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    VERFAHREN ZUR VEREINZELUNG VON BAUTEILEN AUS EINEM BAUTEILVERBUND SOWIE BAUTEIL
    1.
    发明申请
    VERFAHREN ZUR VEREINZELUNG VON BAUTEILEN AUS EINEM BAUTEILVERBUND SOWIE BAUTEIL 审中-公开

    公开(公告)号：WO2021023577A1

    公开(公告)日：2021-02-11

    申请号：PCT/EP2020/071253

    申请日：2020-07-28

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： DOBNER, Andreas ,  GOLDBACH, Matthias ,  BOGNER, Georg

    IPC: H01L33/48 ,  H01L23/00

    Abstract: Es wird ein Verfahren zur Vereinzelung von Bauteilen (2) aus einem Bauteilverbund (1) angegeben, wobei das Verfahren folgende Schritte umfasst: - Bereitstellen des Bauteilverbunds (1) umfassend: ein strukturiertes Substrat (3), das Bauteilträgerkörper (4) und zwischen den Bauteilträgerkörpern (4) angeordnete Verbindungsbereiche (5) aufweist; ein Grundmaterial (6), in das die Verbindungsbereiche (5) des strukturierten Substrats (3) zumindest teilweise eingebettet sind; Entfernen des Grundmaterials (6) in Trennbereichen (7) des Bauteilverbunds (1), welche die Verbindungsbereiche (5) umfassen; Vereinzelung des Bauteilverbunds (1) in die Bauteile (2) an den Trennbereichen (7). Ferner wird ein Bauteil angegeben, das mit einem derartigen Verfahren herstellbar ist.

    OPTOELEKTRONISCHE ANORDNUNG
    3.
    发明申请
    OPTOELEKTRONISCHE ANORDNUNG 审中-公开
    光电安排

    公开(公告)号：WO2015114041A1

    公开(公告)日：2015-08-06

    申请号：PCT/EP2015/051784

    申请日：2015-01-29

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： KNÖRR, Matthias ,  GOLDBACH, Matthias

    IPC: C23F13/16 ,  F21K99/00 ,  H01L33/44 ,  H01L33/48 ,  H01L33/60 ,  H01L33/50 ,  H01L33/52 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64

    CPC classification number: H01L33/62 ,  C23F13/16 ,  H01L25/167 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00

    Abstract: Eine optoelektronische Anordnung, welche als ein optoelektronisches Bauelement (10, 20, 30, 40, 50, 60) ausgebildet ist, umfasst ein erstes korrodierbares Element (110) und eine erste Opferanode (120). Das erste korrodierbare Element (110) weist ein erstes korrodierbares Material (111) auf. Die erste Opferanode (120) weist ein erstes Opfermaterial (122) auf, das unedler als das erste korrodierbare Material (111) ist. Das erste korrodierbare Element (110) und die erste Opferanode (120) sind elektrisch leitend miteinander verbunden. Die optoelektronische Anordnung kann auch als eine optoelektronische Bauelementeanordnung (500, 600) ausgebildet sein.

    Abstract translation: 一种光电子器件，其被设计为一个光电部件（10，20，30，40，50，60）包括第一蚀元件（110）和第一牺牲阳极（120）。 第一蚀元件（110）具有第一蚀材料（111）。 第一牺牲阳极（120）包括一个第一牺牲材料（122），其比所述第一可腐蚀材料（111）较不贵重。 第一蚀元件（110）和第一阳极（120）被电相互连接。 光电子组件也可以作为光电子器件组件（500，600）可以形成。

    BAUELEMENT MIT STRUKTURIERTEM LEITERRAHMEN UND GEHÄUSEKÖRPER SOWIE VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DES BAUELEMENTS
    4.
    发明申请
    BAUELEMENT MIT STRUKTURIERTEM LEITERRAHMEN UND GEHÄUSEKÖRPER SOWIE VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DES BAUELEMENTS 审中-公开

    公开(公告)号：WO2022214464A1

    公开(公告)日：2022-10-13

    申请号：PCT/EP2022/058957

    申请日：2022-04-05

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： GOLDBACH, Matthias ,  BOGNER, Georg ,  KAISER, Theo

    IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/60

    Abstract: Es wird ein Bauelement (10) mit einem Leiterrahmen (1), einem Halbleiterchip (2) und einem Gehäusekörper (3) angegeben, wobei der Leiterrahmen (1) einen ersten Teilbereich (11) und einen zweiten Teilbereich (12) aufweist, der von dem ersten Teilbereich (11) lateral beabstandet ist. Der Gehäusekörper (3) umschließt den ersten Teilbereich (11) und den zweiten Teilbereich (12) in lateralen Richtungen, und verbindet somit den ersten Teilbereich (11) mit dem zweiten Teilbereich (12) mechanisch. Der Halbleiterchip (2) ist auf einer Montagefläche (UM) des ersten Teilbereichs (11) angeordnet und mit den Teilbereichen (11, 12) des Leiterrahmens (1) elektrisch leitend verbunden. Der erste Teilbereich (11) weist eine erste lokale Erhöhung (11H) auf, die zumindest eine Randregion (11K) des ersten Teilbereichs (11) vertikal überragt und in Draufsicht auf die Montagefläche (UM) den Halbleiterchip (2) zumindest teilweise umschließt. In Draufsicht auf die Montagefläche (11M) bedeckt der Gehäusekörper (3) die erste lokale Erhöhung (11H) vollständig bedeckt, wobei der Gehäusekörper (3) den Halbleiterchip (2) nicht bedeckt. Des Weiteren wird ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Bauelements (10) angegeben.

    OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS
    5.
    发明申请
    OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS 审中-公开
    光电子器件和生产光电子器件的方法

    公开(公告)号：WO2017191267A1

    公开(公告)日：2017-11-09

    申请号：PCT/EP2017/060677

    申请日：2017-05-04

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： GOLDBACH, Matthias ,  ZIEREIS, Christian ,  POLLICH, Ludwig

    IPC: H01L33/48 ,  H01L33/54 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62

    CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L33/54 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/97 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00014

    Abstract: Ein optoelektronisches Bauelement (100) mit einem ersten Leiterrahmenabschnitt (110) und einem Gehäusekörper (120), wobei der Gehäusekörper (120) an den ersten Leiterrahmenabschnitt (110) angrenzt. Ein Dichtmaterial (130) ist auf dem ersten Leiterrahmenabschnitt (110) angeordnet und zumindest teilweise vom Gehäusekörper (120) bedeckt. Auf dem ersten Leiterrahmenabschnitt (110) ist ein optoelektronischer Halbleiterchip (150) angeordnet, der zumindest teilweise mit einem Vergussmaterial (160) bedeckt ist. Das Vergussmaterial (160) grenzt an den ersten Leiterrahmenabschnitt (110) und an den Gehäusekörper (120) an. Ein Verfahren zur Herstellung eines solchen optoelektronischen Bauelements.

    Abstract translation: 一种具有第一引线框架部分（110）和壳体本体（120）的光电子器件（100），壳体本体（120）与第一引线框架部分（110）相邻， ， 密封材料（130）设置在第一引线框架部分（110）上并且至少部分地由壳体（120）覆盖。 布置在第一引线框架部分（110）上的是光电子半导体芯片（150），该光电子半导体芯片（150）至少部分地由灌封材料（160）覆盖。 灌封材料（160）邻接第一引线框架部分（110）和壳体（120）。 一种制造这种光电元件的方法。

    LICHTQUELLE MIT MEHREREN HALBLEITERKOMPONENTEN
    6.
    发明申请
    LICHTQUELLE MIT MEHREREN HALBLEITERKOMPONENTEN 审中-公开
    具有多个半导体元件光源

    公开(公告)号：WO2016184854A1

    公开(公告)日：2016-11-24

    申请号：PCT/EP2016/061020

    申请日：2016-05-17

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： GOLDBACH, Matthias ,  GROETSCH, Stefan ,  HOLZ, Juergen ,  ILLEK, Stefan

    IPC: H01L25/075 ,  H01L25/16

    CPC classification number: H01L25/167 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1426

