公开(公告)号：WO2017191267A1

公开(公告)日：2017-11-09

申请号：PCT/EP2017/060677

申请日：2017-05-04

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： GOLDBACH, Matthias ,  ZIEREIS, Christian ,  POLLICH, Ludwig

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/54 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L33/54 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/97 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00014

Abstract: Ein optoelektronisches Bauelement (100) mit einem ersten Leiterrahmenabschnitt (110) und einem Gehäusekörper (120), wobei der Gehäusekörper (120) an den ersten Leiterrahmenabschnitt (110) angrenzt. Ein Dichtmaterial (130) ist auf dem ersten Leiterrahmenabschnitt (110) angeordnet und zumindest teilweise vom Gehäusekörper (120) bedeckt. Auf dem ersten Leiterrahmenabschnitt (110) ist ein optoelektronischer Halbleiterchip (150) angeordnet, der zumindest teilweise mit einem Vergussmaterial (160) bedeckt ist. Das Vergussmaterial (160) grenzt an den ersten Leiterrahmenabschnitt (110) und an den Gehäusekörper (120) an. Ein Verfahren zur Herstellung eines solchen optoelektronischen Bauelements.

Abstract translation: 一种具有第一引线框架部分（110）和壳体本体（120）的光电子器件（100），壳体本体（120）与第一引线框架部分（110）相邻， ， 密封材料（130）设置在第一引线框架部分（110）上并且至少部分地由壳体（120）覆盖。 布置在第一引线框架部分（110）上的是光电子半导体芯片（150），该光电子半导体芯片（150）至少部分地由灌封材料（160）覆盖。 灌封材料（160）邻接第一引线框架部分（110）和壳体（120）。 一种制造这种光电元件的方法。