Abstract:
Es wird ein optoelektronisches Halbleiterbauelement (10) beschrieben, umfassend einen auf einem Nitridverbindungshalbleiter basierenden Schichtenstapel, der einen n-Typ-Halbleiterbereich (6), einen p-Typ-Halbleiterbereich (8) und eine zwischen dem n-Typ- Halbleiterbereich (6) und dem p-Typ Halbleiterbereich (8) angeordnete aktive Schicht (7) aufweist. Der p-Typ Halbleiterbereich (8) weist zur Ausbildung einer Elektronenbarriere eine Schichtenfolge (13) mit mehreren p- dotierten Schichten (1, 2, 3, 4) aus A1 X In y Ga 1-x-y N mit 0 ≤ x ≤ 1, 0 ≤ y ≤ 1 und x + y ≤ 1 auf, wobei die Schichtenfolge (13) eine erste p-dotierte Schicht (1) mit einem Aluminiumanteil x1 ≥ 0,5 und einer Dicke von nicht mehr als 3 nm aufweist, und derersten p-dotierten Schicht (1) an einer von der aktiven Schicht (7) abgewandten Seite mindestens eine zweite p-dotierte Schicht (2) mit einem Aluminiumanteil x2
Abstract:
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelementes und ein optoelektronisches Bauelement mit einer aktiven Zone (3) zum Erzeugen einer elektromagnetischen Strahlung, wobei die aktive Zone (3) an wenigstens eine Schichtanordnung (100,200) aus einem halbleitenden Material angrenzt, wobei die Schichtanordnung (100,200) wenigstens zwei Schichten aufweist, wobei die zwei Schichten in der Weise ausgebildet sind, dass an einer Grenzfläche zwischen den zwei Schichten ein piezoelektrisches Feld erzeugt wird, das einen elektrischen Spannungsabfall an der Grenzfläche bewirkt, wobei an der Grenzfläche der zwei Schichten und in den zwei Schichten ein Spitzendotierbereich (6, 13) vorgesehen ist, um den elektrischen Spannungsabfall zu reduzieren, wobei eine Dotierung des Spitzendotierbereiches in Richtung weg von der aktiven Zone wenigstens um einen ersten Prozentwert ansteigt und wieder um wenigstens einen zweiten Prozentwert abfällt, wobei der erste und der zweite Prozentwert größer als 10 % einer maximalen Dotierung des Spitzendotierbereiches ist.
Abstract:
Es wird ein optoelektronisches Halbleiterbauelement(1)mit einem Halbleiterkörper (10), in dem eine zur Erzeugung oder Detektion von elektromagnetischer Strahlung eingerichtete aktive Schicht (103), eine erste Zwischenschicht (101) und eine p-leitende Kontaktschicht (104) ausgebildet sind, und einer auf den Halbleiterkörper (10) aufgebrachten Anschlussschicht (121) angegeben. Wobei die Kontaktschicht (104) zwischen der ersten Zwischenschicht (101) und der Anschlussschicht (121) angeordnet ist, an die Anschlussschicht (121) angrenzt und die aktive Schicht (103) auf einer der Kontaktschicht (104) abgewandten Seite der ersten Zwischenschicht (101) angeordnet ist. Die erste Zwischenschicht (101) und die Kontaktschicht (104) basieren auf einem Nitridverbindungshalbleiter und die Kontaktschicht (104) ist mit einem p-Dotierstoff dotiert. Die Kontaktschicht (104) weist eine Dicke von höchstens 50nm auf und hat einen geringeren Aluminiumgehalt als die erste Zwischenschicht (101).
Abstract:
Es wird ein Halbleiterlaser (10) beschrieben, umfassend ein Substrat (1), eine auf dem Substrat (1) angeordnete Defektbeweglichkeits-Reduzierungsschicht (2) und eine auf der Defektbeweglichkeits-Reduzierungsschicht (2) angeordnete Halbleiterschichtenfolge (9), welche eine aktive Schicht (4) umfasst, wobei die aktive Schicht (4) ein Indium enthaltendes Nitridverbindungshalbleitermaterial enthält. Die Defektbeweglichkeits-Reduzierungsschicht (2) umfasst mit Silizium dotiertes In x Al y Ga i - x-y N mit 0 ≤ x ≤ 0,03 und 0 ≤y ≤ 0,03, wobei eine Dotierstoffkonzentration in der Defektbeweglichkeits-Reduzierungsschicht (2) zwischen 1 * 10 19 cm -3 und 3 * 10 19 cm -3 beträgt. Die Defektbeweglichkeits-Reduzierungsschicht (2) weist eine Dicke von mindestens 500 nm auf.
Abstract:
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterlasers und einen Halbleiterlaser (1) mit einer Schichtstruktur mit aufeinander angeordneten Schichten mit wenigstens folgender Schichtenfolge: a. Eine n-dotierte Mantelschicht (10), b. Eine dritte Wellenleiterschicht (11), c. Eine aktive Zone (6), in der Licht erzeugende Strukturen angeordnet sind, d. Eine zweite Wellenleiterschicht (13), e. Eine Blockierschicht (14), f. Eine erste Wellenleiterschicht (15), g. Eine p-dotierte Mantelschicht (16), wobei die erste, zweite und dritte Wellenleiterschicht (15, 13, 11) wenigstens AlxInyGa ( 1-x-y ) N aufweist, wobei x Werte zwischen 0 und 1 annehmen kann, wobei y Werte zwischen 0 und 1 annehmen kann, wobei eine Summe aus x und y Werte zwischen 0 und 1 annehmen kann, wobei die Blockierschicht (14) einen Al-Gehalt aufweist, der um wenigstens 2% größer ist als der Al-Gehalt der benachbarten ersten Wellenleiterschicht (15), wobei die Blockierschicht (14) eine Zunahme von Al-Gehalt von der ersten Wellenleiterschicht (15) in Richtung zur zweiten Wellenleiterschicht (13) aufweist, wobei die Schichtstruktur eine beidseitige Abstufung (9) aufweist, wobei die beidseitige Abstufung (9) auf der Höhe der Blockierschicht (14) angeordnet ist, so dass wenigstens ein Teil der Blockierschicht (14) oder die gesamte Blockierschicht (14) eine größere Breite als die erste Wellenleiterschicht (15) aufweist. Weiterhin betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung des Halbleiterlasers.