    Abstract: Die Erfindung betrifft eine Lichtquelle mit mehreren Halbleiterkomponenten, wobei eine Halbleiterkomponente mehrere Licht emittierende Dioden aufweist, wobei die Dioden in einem vorgegebenen Raster in wenigstens einer Spalte auf der Halbleiterkomponente angeordnet sind, wobei eine Steuerschaltung für eine Ansteuerung der einzelnen Dioden auf der Halbleiterkomponente angeordnet ist. Zudem betrifft die Erfindung eine Halbleiterkomponente mit mehreren Licht emittierende Dioden, wobei die Dioden in einem vorgegebenen Raster in wenigstens einer Spalte auf der Halbleiterkomponente angeordnet sind, wobei eine Steuerschaltung für eine Ansteuerung der einzelnen Dioden auf der Halbleiterkomponente angeordnet ist, wobei die Steuerschaltung ausgebildet ist, die Dioden einzeln anzusteuern.

    Abstract translation: 本发明涉及一种具有多个半导体组件的光源，其特征在于，具有多个发光二极管的半导体元件中，二极管在半导体器件上的至少一个柱设置在预定的图案，其特征在于，用于控制所述单独的二极管的控制电路被布置在半导体组件上。 此外，本发明涉及一种具有几个发光二极管的半导体元件，其中，所述二极管被布置在以预定图案在至少一个列中的半导体元件上，其中，用于控制所述单独的二极管的控制电路被布置在半导体元件上，其中，所述控制电路适于 二极管到单独控制。

    OPTOELEKTRONISCHES BAUTEIL UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUTEILS
    8.
    发明申请
    OPTOELEKTRONISCHES BAUTEIL UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUTEILS 审中-公开

    公开(公告)号：WO2020169448A1

    公开(公告)日：2020-08-27

    申请号：PCT/EP2020/053787

    申请日：2020-02-13

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： GOLDBACH, Matthias ,  DOBNER, Andreas

    IPC: H01L33/52 ,  H01L33/62 ,  H01L33/48

    Abstract: Es wird ein optoelektronisches Bauteil (1) angegeben, mit - einem optoelektronischen Halbleiterchip (2), der im Betrieb dazu ausgebildet ist, elektromagnetische Strahlung zu emittieren oder zu detektieren, - einem Anschlussträger (3), auf dem der Halbleiterchip (2) angeordnet ist, - einer elektrisch leitenden Verbindung (4), die mit dem Halbleiterchip (2) und/oder dem Anschlussträger (3) elektrisch leitend verbunden ist, und - einem elektrisch isolierenden Material (5), das den Halbleiterchip (2) und/oder den Anschlussträger (3) zumindest stellenweise umgibt, wobei - die elektrisch leitende Verbindung (4) stellenweise auf dem elektrisch isolierenden Material (5) angeordnet ist. Weiterhin wird ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils angegeben.

    OBERFLÄCHENMONTIERBARES BAUTEIL
    9.
    发明申请
    OBERFLÄCHENMONTIERBARES BAUTEIL 审中-公开

    公开(公告)号：WO2019202021A1

    公开(公告)日：2019-10-24

    申请号：PCT/EP2019/059975

    申请日：2019-04-17

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： ZITZLSPERGER, Michael ,  GOLDBACH, Matthias

    IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  F21V19/00 ,  H01L25/075 ,  H01L25/16

    Abstract: In mindestens einer Ausführungsform umfasst das oberflächenmontierbare Bauteil (100) einen Träger (1) mit einer Oberseite (11) und einer der Oberseite (11) gegenüberliegenden Unterseite (12). Weiter umfasst das Bauteil ein elektronisches Bauelement, das auf oder in dem Träger (1) elektrisch verschaltet ist, sowie zumindest eine erste elektrische Verbindung (31) und eine zweite elektrische Verbindung (32). Die elektrischen Verbindungen verbinden jeweils zwei in einer lateralen Richtung voneinander beabstandete elektrisch leitende Bereiche des Bauteils elektrisch miteinander. Die zwei elektrischen Verbindungen weisen jeweils eine Dicke auf, die höchstens 1/4 einer Dicke des Trägers (1) beträgt. Die zwei elektrischen Verbindungen sind ferner durch unterschiedliche Verbindungstechniken realisiert.

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