekte unterscheidet, und wobei bei elektrostatischen Entladungspulsen elektrische Ladung homogen verteilt über die Bereiche mit Kristalldefekten (4) abgeleitet wird.
Abstract:
Es wird ein Halbleiterchip (1) angegeben, der einen Halbleiterkörper (2) mit einer Halbleiterschichtenfolge aufweist, wobei ein zur Erzeugung von Strahlung vorgesehener aktiver Bereich (20) zwischen einer n-leitenden Mehrschichtstruktur (21) und einer p-leitenden Halbleiterschicht (22) angeordnet ist. In der n-leitenden Mehrschichtstruktur ist ein Dotierprofil ausgebildet, das zumindest eine Dotierspitze (4) aufweist.
Abstract:
Es wird optoelektronischer Halbleiterchip (100) angegeben, mit - einer ersten Halbleiterschichtenfolge (1), die eine Vielzahl von Mikrodioden (11) umfasst, und - einer zweiten Halbleiterschichtenfolge (2), die einen aktiven Bereich (12) umfasst, wobei - die erste Halbleiterschichtenfolge (1) und die zweite Halbleiterschichtenfolge (2) auf einem Nitrid- Verbindungshalbleitermaterial basieren, - die erste Halbleiterschichtenfolge (1) der zweiten Halbleiterschichtenfolge (2) in Wachstumsrichtung vorgelagert ist, und - die Mikrodioden (11) einen ESD-Schutz für den aktiven Bereich (12) bilden.
Abstract:
In mindestens einer Ausführungsform des Leuchtmittels (1) umfasst dieses mindestens ein optoelektronisches Halbleiterbauteil (2), das im Betrieb bei mindestens einer ersten Wellenlänge (L1) und mindestens einer zweiten Wellenlänge (L2) elektromagnetische Strahlung emittiert, wobei erste Wellenlänge (L1) und zweite Wellenlänge (L2) voneinander verschieden sind und unterhalb von 500 nm, insbesondere zwischen 200 nm und 500 nm, liegen. Weiterhin umfasst das Leuchtmittel (1) mindestens ein Konversionsmittel (3), das die erste Wellenlänge (L1) mindestens teilweise in Strahlung einer anderen Frequenz konvertiert. Das vom Leuchtmittel (1) im Betrieb emittierte Strahlungsspektrum ist metamer zu einem Schwarzkörperspektrum. Durch ein solches Leuchtmittel sind die erste Wellenlänge und die zweite Wellenlänge so wählbar, dass gleichzeitig eine hohe Farbwiedergabequalität und eine hohe Effizienz des Leuchtmittels realisierbar ist.
Abstract:
Es wird ein optoelektronisches Modul (11) zur Abstrahlung von monochromatischer Strahlung im sichtbaren Wellenlängenbereich angegeben. Das Modul (11) weist mehrere Leuchtdiodenchips (1) auf, die UV-Strahlung erzeugen. Die UV-Strahlung wird von einem Wellenlängenkonverter (2) in Licht im sichtbaren Bereich, beispielsweise in grünes Licht, umgewandelt. Durch den Einsatz zweier selektiv reflektierender und transmittierender Filter (3, 4) wird die Lichtauskopplung des Moduls (11) optimiert. Dieses Modul (11) kann als Lichtquelle in einer Projektionsvorrichtung (12) eingesetzt werden.
Abstract:
Es wird ein Halbleiterlaser (10) beschrieben, umfassend ein Substrat (1), eine auf dem Substrat (1) angeordnete Defektbeweglichkeits-Reduzierungsschicht (2) und eine auf der Defektbeweglichkeits-Reduzierungsschicht (2) angeordnete Halbleiterschichtenfolge (9), welche eine aktive Schicht (4) umfasst, wobei die aktive Schicht (4) ein Indium enthaltendes Nitridverbindungshalbleitermaterial enthält. Die Defektbeweglichkeits-Reduzierungsschicht (2) umfasst mit Silizium dotiertes In x Al y Ga i - x-y N mit 0 ≤ x ≤ 0,03 und 0 ≤y ≤ 0,03, wobei eine Dotierstoffkonzentration in der Defektbeweglichkeits-Reduzierungsschicht (2) zwischen 1 * 10 19 cm -3 und 3 * 10 19 cm -3 beträgt. Die Defektbeweglichkeits-Reduzierungsschicht (2) weist eine Dicke von mindestens 500 nm auf.